AMD在2022年台北国际电脑展（COMPUTEX）上，展示运算技术的最新创新成果，推升高效能运算体验。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士揭示即将推出的Ryzen 7000系列桌上型处理器，凭藉Zen 4架构，将在2022年秋季上市时带来显着的效能提升。此外，苏姿丰博士也展示AMD在行动市场的强势成长与动能，在预计有超过200款搭载Ryzen 6000系列处理器的超轻薄、游戏和商用笔电设计中，目前已经推出或发表了超过70款。此外，AMD高阶主管发表Ryzen行动产品阵容的最新成员Mendocino、最新的AMD智慧技术SmartAccess Storage，以及全新AM5平台的更多细节，包括各大主机板制造商的鼎力支援。

AMD执行长苏姿丰展示AMD Ryzen 7000系列桌上型处理器

AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示，我们在COMPUTEX 2022上展示各大PC供应商在超轻薄、游戏与商用笔电中持续扩大采用拥有效能与电池续航力的Ryzen 6000系列行动处理器。藉由即将推出的AMD Ryzen 7000系列桌上型处理器，我们将透过新一代5奈米制程Zen 4架构为桌上型市场注入更多领先优势，并为游戏玩家与创作者提供无与伦比的高效能运算体验。

AMD Ryzen 7000系列桌上型处理器

全新Ryzen 7000系列桌上型处理器采用超高效率的5奈米制程Zen 4架构打造，持续扩展Ryzen 5000系列桌上型处理器的创新与效能。新款处理器每个核心配置容量加倍的L2快取，并配备更高的时脉速度，单执行绪效能可??比前一代提升超过15%，带来桌上型PC体验。在主题演讲中展示的Ryzen 7000系列桌上型处理器量产前工程样品，能够全程以5.5 GHz的时脉速度运行3A级游戏大作；另外在Blender多执行绪渲染工作负载的效能也比Intel Core i9-12900K高出30%以上。

除了Zen 4运算晶片，Ryzen 7000系列处理器也搭载全新6奈米制程的I/O晶片，内建基於AMD RDNA 2的绘图引擎，采用AMD Ryzen行动处理器的全新低功耗架构，并能够支援DDR5和PCI Express 5.0等最新记忆体和连接技术，以及支援多达4个显示器。

AMD Socket AM5??槽平台

全新AMD Socket AM5??槽平台为要求最严苛的狂热级游戏玩家提供连接性。全新??槽采用1718针脚LGA设计，支援高达170瓦TDP的处理器、双通道DDR5记忆体及全新SVI3电源基础架构，为Ryzen 7000系列处理器??注全核效能。AMD Socket AM5??槽配备业界最多的24条PCIe 5.0通道，使其成为最快、最大、最高扩充性的桌上型平台，支援新一代及更高等级的记忆体与显示卡。

AM5系列具有三个等级的主机板：

·X670 Extreme：PCIe 5.0支援两个显示卡??槽和一个记忆体??槽，带来连接性和超频能力。

·X670：PCIe 5.0支援一个记忆体??槽及选配的显示卡支援，满足狂热级玩家所追求的超频功能。

·B650：PCIe 5.0支援记忆体，专为讲究效能的使用者量身设计。

华擎、华硕、映泰、技嘉、微星等合作夥伴厂商预计将推出涵盖上述三种晶片组的主机板型号， Crucial、美光、群联等众多合作夥伴也将推出PCIe 5.0储存解决方案。

全新AMD Advantage系统将由Alienware、华硕、联想、HP等OEM合作夥伴厂商推出，Metamechbook和Origin PC等系统整合商也将推出全新设计。

此外，Corsair将推出首款专为游戏玩家及实况主设计、采用AMD Advantage设计框架的笔电，配备由Elgato热门Stream Deck软体提供支援的整合式10键串流控制中心，以及1080p高逼真度串流等级的网络摄影机。