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ST新晶片提升消费电子产品效能 可助全球节省100兆瓦时电能 (2022.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出创新技术，强化个人运算产品的永续性。此款名为ST-ONE的新晶片将提升各种AC-DC转换器的效能，且完全符合USB-PD 3.1标准，包含笔记型电脑和智慧型手机充电器 |
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达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证 终端产品预计2023年问世 (2022.07.26)
达发科技宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准LE （Low Energy）Audio规格认证，为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一，持续为无线终端音讯市场开启革新 |
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Rohinni取得LED贴装技术的中国专利权 (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四项与高速贴装制程相关的中国专利权。这些专利有Rohinni提供的最新贴装技术，该技术能以超过100Hz的转移速度贴装半导体晶粒，精度优於10μm。新专利能保护Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案，所需设备数量减少25%已可满足2025 年的预期需求，总体拥有成本比其他领先的竞争技术降低了12.6% |
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ROHM与芯驰科技合作 缔结车电解决方案夥伴关系 (2022.07.21)
ROHM与芯驰科技缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。芯驰科技与ROHM於2019年开始展开技术交流，针对智慧座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智慧座舱SoC X9系列的叁考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
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美光科技与Athinia合作 进行开创性数据协作 (2022.07.15)
Athinia宣布，美光科技计划使用Athinia 数据分析平台，建立一个开创性的数据协作生态系统，这将有助美光科技与关键供应商一起进行数位转型的永续旅程。Athinia 的AI人工智慧品质控制方案将运用自美光科技供应链筛选出的相关数据和洞察资讯进一步优化流程、提升装置良率、降低成本并加速价值创造 |
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TrendForce：车企搭载IC积极 估今年车用SiC功率元件市场破10亿 (2022.07.15)
为进一步提升电动车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化矽）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。依TrendForce研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，2026年将攀升至39.4 亿美元 |
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考量缺陷可能性，将车用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
为了车用IC符合ISO 26262国际安全规范中DPPM目标，在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时，最先进的方法是透过检测到的故障或缺陷数量除以故障或缺陷的总数，得出测试覆盖率，进而选择模式 |
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ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和格罗方德（GlobalFoundries）宣布，双方签署了一份合作备忘录，在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近，建立一个新的12寸晶圆联营厂 |
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Software Republique宣布智慧安全可持续出行计画初战告捷 (2022.07.14)
Atos、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）和泰雷兹（Thales）宣布成立Software Republique至今已满一年，这个以智慧安全永续出行为己任的开放式创新生态系统，在第六届Viva Technology科技博览会上展示了第一阶段的成果 |
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蓝牙低功耗音讯规格全部就绪 支援广播音讯之产品将问世 (2022.07.13)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）完成定义新一代蓝牙音讯技术，也就是低功耗音讯 LE Audio 的全套技术规格。低功耗音讯优化无线音讯表现，强化对助听器的支援，并且导入Auracast广播音讯，这项全新的蓝牙功能将提升我们与他人、周遭环境互动的方式 |
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TI融合车辆多元感测器 推动车辆发展安全及自主功能 (2022.07.13)
当车辆先进驾驶辅助系统（ADAS）技术逐步演进扩展到对时间较敏感的关键应用，例如紧急刹车、警告和避免汽车正面碰撞，以及盲点侦测等，从辨识路标到保持在车道线内，人工智慧辅助摄影机都促使汽车变得更智慧且安全 |
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皮卡物流开创多元配送方案 助商家补足物流服务缺囗 (2022.07.06)
疫情为各行各业带来新契机，随着电商这两年飞速发展，也给物流产业带来更多机会与挑战；当电商及零售业者的配送需求越趋多元，除了宅配服务，人们也需要更弹性更客制化且费用合理的新型态物流服务，例如美食外送、生鲜宅配 |
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ROHM推出高精度电压检测器 提供节能电压监控功能 (2022.07.06)
半导体制造商ROHM针对需要对电子电路进行电压监控，以确保安全的车电和工控设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低消耗电流的Reset IC（电压检测器）「BD48HW0G-C」 |
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IBM：企业透过AI弥补关键技能缺囗 实现流程自动化 (2022.07.05)
IBM发表市场调查报告《2022 年全球AI 科技使用现况》，资料显示全球企业采用 AI科技 (以下称AI) 的比例持续成长，达到35%，比前一年 (2021年) 上升4%。其中 IT维运、安全及威胁侦测、业务流程自动化是目前AI应用最热门的领域；三分之一 (33%) 的受访企业已经采用智慧维运 (AI for IT Operations；AIOps) |
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EPC推出高功率密度100V抗辐射电晶体 满足严格航太应用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗辐射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2，其总剂量等级大於1 Mrad，线性能量转移的单一事件效应抗扰度为85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004与EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是采用晶片级封装，这与其他商用的氮化??场效应电晶体（eGaN FET）和IC相同 |
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爱立信：2022年5G用户可??突破10亿 (2022.07.05)
最新版的《爱立信行动趋势报告》预测全球5G用户数将在2022年底突破10亿大关，到了2027年，全球行动用户数预计将达到44亿，相当於近半数行动用户皆使用5G。目前全球5G渗透率以北美和东北亚市场最高，约20% |
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ST与Metalenz合作提供光学超结构透镜技术 (2022.07.04)
Metalenz与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飞行时间（Direct Time-of-Flight，dToF）感测器。
Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果，可以取代现有结构复杂的多镜片镜头 |
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Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电（TSMC）合作针对台积电N6制程技术，开发台积电N6RF设计叁考流程（Design Reference Flow）。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台，针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
