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Infineon与东芝合作开发第三代移动电话影音应用芯片 (2001.02.20)
德国Infineon与日本Toshiba签订协议计划，将合作生产可透过手机观赏影视内容的第三代移动电话芯片。新系统的原型将在自20日起开始在法国坎城举行的GSM世界博览会中推出 |
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国内自行设计之DDR DRAM渐有成果 (2001.02.20)
国内IC设计公司自行设计的DDR DRAM，最近已渐有产能开出，力晶半导体为钰创代工制造的2×32DDR DRAM，近日试产阶段已有不错良率开出，但DDR产品成本障碍集中于后段测试部份，则是目前各IC设计公司与下游合作厂商努力达成的目标 |
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科胜讯数字相机处理器装置为POLAROID采用 (2001.02.19)
科胜讯(Conexant) 于日前宣布宝丽来（Polaroid）之新型 PhotoMax PDC 2300Z 数字相机已选择采用Conexant Raptor( II 高阶数字相机处理器。Conexant表示Raptor II属第二代数字图像处理芯片，较通用型数字信号处理器(DSP)快十倍，具备"立即处理"的作业环境且能提供每秒330万像素的处理速度；此款具230万像素之2300Z数字相机 |
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Altera之 EDA供货商为其新一代架构提供合成及仿真工具 (2001.02.19)
Altera公司日前宣布其EDA伙伴将为其新一代架构提供合成和仿真工具。Altera的新一代架构包括APEX 20KC组件与基于ARM和MIPS的嵌入式处理器内核的Excalibur(嵌入式处理器解决方案) |
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NVIDIA推出DirectX 8开发工具 (2001.02.19)
益登代理的NIVIDA日前宣布针对内容和游戏开发社群推出DirectX 8开发工具。将内容开发带入一个新阶段是NIVIDA正在大力推行的策略，作?该策略的一部分，NIVIDA针对内容和游戏开发社群推出DirectX 8开发工具，其设计宗旨是帮助设计人员充分利用Microsoft之DirectX 8 |
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前达拟进军IC设计及IP市场 (2001.02.19)
前达科技于今（2/19）日举行新春媒体招待会，会中除了公布去年营收之外，也宣布了该公司今年的发展目标计划。前达科技徐建国总裁表示，因亚洲子公司去年成长达64%的极佳表现，今年将把公司发展重心摆在台湾及中国大陆等市场，并积极跨足IC设计及IP(硅智产)，成为真正的半导体企业 |
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美商MRV购并得迅光电 (2001.02.19)
美国光通讯组件厂ＭＲＶ继于去年陆续购并国内上诠光纤、嘉信光电与韦晶科技，并投资成立Luminent公司，将三家厂商纳入其中后，今年初ＭＲＶ又决定购并国内光主动组件厂得迅光电至Luminent |
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科胜讯移转砷化镓技术予宏捷科技 (2001.02.19)
美国手机用功率放大器大厂科胜讯（Conexant），已决定将砷化镓（GaAs）生产技术移转给位于台南的宏捷科技，协助宏捷顺利步入量产。宏捷提供给科胜讯等公司的功率放大器（ＰＡ），已进入最后的认证阶段，此外，宏捷并将规画生产光纤通讯重要组件雷射二极管驱动器（ＬＤＤ） |
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Nokia仍是手机市场龙头宝座 (2001.02.18)
根据一项新出炉的统计显示，2000年手机制造商诺基亚（Nokia）在全球市场的营收约成长45％；尽管该公司已经发布成长减速警讯，却仍遥遥领先其他强敌。
据Dataquest表示，诺基亚去年销售4.127亿只手机，比原本预期的数量少了约600万只，然而该公司在2000年虽然调降销售预测，但整体成绩仍不算差 |
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扬智与英特尔签订Pentium 4专利许可协议 (2001.02.18)
国内主要系统芯片组厂商扬智科技正式发布与美国英特尔公司签订新一代Pentium 4专利许可协议，由于此专利授权的取得，扬智科技成为国内第一家获得美国英特尔公司合法授权之厂商 |
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XILINX HANDSPRING PORTABLE DESIGN共同举办COOL MODULE设计比赛 (2001.02.18)
