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晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线，现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」，可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种，而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项 |
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NXP：两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步 (2021.03.12)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术，得益於神经网路技术的进步，机器学习（Machine Learning；ML）不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论，用於实现影像处理和其他复杂的功能 |
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GE携手桃园市政府与台电公司 「卓越创新奖 」竞赛开跑 (2021.03.11)
在「2021年气候变迁绩效指标」（Climate Change Performance Index，CCPI 2021）报告中，台湾在61个国家中名列57名，在全球温室气体排放与再生能源发展仍然有很大的进步空间。GE Gas Power举办「GE卓越创新奖」，旨为呼应政府低碳未来，实践台湾能源永续的目标 |
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莱迪思：企业加强对终端和网路的保护将是当务之急 (2021.03.10)
网路安全的态势不断变化，尽管安全方面没有所谓的新常态，但可以确定的是，企业在2021年以及之後，加强对终端和网路的保护将是当务之急。同时，建立分层的讯息安全制度也很重要，还要提供相应服务来应对隐蔽式攻击和加密攻击，以及复杂的网路钓鱼活动等 |
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莱迪思mVision最新版支援先进图像感测器 (2021.03.10)
全球新冠疫情肆虐以及对提高安全性和效率的需求，正促使各行业企业在其系统中整合智慧嵌入式视觉技术，以支援人体感测、非接触式人机介面（HMI）和更强大的AR / VR功能，同时使用智慧型机器视觉技术来提高制造水准和产量 |
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Xilinx：可组合式资料中心能满足各种应用需求 (2021.03.09)
资料中心的建构没有范本，并不存在典型的资料中心。而资料中心的工作负载是不断持续的，动态变化，不存在单一的或某种类型的应用能够完全主导资料中心。因此，现在的资料中心面临不断变化的要求和应用，必须保持可扩展性，同时还必须保持敏捷性，能够不断的运行这些变化的应用，而无需进行硬体的升级和扩展 |
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NXP：以智慧创新方案解决毫米波建置挑战 (2021.03.08)
2021年将是毫米波（mmWave）发展重要的一年。恩智浦半导体智慧天线解决方案产品经理Rick van Kemenade指出，我们看到毫米波市场正稳定成长，越来越多新的地域和新的用户设备正加速进入市场 |
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TI：BLDC马达驱动器加速实现未来汽车系统 (2021.03.05)
为帮助降低全球温室气体排放，汽车制造商努力增加使用 48-V 马达驱动系统的 MHEV 产量，以协助降低车辆内部燃烧引擎的废气排放。德州仪器 (TI)推出高度整合第 0 级无刷 DC (BLDC) 马达驱动器，此产品适用 48-V 高功率马达控制系统，例如轻度混合动力汽车 (MHEV) 中的牵引逆变器和起动发电机 |
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抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观，因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。 |
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人工智慧跨入烘焙店 用AI辨识结帐为服务加值 (2021.03.03)
高雄知名洋?子专卖店「OPERA欧贝拉」在去年底(2020)北上台北，与全联联名推出快闪限量手工甜点，广受好评。总部位於高雄的欧贝拉，不分平假日均门庭若市，为提供良好的结帐体验，除了训练有素的门市人员，欧贝拉还导入了一套秘密法宝「AI影像辨识结帐系统」，让电脑协助结帐员一秒辨识烘焙商品，提升结帐效率 |
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台湾IC设计扩大征才 少量多样成为新常态 (2021.03.03)
台湾半导体正值高成长时期，IC设计更持续领军，攻克主要的逻辑晶片与物联网市场，人力需求持续升高，IC设计人才现在是否供不应求？未来会上演人才荒吗？ CTIMES首期《数位产业年鉴》产业调查 |
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赛灵思：5G对市场具有颠覆性意义 (2021.03.02)
在通讯市场上，我们可以看到的是，5G的推出速度要远远快於4G，例如5G基地台的推出速度，和同期的4G推出的速度相比，5G的推出速度是非常惊人的，而且在这个过程当中，中国市场在去年、以及在今後往後几年都将扮演非常重要的一个驱动作用 |
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贸联集团携手腾辉电子及富比库 整合电子产业供应链 (2021.02.26)
连接线束厂商贸联集团携手基板材料厂腾辉电子，结合电子零件客制化云端服务平台富比库(Footprintku) ，以云端平台整合供应链夥伴等三方资源，创造一站式的新产品加速开发平台给新产品开发客户 |
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瞄准庞大内需 车用PCB产业渐向中国市场转移 (2021.02.25)
在2019年，全球车用PCB市场产值下滑8.1％，约达73亿美元规模，是金融危机以後下滑最大的一年，主要原因是汽车销售量下滑，市场竞争加剧。而由於新冠疫情导致全球经济衰退，在2020年全年全球车用PCB下滑10％，只有65.7亿美元 |
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赛灵思：2021年AI将逐步超越ADAS (2021.02.20)
在2021年，汽车产业将持续拥抱新的技术和方法，并将成为自动驾驶的基石。赛灵思执行??总裁暨有线与无线事业部总经理Liam Madden指出，我们将在2021年看到许多变化。
AI将超越ADAS
●能自我修复的车辆：车辆将具有预知能力，能够提供「自我诊断」，几??可以消除车辆发生故障时的各种困境 |
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TI推动EV电池管理革新 首款安全无线BMS解决方案问世 (2021.01.22)
德州仪器 (TI)发布电动车 (EV) 电池管理系统的重要进展：TI 推出业界性能最高的无线 BMS 解决方案，而且具备首项经独立评估的功能安全概念。透过具业界最隹网路可用性的先进无线通讯协定，TI 的无线 BMS 解决方案展现汽车设计人员可移除笨重、昂贵且维护需求高的布线，同时提升全球 EV 的可靠性和效率 |
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医疗机构网路攻击遽增 Check Point提五大防范建议 (2021.01.21)
根据网路安全解决方案厂商Check Point最新研究指出，自 11 月初起，全球锁定医疗机构的攻击增加了 45%，为同期所有产业网路攻击总增幅的两倍以上。在持续延烧的疫情下承受巨大压力的医院，往往更愿意用支付赎金的方式来换取安心的医疗服务环境，网路犯罪分子便藉此获取大量利益，也变得更加猖狂 |
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SEMI：人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇，然而科技在变，人才也得跟上，才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起，产业必须转型，催生新人才需求，该如何让培养出适合的人才，并且适得其所，是企业的重要课题 |
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SEMI：人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇，然而科技在变，人才也得跟上，才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起，产业必须转型，催生新人才需求，该如何让培养出适合的人才，并且适得其所，是企业的重要课题 |
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半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告（WWSEMS）指出，2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%，与上季相比也增加了 16%，来到 194 亿美元 |
