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意法半导体与微软合作 简化高安全性物联网装置开发 (2022.05.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与ST授权合作夥伴微软合作，加强新兴物联网（IoT）应用安全性。
意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）与Microsoft Azure RTOS和物联网中介软体，以及经过认证的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服务软体包，简化嵌入式系统开发 |
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Nordic发布nRF5340 Audio DK 加速下一代无线音讯专案开发 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor发布nRF5340 音讯开发套件(Audio DK)，是用於快速开发蓝牙 LE Audio产品的设计平台。这款音讯DK以Nordic的nRF5340系统单晶片 (SoC) 为基础，包含了启动LE Audio专案所需要的一切元件 |
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[COMPUTEX] Silicon Labs实现物联网人工智慧边缘应用 (2022.05.25)
物联网产品的设计，可以透过人工智慧和机器学习的潜力，来为家庭安全系统、穿戴式医疗监测器、商业设施和工业设备监控感测器等边缘应用带来更高智慧化。但在边缘装置的设计上，必须兼顾部署人工智慧或机器学习等不同考量，这往往使得性能和能耗面临两难的困境，最终得不偿失 |
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ST公布第25年永续发展报告 2027年碳中和计划进展顺利 (2022.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布第25年永续发展报告，详细介绍公司在2021年永续发展表现与成果。透过与客户及合作夥伴合作，意法半导体持续开发创新技术，为克服世界环境和社会挑战做出重要贡献 |
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[COMPUTEX] 台湾科技大厂采用NVIDIA Grace CPU系统设计 (2022.05.24)
NVIDIA (辉达)宣布台湾电脑制造商将推出首批搭载 NVIDIA Grace CPU 超级晶片与 Grace Hopper GPU 超级晶片的系统，用於处理横跨数位孪生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能运算、云端绘图及游戏等各领域的作业负载 |
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英特尔推出Open IP资料中心浸没式液体冷却解决方案及叁考设计 (2022.05.23)
呼应英特尔总部RISE企业策略和2040年温室气体净零排放目标，英特尔在台推出首款Open Intellectual Property（Open IP）资料中心浸没式液体冷却完整方案及叁考设计，透过开放式、易於部署、轻松扩展的完整冷却方案 |
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希捷科技扩大Xbox Series储存容量 (2022.05.23)
Seagate Technology宣布旗下 Xbox Series X|S 储存扩充卡系列再添 2TB 的容量选择。现今的Xbox 游戏爱好者需要更加充裕的储存空间来轻松存取主机游戏，且不须因此而牺牲效能。游戏玩家现在有 1TB 及 2TB 容量的外接式储存装置可供挑选，除了增添游戏体验，也完全重现 Xbox Series X|S 游戏主机内接式储存装置的速度和效能 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能游戏、商用及主流PC技术 (2022.05.23)
AMD在2022年台北国际电脑展（COMPUTEX）上，展示运算技术的最新创新成果，推升高效能运算体验。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士揭示即将推出的Ryzen 7000系列桌上型处理器，凭藉Zen 4架构，将在2022年秋季上市时带来显着的效能提升 |
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英特尔进行关键性投资 推动资料中心永续性 (2022.05.20)
英特尔宣布两项新投资案，持续努力创造更具永续性的资料中心技术解决方案。首先，英特尔公布超过7亿美元的投资计划，用来建立一个占地20万平方英尺、具备最先进研究和开发技术的巨型实验室，重心摆在创新资料中心技术，以及解决加热、冷却与用水等领域的问题 |
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德州仪器於美国德州举行全新12 寸半导体晶圆厂动土典礼 (2022.05.20)
德州仪器 （TI）於美国德州 Sherman 举行全新 12 寸（300mm）半导体晶圆厂动土典礼。地方官员与社区领袖连袂出席，德州仪器董事长、总裁暨执行长 Rich Templeton 於仪式中和与会嘉宾共同厌祝德州史上最大的民营企业投资案顺利动工兴建，并重申公司长期致力扩大自有产能的承诺 |
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恩智浦推出跨界MCU 推动工业物联网通讯应用 (2022.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作为系列首款整合Gbps时间敏感型网路（Time Sensitive Networking；TSN）交换器的微控制器，能够同时实现时间敏感型和工业即时通讯，并支援多种通讯协定，消弭现有工业系统和工业4.0系统间的沟通缺囗 |
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晶心与Excelmax合作 跨入印度RISC-V处理器IP市场 (2022.05.19)
晶心科技与Excelmax Technologies成为合作夥伴，在印度代理、推广和支援晶心全系列RISC-V产品。
印度是世界第六大经济体，过去数年之中，正见证电子制造服务的显着增长 |
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美光宣布温室气体减排新目标 承诺2050年前实现营运净零排放 (2022.05.19)
美光科技宣布温室气体减排新目标，作为其年度永续经营报告中企业整体永续发展策略的一部分。这些承诺将促使美光在全球制程设施直接排放（称为范畴一）和外购能源间接排放（称为范畴二）二层面，朝 2050 年净零排放的愿景更进一步，也彰显美光如何透过有意义的行动，因应日益增长的气候变迁威胁 |
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TI推出全新固态继电器 有助提升电动车安全性 (2022.05.18)
德州仪器(TI)藉着20多年研发高压系统隔离技术与积体电路的丰富经验，推出全新固态继电器系列，包含车规隔离式驱动器与开关，以可靠性能提升电动车安全性。最新的隔离式固态继电器更可实现体积最精巧的解决方案，同时减少动力传动与800V电池管理系统的物料成本 |
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AMD在高效能运算与AI训练的能源效率目标进展顺利 (2022.05.17)
自从AMD宣布30x25目标，计划在2025年之前，用於人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的处理器能源效率将提升30倍。目前这计画正顺利进行中，透过使用搭载一个AMD第3代EPYC CPU与四个AMD Instinct MI250x GPU的加速运算节点，在2020年的基准水平上将能源效率提升6.79倍 |
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VMware：75％企业将数位化员工体验视为关键事项 (2022.05.17)
VMware公布关於如何改善员工随处办公体验的研究。这项名为「优化数位化员工体验，实现随处办公」的研究由VMware委托Forrester 咨询公司进行。该研究发现，数位化员工体验（DEX）是企业实现当今混合工作模式的关键之一，并且卓越的员工体验需要具备四个不可或缺的要素：体验交付、体验衡量、分析和补救 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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Rapid Silicon采用晶心科技DSP/SIMD扩充指令集架构 (2022.05.13)
晶心科技宣布Rapid Silicon已采用带有DSP(数位讯号处理)/ SIMD(单指令多资料流) 扩充指令集的AndesCor D45，以及客制化扩充功能架构 (Andes Custom Extension, ACE) ，并获得晶心授权许可 |
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TI：半导体正加速未来汽车技术创新 (2022.05.13)
随着世界展??全电动车的未来愿景，汽车产业正加速变化。汽车制造商大胆宣称 2030 年的汽车会与展示中心目前展售的车型极为不同。
汽车制造商制造最後一台采用内燃机的汽车只是时间问题 |
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慧荣培育IC设计人才 为阳明交通大学打造创新设计未来实验室 (2022.05.12)
慧荣科技专为阳明交通大学电机学院打造的「创新设计未来实验室?正式启用，以最先进的电子实验设备提供学生更隹的教学实验环境，激发创造潜能，希??为IC设计产业培育更多优秀的研发人才 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
