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采用充电泵与电感升压转换器的比较 (2002.09.05)
大部份的移动电话与PDA制造商正试图找到一个能够提供白光LED背光功能，经济而且有效率的升压解决方案。本文将比较一个2X充电泵升压解决方案与采用电感器的升压转换器分别提供三颗白光LED电源的应用情形 |
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可携式信息产品USB 2.0桥接解决方案 (2002.09.05)
USB 2.0的传输速率，可以满足大量储存装置或是内建硬盘的可携式信息家电的高带宽需求，而这些产品都需要USB 2.0至ATA/ATAPI桥接电路板，担任USB 2.0至ATA/ATAPI之间的指令转译器和数据管理器 |
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华邦重申：不会在大陆盖厂 (2002.09.04)
IDM厂华邦电子业务中心副总经理詹东义于昨日的「华邦电子全球营销布局」记者会中，除了强调华邦的全球营销据点，包括美国、欧洲、日本、中国大陆及台湾，并且说明华邦各地区营销服务之团队合作外，詹东义表示，针对大陆经营策略，华邦目前在香港、深圳、上海设分公司外，该公司绝不会在大陆设厂 |
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新加坡政府允诺支持特许半导体增资案 (2002.09.04)
全球第三大晶圆代工厂商，新加坡特许半导体，本周公布一项金额达6.33亿美元的现金增资案，引发市场关切。而特许半导体高层主管目前已证实，新加坡政府允诺将全力支持并参与这次的增资案 |
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全球半导体七月创销售佳绩 日本表现突出 (2002.09.04)
根据半导体产业协会（SIA）、以及世界半导体贸易统计组织（WSTS）日前公布的数据显示，七月全球半导体销售金额出现十六个月来首度高于去年同期的好成绩，其中又以日本的半导体市场表现最为突出 |
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TI推出新版DIMM缓存器零件 (2002.09.04)
德州仪器（TI）日前推出SSTVF系列DIMM缓存器零件，这颗SN74SSTVF16857可以大幅提升DDR333速率的PC2700 DIMM内存模块工作效能。SN74SSTVF16857提供更好的信号完整性，传播延迟时间也获得大幅改善，比JEDEC标准SSTV16857还快500ps（同时开关），不但时间快速，内存系统也更强健可靠 |
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NEC 3G移动网络产品采用Altera SOPC (2002.09.04)
Altera公司4日宣布其可编程单芯片系统（SOPC）解决方案，为NEC 3G移动网络产品提供具弹性、低成本的功能特性。NEC之所以选择Altera而非其他可编程逻辑厂商是基于几点考虑：组件的性能和价格，丰富的IP函式库，以及所需的最高度设计灵活性 |
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IDT发表新版通讯处理器 (2002.09.04)
全球通讯集成电路供货商IDT公司近日推出了新版RC32334和RC32332整合性通讯处理器，相较于过去的装置，新装置的PCI吞吐量可高达4倍。新处理器使IDT得以继续致力于企业市场中高速发展的通讯应用，包括无线网络接取器、SOHO网关、虚拟专用网 |
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竹科美国招商 吸引多家半导体业者 (2002.09.03)
新竹科学园区管理局局长李界木日前亲自出马赴美国招商，10天行程成果丰硕，共计吸引33家美国高科技厂商有意来竹科投资。竹科管理局表示，这33家潜在投资案中有25家已提出具体投资规划，生物科技业占10家居首、半导体产业8家居次，估计总投资金额超过新台币100亿元 |
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沛亨发表降压式DC-DC转换器 (2002.09.03)
沛亨半导体(AIC)日前针对可携式产品的电源需求，推出一颗效率高达90%的降压式DC-DC转换器-AIC1553。AIC1553内建一颗MOSFET，可提供持续500mA的输出电流，操作频率可达500KHz，输出电压可低到0.75V，因此对于如PDA核心电压低于1V方面的需求，提供了良好的解决方案，且价格便宜，并内建短路保护的功能 |
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AMD推出Athlon MP 2200+微处理器 (2002.09.02)
