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三星成功试产2G Flash (2002.09.16)
据韩国经济新闻报导，三星电子宣布90奈米DRAM以0.10微米制程，试产2G NAND闪存量产成功，并且计划明年第三季将月产2万片12吋晶圆，专门生产NAND闪存。
NAND供货商主要三大家为三星、东芝与日立，根据iSuppli数据指出，去年Flash市场大幅衰退28.6％，平均售价下跌10％，预计今年将成长18％，可望从去年的76亿美元成长至今年的90亿美元 |
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英特尔整合型芯片加速计算机与通讯之整合 (2002.09.13)
英特尔近日表示，将运用整合型芯片技术在未来十年推动计算机与通讯的整合，让未来数字时代的所有电子装置体积更小、价格更具优势、且更易于使用。英特尔副总裁暨技术长Pat Gelsinger与英特尔资深副总裁周尚林在2002年秋季英特尔科技论坛上阐述整合运算与通讯功能 |
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TI推出单芯片充电管理组件 (2002.09.13)
德州仪器（TI）日前推出bqTINY充电管理解决方案，可支持单颗锂离子电池或锂聚合物电池组，来协助发展更小型可携式设备。新组件具备高功能整合度，封装比最近似的竞争产品还小四成，能为体积有限的可携式应用省下更多空间和成本；芯片内建功能可简化设计，减少零件数目，并支持更大充电电流，能够更快完成电池充电 |
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跃入90奈米技术 Intel/台积电硅锗市场竞赛 (2002.09.13)
英特尔 （Intel）近日在开发者论坛（IDF）中表示，未来将把90奈米制程技术，纳入硅锗（SiGe）制程中，但是何种硅锗制程，英特尔并未详述。台积电曾于美国表示，将提供0.18微米制程的硅锗代工服务 |
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传超威延后Hammer上市 (2002.09.13)
根据华尔街日报报导指出，超威（AMD）将延后推出PC处理器Hammer，对此超威并未说明原因。过去超威对外表示，Hammer原订2002第四季或2003年第一季上市，现可能将延到第二季，而新服务器处理器Opteron推出时程将不会到Hammer延后推出影响，仍将会在2003上半年推出 |
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日本SDRAM价跌23％ (2002.09.12)
由于美国景气低迷及PC市场复苏缓慢，最近半个月以来，日本SDRAM及DDR之间的价差持续扩大，SDRAM价格不断下滑，2002年9月合约价比8月合约价下跌23％，是今年最大跌幅，为2002年的新低纪录 |
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英特尔推出支持双处理器系统的处理器 (2002.09.12)
英特尔公司今日发表支持双处理器工作站与服务器平台的Intel Xeon处理器 2.80 GHz与2.60 GHz，这二款较原预定时程提早一季推出的产品，配备512 KB第二层高速缓存，并采用领先业界的0.13 微米制程技术 |
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ADI推出温度转数字转换器－ADT7xxx系列 (2002.09.12)
美商亚德诺(ADI)推出温度转数字转换器－ADT7xxx系列，不仅具有核心周围及远程温度的量测功能，还包含多信道模拟数字转换器(ADC)和数字模拟转换器(DAC)。此组件附带的功能是用以连接温度监控信道，能对电路及子系统包括功率放大器、振荡器、功率组件、电源供应器和风扇等进行补偿、控制和监视 |
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飞利浦MOSFET新品问世 (2002.09.12)
皇家飞利浦电子集团日前推出针对汽车应用的尖端技术MOSFET半导体产品系列。这套高性能汽(HPA)TrenchMOS系列可降低导通电阻，提高耐用性并且改善用于电子动力辅助转向系统(EPAS)、集成启动器交流发动机(ISA)和其他主要的电机驱动器等高电流应用的开关性能 |
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英特尔与VERISIGN连手强化NB无线通信安全性 (2002.09.12)
英特尔公司与数字认证服务供货商VeriSign公司(VRSN)12日表示将进行合作，以强化内含英特尔即将推出的Banias处理器的商用笔记本电脑之无线通信安全性。双方的合作主要是透过两家企业技术软硬件的优化调校，以提供更安全的笔记本电脑 |
