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英特尔：解决世界问题的最隹方式 在於支持开放生态系 (2022.09.23)
科技有能力解决世界上最大的挑战。即便遇到单一公司或架构无法解决的问题，身为社会的一份子，我们必将继续坚持下去。
英特尔公司资深??总裁暨技术长Greg Lavender指出，英特尔的基础作法是培养一个开放的生态系 |
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Imec与Nokia贝尔实验室合作开发100G PON关键元件 (2022.09.23)
於本周举行的欧洲光通讯会议（ECOC）上，比利时微电子研究中心（imec）旗下的IDLab实验室（其设於根特大学与安特卫普大学的研究团队）携手Nokia贝尔实验室，展示了全球首款上行突发模式线性转阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），该晶片支援50Gbps不归零讯号与100Gbps PAM-4讯号的位元传输速率 |
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安森美在捷克共和国扩建碳化矽工厂 (2022.09.22)
安森美(onsemi)，厌祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化矽「SiC」工厂的落成。以工业和贸易部科长Zbyn?k Pokorny、兹林州州长Radim Holi?和市长Ji?i Pavlica以及其他当地政要为首的多位嘉宾出席了剪彩仪式，突显此事件和半导体制造在捷克共和国的重要性 |
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ROHM新款LED适用於微发光应用 可减少亮度及颜色偏差 (2022.09.22)
ROHM针对包括PLC等控制装置在内的FA装置、数据机和路由器等通讯控制装置的指示灯和数字显示，研发出将微发光应用最隹化的1608尺寸（1.6mm×0.8mm）LED「CSL1901系列」。
近年来 |
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Aruba与中华电信合作 协助台湾企业拓展东南亚市场 (2022.09.19)
为协助台商拓展海外市场，Hewlett Packard Enterprise旗下子公司Aruba宣布与中华电信新加坡分公司合作，提供跨国全代管服务给企业客户，协助快速部署弹性、敏捷且安全的现代化网路，使其可以专注核心业务的开发，拓展新加坡、马来西亚、印尼、泰国和越南等市场，加速全球的策略布局 |
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意法半导体推出适合安全系统的快速启动负载开关 (2022.09.16)
意法半导体（STMicroelectronics：ST）推出了IPS1025HF快速启动高边功率开关，目标应用是有极短上电延迟时间需求的安全系统。
考量到Vcc电源通断情况，为了确保安全保护系统能够达到指定之安全完整性等级（SIL），IPS1025HF的通断回应时间仍低於60μs |
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AMD与资料中心合作夥伴共同展现强劲成长动能 (2022.09.16)
随着资料中心的运算力需求日益增长，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更高的效能与效率，以更快地完成更多工作负载。AMD在台北举办「AMD Datacenter Solutions Day」 |
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Arm发表Neoverse平台 重新定义全球IT基础设施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 产品路径图再增新品，新产品根植於 Arm 在可扩充效率与技术领先优势，同时也强化 Arm 对其合作夥伴持续快速创新的承诺。
Arm 资深??总裁暨基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：「业界越来越仰赖 Arm Neoverse 带来的效能、能源效率、特定处理能力与工作负载加速，以重新定义并改变全球的运算基础设施 |
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TI：氮化??电源管理设计将被加速采用 (2022.09.15)
随着全球技术不断升级，电源设计人员对功率密度和系统级效率的关注也随之提高，从而带动更高效的宽能隙功率半导体应用由以往的资料中心扩展至测试和测量、储能系统 (ESS) 及消费性电子等应用领域 |
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??基半导体获力智、中美矽晶、罗姆和台达电共新台币4.56 亿元投资 (2022.09.14)
台达子公司??基半导体，持续专注於第三代半导体氮化??（GaN）技术用於开发功率半导体。该公司宣布已完成新一轮4.56亿新台币的增资合约签订，且在这次增资的同时，获得了与力智电子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商罗姆半导体（Rohm），以及母公司台达等夥伴建立策略合作关系，共同加速GaN功率半导体技术的发展 |
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Silicon Labs：以Matter平台解决智慧家庭IOT设备碎片化问题 (2022.09.14)
