美商应用材料看好台湾半导体设备市场，拟扩大设备委外代工订单，将技术层次甚高的设备次系统 (subsystem) 交由台湾厂商代工，鸿海、公准、东元、大同及南亚科等，应材表示，逐渐将部分零件、模块委外代工，比如鸿海集团旗下的沛鑫半导体，即为应用材料代工模块。

应用材料主管表示，公司将半导体设备机台代工分为四层次，从下而上为零件、模块、次系统、整个设备机台，公司期望将代工项目提升到「次系统」层次，这部分技术难度高，相对毛利表现不错。除了应材外，由工业局长陈昭义率领的半导体访问团已自美国返回，并协助工研院机械所和国内厂商和多家美商签署合作备忘录或合作意向书。

据了解，经济部工业局最近将出面安排美商应材举办说明会，让有意与应材合作的厂商，了解应材拟在亚洲地区投资的情况，协助厂商争取合作的机会。