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TI推出整合式记忆卡和智能卡CardBus控制器 (2002.09.11)
德州仪器（TI）日前宣布推出PCI1620 CardBus控制器，不须昂贵的转接卡，即可读取多种记忆卡（Flash Media），并为安全机制和电子商务应用提供智能卡（SmartCard）功能。新组件完全符合PCMCIA第262号建议书要求 |
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安森美推出十款低电压CMOS组件 (2002.09.11)
安森美半导体，日前推出了一个低电压CMOS组件家族，适用于包括了可携式及桌面计算机、视频显示产品、以及网络等高速应用。此十款新组件提供标准的总线接口，功能包含了缓冲器、锁存器、及正反器等 |
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盛群推出低功率SRAM－HT62L256 (2002.09.11)
盛群半导体，日前新推出一款 32K x 8 bit 的低功率静态随机存取内存（256Kb Low Power SRAM）－HT62L256。盛群半导体表示，HT62L256所使用的工作电压为2.7V~3.3V，本产品具备有快速及低耗电的双重特性，它的静态耗电流约是2uA，最大访问时间是70ns |
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Hynix下半年DDR产能将达70％ (2002.09.11)
根据华尔街日报报导指出，南韩DRAM厂Hynix计划将增产今年下半年的DDR产量，Hynix表示，今年6月DDR已占Hynix总产量有35％，预计下半年将高达70％。对此市场提出质疑，依照Hynix目前的财务状况，增加DDR所需的技术及产能，所需的条件将有困难 |
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快捷推出IEEE 1284接口芯片 (2002.09.11)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)集成电路部日前表示，为加强对高速外围数据接口方案的支持，推出74LVXZ161284 IEEE 1284转换收发器，配备供电保护功能，适合打印机、扫描仪、复印机及其它需要个人计算机或工作站连接的设备所采用 |
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英特尔发表MMX技术 (2002.09.11)
英特尔公司11日于2002年秋季英特尔科技论坛中针对含Intel XScale技术及StrataFlash内存的系列处理器推出多项新技术，为各种无线通信装置的用户提供更丰富的使用经验。结合Intel Wireless MMX技术、Intel Persistent Storage Manager、以及Intel Flash Data Integrator，将协助业者把PC应用程序中的内容运用到各种Intel个人因特网客户端架构的无线与掌上型产品中 |
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英特尔与VeriSign携手 Banias芯片将具备数字认证功能 (2002.09.11)
Chinabyte报导指出，网络安全公司VeriSign与全球半导体业龙头英特尔10日表示，将连手直接在新计算机中加装安全软件，可望省下企业的时间与金钱，并且保护机密数据免于外流 |
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英特尔Developer Network获30余家厂商支持 (2002.09.10)
英特尔公司近日在2002年秋季英特尔科技论坛中表示，有超过30家运算与通讯业界的厂商成为新创立的英特尔PCI Express研发专家网络(Developer Network)的成员。这些厂商希望能加速PCI Express产品的研发，以支持新一代英特尔架构的运算与通讯平台 |
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飞利浦与易利信手机平台策略合作 (2002.09.10)
皇家飞利浦电子集团近日宣布与易利信手机平台公司签署合作协议，进一步加强双方的策略合作关系，采用飞利浦先进的半导体技术，共同开发最新2.5G及3G行动手机技术。
根据此份协议，飞利浦将提供易利信的参考设计所有半导体装置及最新的半导体技术 |
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英特尔推出延伸型无线PC计划 (2002.09.10)
英特尔公司宣布「延伸型无线PC计划」，协助推广数字媒体在家庭中广泛应用。这项计划是迈向数字家庭愿景的第一步，将为研发业者提供各种关键组件与工具，使他们能易于将PC数字娱乐传送至消费者家中各个角落的电视与音响 |