在今年的Works With开发者大会上，Silicon Labs发布了四个新的产品。包括了完整的Matter开发套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
这次所发表的Matter开发套件，可支援所有Matter相关的无线技术，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
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恩智浦S32平台加速 被全球汽车OEM厂商广泛采用 (2022.09.12)
恩智浦半导体（NXP）宣布，恩智浦S32系列汽车域处理器及区域处理器加速被全球客户广泛采用。这包含一家主要汽车OEM厂商将於数年内开始在全系列未来车型内使用恩智浦S32系列汽车处理器和微控制器 |
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AMD发表2023年行动处理器型号的全新命名系统 (2022.09.08)
AMD宣布为2023年推出的行动处理器系列产品带来全新命名系统。AMD行动产品业务正强势成长，搭载Ryzen处理器的笔电出货量在短短两年内增长了49%。AMD为2023年的行动处理器设计全新类别，其中包括为500美元价位多功能笔电打造的“Mendocino”处理器，以及为高阶游戏笔电设计的“Dragon Range”处理器 |
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Transphorm获得美国能源部合约 提供新型四象限氮化??开关管 (2022.09.05)
Transphorm宣布赢得一份美国能源部先进能源研究计画署(ARPA-E)的合约。该专案是ARPA-E CIRCUITS计画的一部分，透过与伊利诺理工学院的转包合约展开，包括提供采用氮化??的四象限双向开关管(FQS) |
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爱坦科技发表兼容Helium的LoRaWAN收发模组RYLR993 (2022.09.02)
REYAX爱坦科技日前推出首款LoRaWAN 远程无线协议的新型模组RYLR993。此模组支援868/915MHz等主流常见频段，并同时提供LoRaWAN与LoRa Proprietary等两种模式供使用者可自行选择。
RYLR993支援LoRaWAN class A、class B 和 class C，让使用者可以更具其对於耗电或是其他需求自行选择其适合的使用模式 |
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AMD为VMware vSphere 8??注动能 打造加速资料中心 (2022.09.01)
AMD宣布采用资料处理单元（DPU）的AMD Pensando分散式服务卡，将成为首批支援VMware vSphere 8的DPU解决方案之一，搭载於戴尔科技集团、HPE以及联想等各大伺服器厂商。
随着资料中心应用的规模与复杂度持续攀升，各种工作负载也越趋依赖基础架构服务以及关键的CPU资源 |
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ST持续为世界创新科技 加速多元人才培育 (2022.08.30)
意法半导体（ST）坚持以可持续发展的方式，为可持续发展的世界创造科技。ST将优先考虑人类和地球，并为所有相关权益者创造共同的价值。意法半导体??总裁暨企业永续发展主管Jean-Louis CHAMPSEIX指出，ST把所创造的短期和长期收益，重新分配给员工、客户、投资者，甚至用於经营所在的社区 |
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趋势科技与Schneider结盟加速实现工业物联网防护 (2022.08.26)
趋势科技宣布与 Pro-face by Schneider Electric 签署一项新的合作，象徵其守护工业 4.0 与工业物联网 (IIoT) 的努力又迈向另一个里程碑。
趋势科技 IoT 防护??总裁暨 TXOne Networks 董事长 Akihiko Omikawa 表示：「数位科技正带动一波新的工业革命，但同时也制造了许多新的资安风险 |
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英特尔推出针对智慧视觉云端所设计的Data Center GPU Flex系列 (2022.08.26)
Intel Data Center GPU Flex系列（原代号Arctic Sound-M）可协助客户从原本封闭且私有的环境中解放，并降低资料中心使用分散、独立解决方案的需求。英特尔为客户提供单一的图形处理（GPU）解决方案，在不影响效能和品质的前提下，针对灵活处理各种工作负载而打造此系列产品 |
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Ansys和AMD合作 将大型机械结构模型模拟速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布，Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新资料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis；FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在为资料中心和超级电脑提供效能，帮助解决世界上最复杂的难题 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
