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英飞凌、联电、AMD将共同开发先进制造平台技术 (2002.07.31)
英飞凌科技公司（Infineon Technologies）、联电(UMC)、超威(AMD)、30日共同宣布将合作开发适用于下一代12吋晶圆逻辑产品量产的65及45奈米之通用制造平台技术。三方都将投入工程资源及专业技术共同开发这个新的通用平台技术，各公司皆可进一步针对共同开发出的通用平台技术进行微调，以符合个别制造及产品的特殊需求 |
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EPSON推出XScale CPU专用的系统电源IC-S1F81100 (2002.07.31)
EPSON日前开发了新的系统电源IC-S1F81100。这一款新的IC，是一个低耗电的单芯片系统电源IC，它整合了Intel PXA250应用处理器所需的一切电源功能，适用于未来的行动信息设备-例如：手持式通讯设备，PDA或是WEB PAD |
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应材加码下单 (2002.07.31)
美商应用材料看好台湾半导体设备市场，拟扩大设备委外代工订单，将技术层次甚高的设备次系统 (subsystem) 交由台湾厂商代工，鸿海、公准、东元、大同及南亚科等，应材表示，逐渐将部分零件、模块委外代工，比如鸿海集团旗下的沛鑫半导体，即为应用材料代工模块 |
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旺宏延后12吋厂量产时程 (2002.07.31)
旺宏30日指出，考虑到半导体市场仍供过于求，且现阶段12吋厂运转技术仍不成熟等因素，决定将量产时程延后至二○○五年。他也表示，由于低阶闪存（ Flash）市场竞争者众，导致价格不易提升，因此旺宏未来的闪存事业将以应用于移动电话、记忆卡的闪存市场为主 |
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XILINX突破都会局域网络瓶颈 (2002.07.30)
全球可编程逻辑组件厂商---美商智霖(Xilinx),30日在加州硅谷举行的都会光学网络论坛中发表全新策略，将经营触角延伸至总值达230亿美元的都会局域网络(Metro Area Networking)市场 |
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TI导入0.4微米CMOS制程 (2002.07.30)
TI（德州仪器）今年底计划发表0.4微米硅锗双载子CMOS之BiCom-III制程，该技术用于生产低噪声芯片，其产品速度比BiCMOS制程技术快上二倍。TI今年第三季进入最终验证阶段，年底将把该技术导入8吋晶圆制程，预计将很快可正式量产产品 |
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流动商贸延伸工业标准问世 (2002.07.29)
日立(Hitachi)、Ingentix、松下电器(Panasonic)、SanDisk以及东芝公司(Toshiba)25日发表为快闪记忆卡开发的流动商贸延伸工业标准(MC Extension Standard)终于面世。这项全新MC Extension Standard能在闪存卡已有的存储功能上，引入保安系统 |
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AMD台北计算机应用展热力大放「送」 (2002.07.29)
美商超威半导体(AMD)29日表示，该公司将在8月登场的台北计算机应用展中，为计算机玩家们准备一场热力四射的森巴嘉年华。在热带风情的AMD产品展示区中，将有森巴女郎表演AMD森巴秀，以及国内知名的拉丁有氧教练将带领大家一起来参与森巴有氧 |
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Semtech推出微控制器搭配组件MicroBuddy (2002.07.29)
专业电子零组件代理商----益登科技所代理的升特公司（Semtech )，通信、便携设备、计算机和工业设备的模拟与混合信号组件主要供货商，宣布推出专门搭配微控制器应用的SH3000 MicroBuddy；这颗新组件内建完整支持功能，可为绝大多数应用简化系统设计、降低成本，缩小电路板面积、增加产品功能、同时大幅降低功率消耗 |
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MIPS 授权Proxim 32位处理器核心架构 (2002.07.29)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计领导厂商的MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq: MIPS,MIPSB）今日宣布将MIPS32 4KEc核心授权予无线网络设备领导制造商Proxim Corporation (Nasdaq: PROX) |
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IP业者财报两极 (2002.07.26)
IP业者ARM4～6月（2002年度第二季）营收却比前季、2001年度同期成长2％、20％，达4,320万英镑；MIPS Tehcnologies 4～6月（2002年度第四季）营收却较2001年度同期的1,760万美元衰退40％，至1,050万美元；净损达330万美元，2001年同期净利为200万美元 |
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IDT推出128Kx72 IP协同处理器 (2002.07.26)
IDT公司日前推出128Kx72完全三进制的IP协同处理器。其具备一套改善系统效能与降低电力损耗的管理特点。IDT计划将于2002年9月推出本系列产品，其中也包括有256Kx72 IP协同处理器 |
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MIPS 授权Proxim 32位处理器核心架构 (2002.07.26)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商的---荷商美普思(MIPS),26日宣布将MIPS32 4KEc核心授权予无线网络设备领导制造商Proxim Corporation。
Proxim 将在多款网络基础建设产品中采用高效能 MIPS32 4KEc处理器核心，这些产品的数据传输流量皆达100 Mbps以上 |
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IR推出600V IGBT Co-Packs组件 (2002.07.26)
全球功率半导体及管理方案厂商---国际整流器公司（IR） 推出全新600V非穿透式 (NPT) IGBT Co-Packs组件，适用于洗衣机及冷气机等以马达驱动的家电应用，及以轻型马达驱动的工业应用 |
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欧盟、美国同时对南韩进行追查 (2002.07.25)
欧盟即将对南韩三星电子和 Hynix半导体展开调查行动，厘清这两家芯片制造商是否如德国亿恒(后改名英飞凌)所称有接受南韩政府补助的不公平竞争行为。无独有偶美国当局也正在调查三星、 Hynix、美光等芯片制造商是否于今年初协议减少芯片供应量以哄抬价格 |
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Silicon公布2002年第二季财务报告 (2002.07.25)
专业电子零组件代理商---益登科技所代理的Silicon Laboratories，通信产业混合信号集成电路的重要创新厂商，公布截至2002年6月29日为止的第二季财务报告。
该公司表示，2002年第二季营收4,120万美元，比2002年第一季2,880万美元增加43%，更比2001年第 二季的1,610万美元大幅成长156% |
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联发科技获得ARM7TDMIR处理器核心设计授权 (2002.07.25)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋(ARM）与全球光储存IC和芯片组领导供货商联发科技，25日宣布联发科技获得ARM7TDMIR处理器核心设计的授权，此项核心技术未来将应用于新产品设计中 |
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台积电跃升进前十大 (2002.07.24)
根据IC Insights公司公布的调查，今年台积电进入全球IC产业前十大，成为闪耀的明星公司，三星（Samsung）及Infineon名次也获得提升，反而Hitachi（日立）跌出前十名，意外落榜 |
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工具软件供货商将支持AMD微处理器 (2002.07.24)
美商超威半导体(AMD)日前在2002年平台会议(Platform Conference 2002)上表示，包括Etnus、MigraTEC、Numerical Algorithms Group(NAG)及STMicroelectronics等工具软件供货商将支持采用Hammer技术的AMD Opteron及AMD Athlon微处理器 |
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TI提供客户认证合格的12吋晶圆130奈米制程 (2002.07.24)
德州仪器（TI）宣布已经开始利用最先进130奈米铜制程技术在DMOS 6晶圆厂生产12吋晶圆，产品也顺利通过客户认证。升级至12吋晶圆和130奈米制程后，每颗晶圆的晶粒数目最多比8吋晶圆增加2.4倍，生产成本减少三至四成，还能协助客户发展体积更小、效能更高且功率消耗更低的产品 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
