为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势。

国科会??主委苏振纲於「2024 AI Semiconductor Forum」研讨会致词，表示台湾以半导体领先的技术与产业链，将成为全球产业升级与转型的关键力量。

依国科会??主委苏振纲莅临致词表示，当全球面临气候变迁、数位转型与高龄化等重大挑战，人工智慧（AI）、半导体技术与AI解决方案的快速发展正为全球产业带来全新的契机，而台湾以半导体领先的技术与产业链，以及资通讯产业的高度整合能力，将与全球共享技术拓展创新商机，成为全球产业升级与转型的关键力量。

其中益芯科技董事长陈仲羲以「IC设计－台日共同挑战与机会」为题，指出双方IC产业有不少相似之处，要从共同对全球市场商机，到半导体产业文化磨合，进行跨国实务操作，才能研发出符合全球市场所需的晶片与AI解决方案。

研华智能系统事业群总经理蔡淑妍则以智能边缘为主题，分析Edge AI在工业场域与半导体设备落地创新的重要性，并分享实际导入应用案例与未来AI应用落地市场趋势，多面向探讨台日可行策略。

台达电日本分公司??社长平松重义，则以「日本与台湾合作新建大型半导体工厂项目」为题，从实际半导体建厂经验，分享台日半导体产业制造商的文化差异；以及如何从厂务规划、排程执行、设备进场到运作调整等过程合作，以实现合建半导体厂的目标。

拥有「日本半导体3D堆叠技术第一人」称号的东京大学特别教授黑田忠广，在专题演讲「半导体的未来与国际合作的重要性」，指出半导体与AI发展发展需要全球科技产业国际合作，并不是单一国家就有办法达到的，而日本要重建半导体产业生态系，除了基础研究之外，人才养成不能偏废，更要广纳世界合作夥伴。

在论坛最後专家座谈中，也就AI时代的半导体技术发展、台日半导体产业合作策略、AI新创交流等面向交流，指出政府应该在学校教育策略上加强AI及半导体人才养成，才能让国家面对AI时代趋势下，持续提升竞争力。

国科会也为了迎接未来产业科技变革的契机与挑战，主办「IC Taiwan Grand Challenge, ICTGC」竞赛，将运用半导体晶片制造与封测领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，期广纳世界各地AI、半导体人才与台湾科技产业合作。