账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
满足AI与HPC等应用

【作者: 王岫晨】2024年08月21日 星期三

浏览人次:【1379】

半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。


在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。


因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
满足你对生成式AI算力的最高需求
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
AI助攻晶片制造
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
» DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSBM50K2STACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]