Rohinni宣布，新取得了四项与高速贴装制程相关的中国专利权。这些专利有Rohinni提供的最新贴装技术，该技术能以超过100Hz的转移速度贴装半导体晶粒，精度优於10μm。新专利能保护Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案，所需设备数量减少25%已可满足2025 年的预期需求，总体拥有成本比其他领先的竞争技术降低了12.6%。

这些获得批准的专利提供了广泛的保护，包括焊头技术和接头转移装置、检测技术和移动控制。Rohinni将於今年稍後正式推出整体解决方案，其中的关键支持技术受到这些专利的保护。

Rohinni技术长Justin Wendt 表示：「Mini LED 和Micro LED 技术正以惊人速度获得业界采用。我们在高速贴装技术领域持续不断地开创全新的性能，使Mini LED和 Micro LED 技术能受到广泛采用。我们取得专利，得到了扩大市场占有率所需要的保护。Rohinni的客户，包括京东方在内，都可以独家使用我们的技术，使他们能居於先进显示面板制造技术中心。」

Rohinni和京东方的合资企业BOE Pixey作为获得技术许可方，得以使用新的专利。