账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Arm发表Neoverse平台 重新定义全球IT基础设施
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年09月15日 星期四

浏览人次:【3064】

Arm 宣布 Arm Neoverse 产品路径图再增新品,新产品根植於 Arm 在可扩充效率与技术领先优势,同时也强化 Arm 对其合作夥伴持续快速创新的承诺。

Arm台湾总裁曾志光
Arm台湾总裁曾志光

Arm 资深??总裁暨基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示:「业界越来越仰赖 Arm Neoverse 带来的效能、能源效率、特定处理能力与工作负载加速,以重新定义并改变全球的运算基础设施。」他指出:「凭藉着 Arm 覆盖了全球最广泛的运算应用,以及我们对完整运算范畴的独到见解,次世代的基础设施技术必须仰赖 Arm 提供的效能与能源效率 DNA。随着今天 Neoverse 产品路径图再添新品,我们已经准备就绪履行承诺,并相信基础设施的未来将在 Arm 架构上运行。」

专为需求打造,而非只是顺势推进

为了支援超大规模与高效能运算(HPC)客户的需求,并在不增加更多功耗与面积的前提下进一步推进云端工作负载的效能,Arm 推出 Neoverse V2 平台(代号 “Demeter”),该平台配置最新的 V 系列核心,以及业界广泛部署的 Arm CMN-700 网状互连技术。Neoverse V2 将为云端与 HPC 工作负载达成领先业界的 SPECint 效能,同时导入多种 Armv9 架构的安全强化功能。

目前已有多家合作夥伴正以 Neoverse V2 为基础进行相关设计。其中包括 NVIDIA,该公司运用 Neoverse V2 做为其 Grace 资料中心 CPU 的运算基础。Grace 将结合 Neoverse V2 与 LPDDR5X 记忆体的能源效率,与以传统架构驱动的伺服器相比,可提供两倍的每瓦效能。

此外,Arm 也在高效率效能与高效率传输量方面持续进行投资,而正在开发中的次世代 N 系列产品就是其中一环,并预计於 2023 年推出。下一代 N 系列的 CPU 在效能与能源效率方面,都将比目前领先市场的 N2,具有跨世代的大幅提升。

Neoverse E 系列 CPU 在各种数据层的处理、5G无线接取网路(5G RAN)、边缘网路与加速器等方面,具备极为多元的功能。为了支援此多元性,Arm 也推出 Neoverse E2 平台,它结合了 Arm Cortex-A510 CPU 、可扩充的Neoverse CMN-700 与 N2 系统基础。因此可让条件相对受限的应用项目使用最隹的云端技术,包括可扩充的核心数范围、SystemReady 相容性与 PCIe、CXL、IO 与介面。

Neoverse 平台是专为因应各种不同的加速基础设施解决方案所设计。特定处理能力有助於降低工作负载功耗、同时满足现代工作负载不断成长的运算需求。但这不能只靠 CPU 来解决问题。

云原生软体在 Arm 架构上运行

随着所有的主要云服务供应商都已提供基於 Arm 架构的执行个体,Arm 也与其云端合作夥伴共同优化云原生的软体基础设施、框架与工作负载。其中包括对已被广泛采用的如 Kubernetes、Istio,与多项持续整合/持续交付(CI/CD)工具的贡献,以便为Arm架构提供原生建构。需要强化的标的包括例如 TensorFlow 等机器学习的框架,以及例如开源资料库、大数据、分析作业与影音处理等云端软体的工作负载。这些都是与为开源社群作出贡献的开发人员合作进行,Arm 长期投入并主导完整解决方案的优化工作,以便在 Arm 的架构上运行;因此,所有的用户都能在 Arm 架构上打造次世代的应用。

Arm 在软体生态系的优势与 Neoverse 平台的强大功能,再加上与例如 AMBA CHI、UCIe 与CXL等领先业界的高效能总线结合,可协助 Arm 的合作夥伴开发出从云端到边缘的客制化解决方案。

没有其它的技术供应者能像 Arm 一样提供兼具速度、广度与科技创新的组合,这驱动了 Arm合作夥伴与开发人员的强大生态系得以快速向前推进,并打造未来的系统。

从云端到边缘的客制化解决方案

基於 Neoverse 的平台提供领先业界的可扩充效率,并赋予 Arm 生态系夥伴在所有基础设施领域中创新的自由度,它正在重新定义云端运算的可能性。自 Neoverse 在2018年推出以来,就获得各界迅速采用。至今,所有主要的公有云服务供应商都已提供基於 Neoverse 的执行个体。

在 5G RAN 与无线基础设施方面,Arm 以更低的功耗与更高的数据输送量,提供领先业界的效能,进而达成在关键的总持有成本效益。这一点让 Arm 的合作夥伴得以针对小型蜂巢式基地台、大型蜂巢式基地台,以及专属网路等应用领域与使用场景,进行产品的客制化。透过Arm 5G 解决方案实验室,Arm 与 Dish Wireless、Google Cloud、Marvell、恩智浦半导体(NXP)与沃达丰(Vodafone)等 5G 生态系领先业者携手合作,加速基於 Arm 架构端对端的 5G 网路发展。

此外,随着基於Ampere Altra处理器的HPE Proliant第 11 代平台的发表,以及类似 VMware Monterey 专案、RedHat 的 OpenShift 支援 Arm 技术架构,以及 SAP HANA 平台将其云端基础设施转向由 Arm 驱动的 AWS Graviton 发展等计画推出,Arm 也已逐步进军传统的企业应用领域。

關鍵字: MCU  物联网  ARM 
相关新闻
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合
松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSCU4MO8STACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]