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OLED元年 (2006.01.05)
随着技术的逐渐成熟，OLED正大步跨入显示器市场。2005年奇晶光电于日本横滨所举办的年度国际平面显示器大展中，便展示其与工研院电子所共同开发的2.2吋全彩低温多晶硅（LTPS）主动矩阵OLED（Active-Matrix Organic Light Emission Display；AMOLED）面板 |
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秘密 (2006.01.05)
九月。南方小镇。
我走在睡眼惺忪的乡间小路。清淡的天空除了沉默的云，还调和了几款鸟叫声。并肩而行的是风，草绿色围幕则是身旁永恒不变的风景。竹崎的山脚边，破旧的石瓦路，岁月的出发点 |
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封测厂一月份营收将创新高 (2006.01.04)
虽然市场原本预估封装测试厂营收将于2005年11月达到高点，12月后进入库存调整期，但是在大陆、印度、中南美等新兴市场庞大个人计算机及手机需求强劲，以及欧美市场圣诞节消费性电子产品热销等带动下，国内封测厂如日月光、硅品、京元电、力成、超丰等，12月营收几乎都全面创下历史新高 |
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工业局将推动面板设备国产化 (2006.01.04)
经济部工业局决定自今年起三年内，投入15亿元研发经费，推动国内平面显示器设备及零组件国产化，估计2008年时，国内面板全制程设备自给率可达到五成以上、零组件自给率达到七成以上 |
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三星、LPL新世代面板生产线提前量产 (2006.01.03)
因应今年许多国际赛事将引爆液晶电视需求，大尺寸液晶面板供应龙头提前入市搏杀，把饼做大的效应隐然浮现。三星、LPL宣布第二条7代线、7.5代线即日量产，由于二大厂同一天透过官方网站向全世界宣布量产时程，各自替主导规格叫阵，较劲意味相当浓厚 |
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低阶封测订单转往大陆 (2006.01.03)
政府短期内不开放中低阶封测厂登陆投资，原本希望与国内封测厂一同至大陆合作的台湾IC设计公司及部份国际整合组件制造厂（IDM），已初步计划将把低阶的双列直插式封装（DIP）、小型晶粒承载封装（SOP）订单，下到包括天水华天、无锡华晶、浙江华越、长江电子、南通富士通等大陆封测厂 |
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广达、仁宝计划抢下全球NB五成市占 (2006.01.02)
全球笔记本电脑总量今年乐观预估超越7500万台，其中台系前二大NB制造厂广达、仁宝总出货量将达4000万台，二强今年将携手拿下全球NB市场五成市占率，产业集中化趋势越来越显著 |
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北儒精密破土南科 (2006.01.02)
台湾TFT产值即将破兆，但在相关的设备自给率方面却依然偏低，本地精密设备业者北儒精密明日将在南科进行新厂动土仪式，直接切入第七世代以上的超大型真空设备腔体加工领域 |
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工研院公开标售15件LED专利 (2005.12.30)
国内LED产业经常遭受国外厂商专利诉讼威胁，工研院为协助厂商提升竞争力，对抗国外诉讼，宣布开放LED专利的专属授权，包括工研院红光LED与蓝光LED两项组合，总计15件专利 |
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雅新成功由PCB制造转型消费电子 (2005.12.30)
雅新近年来成功由PCB板制造厂商转型为消费性电子组装代工厂，在液晶电视与手机出货起飞之下，今年可谓开花结果。
雅新今年营收可望达新台币330亿元，年成长率高达35％以上 |
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MPIO发表三款全新MP3 随身听 (2005.12.30)
MPIO发表三款科技与时尚感兼具的全新MP3随身听：HD400、FL400以及FY700。MPIO HD400拥有8GB超大容量，可浏览动态影片及照片; MPIO FL400是最小巧袖珍的项链型随身听，就像一只精致的黑宝石配饰; MPIO FY700则获得CES创新设计与工程奖肯定，搭载先进内存组件，是兼具实用功能与外型的创意MP3随身听 |
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日商日立,东芝,瑞萨合作跨足晶圆代工 (2005.12.29)
日本业者决定连手对抗全球晶圆代工龙头台积电等竞争对手。日立、东芝与瑞萨科技发表联合声明，表示他们将共同兴建日本第一座计算机芯片代工厂。消息人士指出，建厂成本和生产目标将在明年年中之前确定 |
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竞争激烈 小尺寸面板驱动IC价格跌 (2005.12.29)
手机面板驱动芯片业者表示，因竞争者众多，以TFT小尺寸面板为首的驱动芯片报价直落，主流规格今年内跌价幅度在五至六成间，是所有手机显示驱动芯片之首。业者预期，跌价趋势明年仍将持续 |
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富士通WiMAX芯片成为无线宽带设备领导产品 (2005.12.29)
富士通微电子（Fujitsu Microelectronics）宣布，随着业界两家领导系统开发厂商相继宣布可自行安装的WiMAX室内客户端设备的问世，富士通于2005年4月推出的WiMAX系统单芯片产品（SoC），已经成为无线宽带半导体技术的领导产品 |
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威盛嵌入式系统取得日产汽车订单 (2005.12.28)
威盛电子表示，嵌入式系统已取得日本日产（Nissan）汽车三车款的订单。明年嵌入式平台营收与出货量成长率都将在三至四成间，主要成长力道即来自车用计算机（Car PC）与数字家电 |
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晶圆代工淡季不淡 明年第一季接单旺 (2005.12.28)
晶圆代工厂明年首季几乎已确定淡季不淡，在游戏机芯片、绘图芯片、3G手机及无线通信芯片等订单持续涌入下，台积电、联电、特许（Chartered）三大晶圆代工厂旗下十二吋厂，十二月仍然接单满载 |
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任天堂采用Cypress PSoC混合讯号数组 (2005.12.27)
Cypress Semiconductor宣布全球互动娱乐领导厂商任天堂公司(Nintendo)采用Cypress PSoC™(Programmable System-on-Chip) 混合讯号数组，并应用于任天堂广受欢迎的全新携带型游戏机Game Boy Micro |
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LG手机采用Cypress CapSense电容触控式接口 (2005.12.27)
Cypress Semiconductor宣布，LG移动电话公司(LG Electronics Mobile Communications Company)采用Cypress CapSense电容触控式传感器接口于其全新LG-KV5900 Cyon滑盖式手机系列。此系列手机的上层屏幕中9个屏幕按键与滑杆式控制的电容触控式面板，是运用单一内建Cypress CapSense 技术的PSoC™(Programmable System-on-Chip) 混合讯号数组组件所设计 |
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Cypress与宏力半导体签订晶圆代工协议 (2005.12.27)
Cypress Semiconductor公司与宏力半导体制造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)今日宣布双方达成晶圆代工合作协议。根据协议条款，Cypress将转移可编程系统单芯片(System-on-Chip；PSoC) 混合讯号数组、CMOS影像传感器、WirelessUSB以及PC频率之相关制程技术予宏力半导体；而Cypress则能藉此优先获得宏力半导体之量产产能 |
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住矿扩充COF基板产能 (2005.12.27)
日本住友金属矿山封装材料（SMM-PM）宣布与长华电材合资的台湾住矿电子（SET），将投资30亿日圆（约折合新台币9亿元）资金，扩充LCD驱动IC覆晶薄膜封装（COF）基板产能，预计扩建后2006年下半年月产能将达3000万颗，以解决目前供货吃紧问题 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
