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威盛宣布取得茂硅1T-SRAM专利授权 (2001.01.10)
威盛电子10日宣布正式取得茂硅电子1T-SRAM的专利授权，为新世代的系统单芯片产品，导入超高集积度、高效能及低耗电的先进SRAM技术，并可望广泛应用于日渐蓬勃的因特网装置、信息家电产品线 |
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麦瑟半导体积极开发通讯、高速宽带IC领域 (2001.01.10)
HP协同源讯科技和思爱普软件两家国际级电子商务领导业者，于日前和台湾IC封装测试专业厂商麦瑟半导体缔结策略联盟。
这次的合作计划，将透过软、硬件上的缜密规划及专业咨询顾问，预计于2001年5月完成包含mySAP.com方案中销售、物料、成本及品管等模式，达到麦瑟企业内部电子化的目标 |
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AGERE推出ADSL芯片组产品 (2001.01.09)
前身为朗讯科技微电子事业部的Agere Systems公司近日宣布，推出非对称数字用户回路 (ADSL) 芯片组，可供家庭网络网关(residential gateway)、家庭网络和个人计算机 (PC) 设备使用，并包含软件可与日益普及的 Linux 操作系统搭配使用 |
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LinkUp System、Tao集团联合推出Java虚拟机埠 (2001.01.09)
针对因特网家电和消费性电子市场提供处理器加接口设备解决方案的供货商LinkUp System，以及Java虚拟机技术领先的Tao集团，日前宣布LinkUp System的L7200系统开发板将为实现Tao集团的Intent/ElateJVM提供支持 |
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威盛宣布完成首波DDR内存模块认证 (2001.01.08)
威盛电子宣布完成首波DDR SDRAM内存的验证工作。这项DDR产品认证计划，于2000年11月正式启动，目的在协助各项DDR的相关装置遵循JEDEC的标准设计规范，并确保与VIA Apollo Pro266、VIA Apollo KT266 等新世代高效能DDR芯片组的兼容性 |
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跨入e化新世纪 威盛网站改版服务 (2001.01.05)
时序跨入21世纪，全球e化浪潮正风起云涌，而逻辑芯片设计大厂威盛电子，也于新世纪之始，正式推出了全新改版的企业网站，提供更丰富、更多元且更便利的讯息窗口，未来包括投资人、消费者、客户、媒体以及一般大众，将均可藉由因特网，掌握威盛电子的第一手情报 |
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全球芯片组市场2001年将有一番激战 (2001.01.05)
近来我国在芯片组市场逐渐形成关键性气候，今年国内各家芯片组厂商也都对明年提出信心指数相当不错的预估，据悉威盛电子(Via)在明年的目标是囊括全球50%的芯片组市场，而硅统的目标也希望吃下30%的市场，至于扬智目前尚未明确指出市占率，但据推测目标大约为15%的市场 |
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亚洲芯片厂商不宜过度迅速扩张产能 (2001.01.05)
市场认为3日美国联邦准备理事会(Fed)出人意料地调降利率，可能有助于阻止美国经济进一步下滑，进而带动美国对芯片等电子产品之需求再度升温。但亚洲芯片厂商如NEC等投资人认为，NEC等亚洲芯片厂商仍需审慎，不宜过度迅速扩张产能 |
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威盛、SONICBlue合资 S3 Graphics正式开跑 (2001.01.05)
全球逻辑芯片大厂威盛电子与美商SONICBlue，宣布双方合资子公司S3 Graphics，已经完成筹备工作正式拍版定案，未来将专注于高效能绘图芯片技术、与高整合度核心逻辑芯片组产品的设计与开发，积极进军桌上型与笔记本电脑OEM市场 |
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Silicon Labs推出第三颗物理层IC (2001.01.05)
Silicon Laboratories公司日前宣布推出其SiPHY系列物理层IC的第三个产品，即SONET/SDH时钟和数据恢复(CDR)集成电路Si5010。该集成电路将Silicon Labs的DSPLL专利技术引入到工作速率为OC-3或OC-12的光纤通信系统中 |
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威盛公布12月营收达23亿元 超越调高后的财测目标 (2001.01.03)
威盛电子日前公告12月份营收为新台币23.16亿元，较去年同期成长40.75%，不受全球个人计算机市场的低迷景气之影响；而全年累计则达到新台币309.37亿元，亦较去年同期成长171.17%，并一举超越二度调高后的300亿元营收财测目标 |
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NVIDIA授权微软使用其3D突破技术 (2001.01.02)
?进一步推进3D图形技术的发展，NVIDIA公司宣布针对Microsoft新型DirectX 8.0 3D应用程序编程接口(API)开发强大的3D技术，并授权Microsoft使用。NVIDIA公司的主要技术贡献包括可程序顶点着色(verter shaders)、可程序像素着色(pixel shaders)和针对高级表面的矩形/三角形面片支持 (rect/tri-patch support for high order surface) |
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IC设计业战火持续燃烧 (2001.01.02)
国内IC设计产业今年虽展现强劲的爆发力，但受到全球个人计算机需求减缓影响，不少IC设计厂商明年已决定加速产品多角化，预期第一季景气将维持去年第四季淡季，获利趋缓，不论是与个人计算机相关的IC如芯片组、计算机外设控制IC等市场战火四起，连网络芯片、消费性IC、及部分通讯芯片也将形成激烈厮杀 |
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交换器芯片价格持续下跌 (2001.01.02)
交换器芯片每埠价格由2000年初一美元降至目前约0.7美元，今年倍增的竞争者将使交换器芯片平均单价持续下跌，国内设计业者表示，不排除五埠与八埠交换器芯片系统单芯片（ＳＯＣ）今年每埠价格跌至0.5至0.6美元的可能性，将进一步压缩网络芯片厂商毛利 |
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半导体产业第一季普遍持续看淡 (2001.01.02)
市场预测，由于第一季向来是晶圆代工的传统淡季，因此业者第一季的产能利用率将较去年的第四季偏低。业者也预估可能要到下半年才出现好转的契机，上半年将是需求迟缓的状况 |
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Caller ID未来市场百家争鸣 (2001.01.01)
参考数据： |
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新概念转化成硅成品要诀 (2001.01.01)
在半导体产业界，我们已经听过太多诸如入口网站、网际应用服务提供或是网际设计服务等的宣传口号，但真正发挥作用的并不多见。「在线设计环境」的解决方案将包含整个设计自动化流程和制造硅晶圆成品的晶圆厂 |
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2000年IC设计产业回顾与展望 (2001.01.01)
参考资料： |
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Caller ID芯片分析 (2001.01.01)
台湾规格的来话号码显示主要是依据ETSI修改而来，其Caller ID通话协议会分为DTMF和FSK两种通讯协议。目前正在使用的大部分为DTMF为主，DTMF之通讯协议目前所送的数据为单一电话号码传送 |
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全球芯片组市场2001年将有一番激战 (2000.12.29)
近来我国在芯片组市场逐渐形成关键性气候，今年国内各家芯片组厂商也都对明年提出信心指数相当不错的预估，据悉威盛电子(Via)在明年的目标是囊括全球50%的芯片组市场，而硅统的目标也希望吃下30%的市场，至于扬智目前尚未明确指出市占率，但据推测目标大约为15%的市场 |
