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高通：机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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强化ADAS功能 ROHM携手伟诠电子推先进数位电子後视镜 (2020.06.18)
ROHM半导体与台湾伟诠电子，及系统方案商勇升科技共同发表了数位电子後视镜解决方案「ADAS E-Mirror」，该方案是采用ROHM集团LAPIS研发之影像显示控制器「ML86321」，搭配伟诠电子高效能先进驾驶辅助系统(ADAS)处理器「WT8911」 |
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思科：资讯科技环境迅速发展 网路资安需彻底简化 (2020.06.17)
网路资安管理极为复杂，包括紧贴崭新的业务程序、追踪日新月异的资安威胁，以至在众多网路资安供应商中选择合适的方案。从高阶管理层而来的数据印证了这个说法。思科2020年资讯安全总监观点调查（Cisco CIO Perspectives 2020）访问了1,300位全球资讯安全总监，他们认为当前最大的两项挑战分别是网路资安和网路复杂性 |
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CTIMES联手安驰打造PLC方案 线上课程为工控产业立下新标竿！ (2020.06.16)
工业PLC系统通常由电源、CPU和多个类比及数位I/O模组所组成，其可用於控制、执行和监控复杂的机器变数。PLC设计用於多输入和输出配置，具有可扩展的温度范围、更良好的电杂讯抑制性能、抗震性和抗冲击能力 |
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4D列印技术将彻底改变制造的产业形式 (2020.06.15)
近年来，世界各国都高度重视智能复合材料制造产业的发展，并进而发展出4D列印技术。4D列印是指智能材料的复合制造，智能材料结构在3D列印基础上，透过外界环境的刺激，随着时间实现自身的结构变化 |
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英特尔混合处理器 透过可折叠与双屏设计提供全新PC体验 (2020.06.12)
英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器，并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术，及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能，在生产力与内容创作上，为一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的产品里，尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计 |
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台湾AI云助力欧特明 实现无人驾驶自动代客泊车 (2020.06.11)
台湾自主研发自动驾驶技术更进一步！欧特明电子与国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）合作，运用台湾AI云（TWCC）加速产品研发速度，开发车用AI感知与辨识系统，实现自动驾驶level 4等级的记忆式无人自动代客泊车（Automated Valet Parking；AVP）系统 |
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CTIMES联手安驰科技坚守智能医疗防线 线上课程第二堂冲出高人气！ (2020.06.08)
随着行动医疗的逐渐普及，生命体徵监测的可靠性与多元性更加受到医疗产业重视。目前生命体徵监测（VSM）正广泛应用於多样化的市场，每种市场应用都有不同的挑战和关键要求 |
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新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计 (2020.06.05)
新思科技针对运用於高效能运算SoC的台积公司 5奈米制程技术，推出高品质 IP 组合。应用於台积公司制程的DesignWare IP组合内容包括介面IP(适用於高速协定)和基础IP，可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用SoC的开发 |
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新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来，相关厂商必须快速将运算晶片上市，来处理AI架构的全新挑战，需求驱使EDA工具日新月异。 |
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Xilinx发表20奈米航太规格FPGA 目标推进卫星和太空应用 (2020.06.02)
赛灵思（Xilinx）推出业界首款20奈米航太规格FPGA，为卫星和太空应用提供抗辐射性、高传输量与频宽效能。20奈米抗辐射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的无限在轨可重组能力，数位讯号处理效能提升达10倍以上，使之成?酬载应用的理想选择，同时在所有轨道上皆具有完全的抗辐射性 |
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科思创加速循环经济的转型 (2020.06.01)
为使循环经济成为典范，促进世界真正实现永续发展，材料解决方案制造商科思创计画透过一系列具体措施与专案，使其生产环节与产品等所有领域於长时间内完全符合循环经济的理念，逐步实践全新的策略愿景 |
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Arm：全新IP将为5G时代带来真正的数位沉浸 (2020.05.27)
在这场前所未见的全球公卫危机中，我们与科技互动、并仰赖它来连结、帮助与支持他人的方式，都体现人类社会的急速改变，而我们的生活也更加仰赖智慧手机 - 透过手机上应用程式的食品或餐点宅配服务，来解决家人的三餐问题，或以虚拟方式每天与同事与亲人互动 |
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Cadence：透过内外兼具的EDA布局 加速设计流程 (2020.05.26)
一般来说，AI对於EDA工具的影响，多半需要考量两个部分。EDA工具通常面临着解决许多难以解决的挑战，这些挑战需要利用更先进的方法来加以管理。例如，在布局和设计路线流程的早期，就先评估大型数位化设计的线路拥挤或可能的错误 |
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Western Digital加入汽车边缘运算联盟 推动连网汽车基础建设 (2020.05.25)
汽车边缘运算联盟（The Automotive Edge Computing Consortium；AECC）指出，Western Digital已加入汽车边缘运算联盟跨产业组，一起为未来汽车、运算，以及储存融合（storage convergence）技术贡献心力 |
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引领护眼风潮 首批六家面板厂获德国莱 (2020.05.22)
近年来，消费者和整个产业对低蓝光解决方案和标准的关注度急速上升，促使众多企业开发自己的低蓝光管理软硬体解决方案，但也导致市场对各种解决方案产生很大疑问 |
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AI迈入自主系统时代 加速晶片市场竞争力道 (2020.05.21)
随着AI技术的逐渐扩大应用，复杂性也不断增加，人们越来越清楚地知道，AI及其许多工具（例如深度学习、机器学习等）都将再一次引导全世界走向工业革命以来，最大幅度的社会经济革新 |
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Arm：运算由云端转移至边缘 将释放更多应用可能性 (2020.05.20)
智慧物联网是AI趋势下驱动的一个市场方向，其应用也将扩及至智慧交通、环境保护、政府工作、公共安全、工业监测、智慧医疗、水质监测、商品追踪、智慧制造等多个领域，也可能彻底颠覆公部门对各项公共设施的维运管理，进而改变人们工作、生活与商业营运的方式 |
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NXP：边缘运算最大挑战在於软硬体的协同开发 (2020.05.18)
AI正逐步深入生活的各层面，许多装置都渐渐需求更高的运算效能。事实上，智慧生活相关的装置，越来越多普遍都必须依赖AI演算法。这些应用场景对低功耗和安全性都有很高的要求，这就展现出了边缘运算的重要性 |
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DELL：网路攻击与破坏性事件数正持续攀升 (2020.05.15)
戴尔科技集团发布全球数据保护指数2020年快报，调查显示相较於一年前，企业目前平均管理的数据量成长近40%。资料量暴增後，挑战也随之而来。大多数（81%）受访者认为企业现有的数据保护解决方案，无法满足未来的业务需求 |