美商超威半导体(AMD)2日推出一款采用0.13微米铜导线制程技术所制造的AMD Athlon MP 2200+微处理器，确保服务器及工作站的效能更卓越、性能更可靠，能够满足企业的需求。采用0.13微米制程技术的AMD微处理器不但具有高效能、低功率的优点，而且晶粒体积更为小巧 |
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TI推出功率消耗低的微控制器－MSP430C1101 (2002.09.02)
德州仪器（TI）宣布推出功率消耗低的微控制器组件，待命模式最少只须0.7 uA，工作中也仅消耗1.3 uA，最多功率消耗也比竞争对手产品减少十倍以上。新推出的MSP430C1101完全兼容于MSP430家族现有的组件，大量采购时单价只须0 |
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Cypress USB 2.0 Hub控制器TetraHub通过USB-IF兼容测试 (2002.09.02)
拥有完整USB 2.0产品线且不断快速扩充新产品的全球知名高效能集成电路解决方案及USB技术厂商－柏士半导体（Cypress Semiconductor），日前宣布Cypress的TetraHub USB 2.0 Hub控制器已成功通过USB研发者论坛（USB-IF）的全套兼容性测试 |
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安捷伦推出10与40 Gb/s振荡器 (2002.09.02)
安捷伦科技日前发表了一系列适用于10与40 Gb/s光纤通讯系统，且具有标准同轴接头的新型电压控制式振荡器（VCO）。此次所推出的产品，还包括了10 Gb/s光纤通讯适用，并采密封式TO-8封装的振荡器 |
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半导体设备材料展九月中旬在台登场 (2002.09.02)
SEMI（斯麦）半导体设备暨材料展将于9月16日至18日一连三天在台北世贸中心登场，参展厂商家数约500多家、有1400多个摊位，由于台湾已被看好成为全球12吋厂重镇，12吋厂标准研讨会也将于SEMI展期间首度在台举行 |
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DDR不断上涨 SDRAM持续走跌 (2002.09.02)
PC市场景气低迷，低阶产品反而异军突起，使得DRAM模块厂以及零组件通路商认为SDRAM市场出现需求。根据昨日模块厂表示，256Mb DDR价格已上涨为每颗6.5美元，256 Mb SDRAM价格只有3美元，DDR可望成为市场主流规格 |
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英特尔未来3－5年在印度新增投资1.3亿美元 (2002.08.30)
ChinaByte网站报导指出，在今后三至五年内，英特尔公司将对印度投资1.3亿美元，并且还将把英特尔在当地的技术人员数量增加三倍。
英特尔公司利用其在印度技术中心Bangalore建立了三年的软件开发中心来设计与开发软件，以便推动驱动PC和高端网络计算机的芯片制造工作 |
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快捷发表MOSFET BGA封装组件 (2002.08.30)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)于日前推出两款新型双N信道和两款新型双P信道20V MOSFET BGA封装组件，其具备的物理和电气性能特性非常适合锂离子电池组保护应用。这四款组件(FDZ2551N、FDZ2553N、FDZ2552P和FDZ2554P)均采用具有共汲极连接的4x2.5mm表面安装MOSFET BGA封装 |
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Sandisk推出最新产品Cruzer 为内存存取装置 (2002.08.30)
全球记忆卡品牌Sandisk最新产品Cruzer，为内存存取装置，Cruzer目前支持的储存媒介有SD卡跟MMC卡。Cruzer实际大小约3英吋乘以3/4英吋的面积，厚度仅仅3/4英吋，轻巧方便，让您轻松的把您的影像 |
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华邦推出非挥发性电子分压器IC (2002.08.29)
华邦电子美洲公司29日推出WMS72xx系列产品，该产品为256段可重复设定的非挥发性数字电子分压器ICs，此款芯片具有可选择输出缓冲器，主要应用于通讯、工业及消费性产品上，并可透过微控制器经工业标准的串行接口做程序化处理 |