Xilinx（美商智霖）在日前联合Handspring 与Portable Design 杂志展开一场"Cool Module"设计竞赛。在Cool Module设计竞赛中，可让携带型系统设计师在Springboard 扩充模块的研发技术上一较高下，争取一万美元以及Handspring Visor Platinum掌上电脑的首奖，优胜者的设计成果也将在Portable Design杂志中发表 |
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创意电子成为台积电策略合作伙伴 提供0.25微米制程之MPW服务 (2001.02.18)
日前创意电子与台湾集成电路公司，达成策略合作协议；创意电子自2001年1月起，将对全球客户提供台积电0.25微米逻辑制程之MPW (Multiple-Project Wafer)服务。
低成本且具时效性的试产验证、设计改良，是IC产品设计的主要竞争关键之一 |
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英特尔折让战 促销815EP芯片组 (2001.02.16)
英特尔十五日对下游厂商宣布将首度针对815EP芯片组采取「折让（Rebate）」措施，藉以刺激主板厂商在通路市场采用815EP意愿，将以一季为单位、依照出货量多寡决定折让金额与幅度，由于做法明确且有实质回馈，主板厂商初步反映良好﹔威盛则表示将视情况推出因应措施 |
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瑞昱力攻三合一网络卡芯片市场 (2001.02.16)
瑞昱半导体十五日发表TFT-LCD（液晶显示器）控制IC，四月并将推出包括5埠与16埠交换器系统单芯片及一Gb网络卡控制芯片等新产品，全年营收将可较去年成长二至四成﹔而主力产品三合一网络卡芯片降价幅度将视主板附加局域网络功能（LAN on MB）趋势成熟度而定 |
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nVidia拟下单台积电 生产xBox相关芯片 (2001.02.16)
全球绘图芯片大厂nVidia今年第三季将与美国微软携手推出游戏机XBOX，以对抗新力的PS 2。根据日本BP新闻昨日报导，nVidia针对XBO X推出的相关芯片都将在台积电投片，可望使nVidia在台积电下单量较去年明显增加，并稳居台积电前三大客户之列 |
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沛亨推出低耗能电压侦测IC (2001.02.15)
沛亨公司新推出一款可应用在PDA, MP3 Player, 笔记本电脑及手机...等产品的电压侦侧IC---AIC1680。该公司表示此款IC电压侦测的准确度可达到(2.5%; 在耗能方面, 最低耗电流仅只0.7(A, 达低于锂电池或镍氢电池的自放电流, 对于要求低耗能的电子产品实为一理想的选择 |
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扬智总经理吴钦智:第一季SDRAM芯片将为主流 (2001.02.15)
扬智科技总经理吴钦智昨 (14)日表示，今年第一季芯片组市场仍会以同步动态随机存取内存(SDRAM)为主，不过第二季开始，可共享倍速数据传输内存 (DDR)和SDRAM的主板需求将逐步上扬，扬智也将有机会重回芯片组主流市场 |
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Colorado MicroDisplay与四家大厂合作开发可穿戴之因特网家电 (2001.02.15)
益登科技代理之Colorado MicroDisplay和Hitachi、Shimadzu、Xybernaut四家公司日前宣布将合作探索可穿戴式的因特网家电（WIA, Wearable Internet Appliances, ）领域的商业机会。
WIA可?顾客提供一个免手动操作的因特网装置 |
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Avant!提供SiberCore HerculesII作0.15微米IC设计的实体验证 (2001.02.15)
日前Avant!(前达科技)发展出领先实体验证产品市场的第二代Hercules，以进阶的内容可寻址内存(Content Addressable Memory, CAM)技术为基础，为SiberCore完成0.15微米全芯片高效能的进阶封装转送(Packet Forwarding Engine, PFE)方案 |
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勤茂科技与硅统科技共同合作开发SDR与DDR共享的主板 (2001.02.14)
勤茂科技将与硅统科技共同合作，将184 pin SDR DIMM的标准应用在SiS 635 芯片组上，开发出SDR/DDR 单/双倍频数据读取的共享平台。该公司进一步指出，也就是将168-pin SDRAM DIMM上的内存IC，移植到184-pin的模块板上，使其能共享SiS 635芯片组主板的184-pin DDR内存插槽 |
