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芯片组价格战激烈厮杀 (2001.03.20)
德国汉诺威计算机展在即，各芯片组厂商也积极报价争取第二季订单，据了解，整合型芯片组目前已可用「杀肉见骨」形容其微薄利润，而独立型芯片组在硅统科技633与733低报价策略干扰下，估计到五月份，不论整合与否均将面临激烈价格竞争 |
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NVIDIA推新款GeForce2 MX绘图处理器系列 (2001.03.19)
NVIDIA日前推出GeForce2 MX 200 和400 GPU。两款新型GPU均采用GeForce2 系列的256位元内核技术，并具备64和128位内存接口以及各种频率速度(clock speed)，因此，它们可?主流市场带来高性能桌上型GPU性能和能力 |
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硅统推出SiS635T与SiS735芯片组 (2001.03.19)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS)，其新一代支持DDR DRAM 芯片组SiS635T与SiS735已成功推出可同时支持SDRAM 与DDR DRAM的184-pin SDR/DDR Share Mode规格，这项技术已获得主板客户的好评，在SDRAM 与DDR DRAM 世代交替时期，不仅为主板厂商节省材料成本与有效降低设计的复杂性，更符合消费者对未来内存升级零负担的需求 |
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南亚获金士顿支持 DDR声势再下一城 (2001.03.19)
原本与Rambus保持良好关系的美商金士顿18日表示，将与支持DDR路线的南亚科技合作，双方未来将针对PC1600与PC2100的DDR内存模块产品进行合作，且将支持全球性的相关服务。据了解 |
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扬智推出支持新型英特尔Pentium III高阶微处理器芯片组 (2001.03.19)
系统芯片组厂商扬智科技推出支持新型英特尔Pentium III高阶微处理器芯片组–Aladdin Pro 5T，此款号称世界首套适用于笔记本电脑及桌面计算机使用之高阶DDR/SDR芯片组，是继扬智已成功量产之DDR芯片组Aladdin Pro 5后，再度乘胜追击，推出支持高达1.2GHz以上新型英特尔Pentium III高阶微处理器芯片组 |
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日本芯片大厂纷纷缩减投资金额 (2001.03.19)
日本5大芯片厂商东芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、NEC、日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)，由于多数调降其2001年度半导体相关投资金额，整体投资金额较2000年度减少18.75%，且还有再度调降的可能 |
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IC设计专业分工模式将加速取代IDM (2001.03.19)
英特尔、德仪等国际半导体大厂陷入关厂、裁员困境，国内IC设计业由于无晶圆厂及封装测试厂负担下，表现逆势上扬。业者表示，在不景气打击下，IC设计专业分工的模式，将加速取代整合组件制造商(IDM) |
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文化大学成立国内首座「数字环境设计实验中心」 (2001.03.16)
国内首座「数字环境设计实验中心」于3月2日在中国文化大学环境设计学院成立，中心负责人陈锦赐院长表示：「本实验中心之成立提供本院学生结合理论与实际操作之仿真实验场所 |
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Cirrus推出内建ARM核心通讯技术的Crystal处理器 (2001.03.15)
Cirrus Logic首度推出支持各种因特网通讯装置的Crystal CS89712 单芯片系统 (SOC) 。CS89712是业界第一款结合低耗电、高效能的74MHz ARM720TDMI核心技术、10Mbps以太网络联机(媒体访问控制与物理层)功能，以及各种外围组件的新产品 |
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Altera运用数组驱动器技术增强PLD性能 (2001.03.15)
可编程逻辑组件（PLD）大厂Altera日前宣布其新型Mercury系列组件现已采用先进的数组驱动器技术和倒装芯片(flip-chip)封装形式向客户供货。一块可编程组件同时容纳上述两项尖端技术，这在PLD工业上是空前的 |
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业者组成USB On-the-Go规格联盟 (2001.03.15)
康柏、惠普、英特尔、朗讯、微软、NEC及飞利浦等业者组成了一个USB On-the-Go 联盟。合作开发可以搭配数字相机、掌上计算机等数字产品的USB接座，使传输数据更方便、而不必再藉由PC |
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威盛DDR折让策略将于三月底划下句点 (2001.03.15)
威盛电子与南亚科技、美光(Micron)、韩国三星等多家内存厂商，三月起就DDR芯片组与内存模块共同出货，但此合作关系可能仅维持短短一个月。
据了解，多家内存大厂预期本月下旬德国汉诺威计算机展后将带动对DDR需求，为享有先期高毛利、不愿再折价搭配芯片组 |
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内存IC设计业者纷纷转战其他领域 (2001.03.14)
内存市场不景气，国内三家内存IC设计商钰创、台晶及硅成纷纷转战不同领域，寻求利基。硅成将在下月开始在台积电以0.18微米制程试产蓝芽基频组件，第三季试产射频（RF）组件，并利用先进的硅锗(SiGe)制程生产；钰创、台晶也分别投身LCD控制IC和LCD驱动IC市场 |
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胜创接获SONY DRAM模块订单 (2001.03.14)
利用自行研发的内存微细锡球数组封装(Tiny BGA)技术而在去年取得日本前三大内存模块厂订单的胜创科技，昨日表示接获日商新力(Sony)笔记本电脑动态存取内存(DRAM)模块订单 |
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网络芯片厂订单大增 (2001.03.14)
局域网络系统厂商出货成长，网络芯片供货商包括瑞昱半导体、上元科技以及大智电子等也因而有新订单涌入，二、三月出货量与营收普遍较预期表现佳，但网络芯片业者不认为这代表产业景气已反转，可能是近期OEM回补库存并为德国汉诺威计算机展后买气备料所致 |
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Altera与台积电合作推出12吋PLD晶圆产品 (2001.03.14)
可程序逻辑组件大厂Altera与台积电今(14)日共同宣布利用0.18微米制程技术在十二吋晶圆上成功开发出APEX(EP20K400E产品。
Altera是可程序逻辑组件(PLD)业界的领导厂商，使用台积电提供的十二吋晶圆专业制造服务完成新产品开发，并将于今年内进行量产 |
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SwitchCore、NS合作提供千兆位交换器应用方案 (2001.03.14)
SwitchCore及美国国家半导体(NS) 宣布致力合作，为正在迅速成长的千兆位 (Gigabit) 交换器市场提供各种端对端的解决方案。美国国家半导体一直致力将千兆位技术引进桌面计算机，是这方面的市场领导者，而 SwitchCore 则拥有具突破性的CXE交换技术 |
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Crusoe微处理器又见生机 (2001.03.13)
喧腾一时的全美达微处理器，在沉寂一阵后最近又有生机展现。根据外电报导，日本NEC与Casio等厂商可能在未来二个月内，将在美国推出新款配备有全美达Crusoe微处理器的笔记本电脑 |
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SONY、东芝、IBM合作研发0.1微米制程新芯片 (2001.03.13)
Sony Computer Entertainment表示，已和东芝及IBM合作，将研发新的芯片技术。未来五年，三家公司将投资约4亿美元，研发使用0.1微米制程技术的微芯片。新芯片的电路将微小到比一根头发还细一万倍 |
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OEM大厂采用DDR时程可望提前 (2001.03.13)
英特尔宣布大幅裁员，所主导的RDRAM(Rambus DRAM)前景雪上加霜，国内三芯片组设计商威盛、硅统、扬智加紧挺进倍速数据传输内存(DDR)市场。据了解，OEM大厂已开始和威盛接触，并将其DDR芯片组设计入产品(design in)，OEM大厂采用DDR时程可望提前 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
