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飞利浦90nm CMOS产品进入量产 (2005.09.16)
皇家飞利浦电子宣布于法国Crolles的Crolles2 Alliance晶圆厂，大量生产三款重要的90-nm CMOS芯片。这三款产品当中一款的出货量，已超过每月100万颗。此三款都是高度整合的单封装系统（SiP）链接解决方案使用的基频芯片，展现出90nm CMOS缩减这些解决方案的尺寸与耗电量之能力，具备高度的价格竞争优势 |
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TI 65奈米制程下单台积电 (2005.09.16)
据日本媒体报导，台积电将于2005年底试产65奈米制程，于2006年第二季量产，且已获得德州仪器（TI）订单，不让已与TI签下65奈米代工合约的联电专美于前。
据了解，蔡力行亲赴日本技术研讨会，主要是希望日本以IDM（整合组件制造商）主导的半导体厂，能够有更多委外生产的高阶制程订单释放给台积电 |
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PRoC让无线世界更加精彩 (2005.09.16)
WirelessUSB在市场上持续出现大幅度成长，主要是因为其所具备的简易使用与安装方式、低成本特性与抗干扰等优点，特别是在人机接口设备（Human Interface Device；HID）的应用上更能带来便利 |
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宇力全线产品导入无铅制程符合RoHS标准 (2005.09.15)
计算机核心逻辑芯片组制造商宇力电子宣布即日起全产品线供应符合欧盟RoHS指令之绿色环保芯片，包括逻辑芯片组、影音多媒体控制芯片以及周边控制芯片全数符合RoHS所定义环保标准 |
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苹果NAND芯片下单三星 (2005.09.15)
根据报导，原本在数字音乐市场与苹果计算机势不两立的南韩三星电子，拜苹果iPod系列在市场热卖之赐，反而帮助三星在NAND闪存市场的领导地位更加巩固。
继苹果计算机上周推出最新款超薄iPod nano后，三星证实已经接获苹果订单，负责供应该音乐播放器的NAND快闪记忆芯片 |
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Spansion PoP解决方案可缩小无线设备体积 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将向客户提供采用层迭封装（Package-on-Package；POP）的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
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太阳电池当红 多晶硅晶圆抢手 (2005.09.14)
尽管美国的能源法案还未通过，但欧盟已全力倡导改用太阳电池，以降低对石油的依赖。欧盟的太阳电池生产厂商为了取得多晶硅（polysilicon）原料，已开始与上游硅晶圆材料供货商签订产能保障合约，在产能排挤效应下，以半导体为主的多晶硅原料全球供给量势将锐减，所以市场预估半导体用多晶硅晶圆明年将再涨价5％至10％ |
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台湾DRAM产能跃升全球第一 (2005.09.13)
近两年来，台湾DRAM厂大举兴建十二吋厂，随着产能陆续开出，台湾今年DRAM产能合计已超过南韩，成为全球最大DRAM生产国。根据半导体设备暨材料协会（SEMI）公布的数据，台湾今年DRAM产出量占全球产能比重超过三成，较2000年成长一倍 |
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太克示波器软件符合汽车与制程控制产业需求 (2005.09.13)
测试、量测与监控仪器厂商Tektronix，发表TDSVNM应用的增强功能，可有效地测试与除错低速串行总线，包括CAN（控制器局域网络）及LIN（区域互联网络）。Tektronix的TDSVNM适用于TDS5000B与TDS7000B系列数字荧光示波器（DPO），此两者皆以MyScope客制化用户接口为特色 |
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七代厂优惠取消 将不利于面板厂合并 (2005.09.12)
日前经建会审查新兴重要策略性产业相关草案，其中有关彩色平面显示设备部分，为鼓励TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）七代以上厂房进行合并，原草案计划订定第七代厂以上，其生产规模必须达到5、6万片的门坎，才能适用租税优惠奖励 |
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蒙那许大学以TI DSC赢得IEEE能源挑战赛冠军 (2005.09.12)
德州仪器（TI）宣布，由澳洲蒙那许大学（Monash University）学生组成的队伍在IEEE 2005年国际未来能源挑战赛（Future Energy Challenge）中拿下冠军宝座。这群大学生是利用TI数字讯号控制器TMS320F2810所发展的高效率电源转换器解决方案赢得这项殊荣 |
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面板厂八月营收 奇美创新高 (2005.09.09)
由于受到新产能开出激励，奇美与广辉八月营收亮丽，奇美八月合并营收达140亿元，创下历史新高纪录，广辉也受到五代线产能大量开出激励，合并营收创下历史次高。而彩晶则受到减产冲击，八月营收、出货双双逆势衰退，成为五家面板厂中唯一衰退者 |
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太克掌上型无线RF现场测试仪新功能齐备 (2005.09.09)
测试、量测及监测仪器的领导者Tektronix宣布，针对市场上领先的NetTek无线RF现场测试仪，新推出高速下链封包存取（High Speed Downlink Packet Access；HSDPA）软体选项。 Tektronix是第一家以掌上型机构，提供HSDPA测试与量测功能的厂商，让网路提供者得以更容易地诊断HSDPA NodeB发射器问题，并且有效地管理3G行动通讯网路 |
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LPL投资波兰面板厂 2007年正式量产 (2005.09.08)
LPL（LG Philips LCD）表示，由于欧洲市场液晶电视需求成长飞快，因此LPL计划斥资5.3亿美元在波兰兴建一座液晶面板制造厂，新厂预计2007年上半年开始投产，初期年产能300万片 |
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TI DLP 1080p投影机芯片正式问世 (2005.09.08)
德州仪器（TI）于美国CEDIA大展中正式展出具备高分辨率（1920 x 1080）的1080p前投影芯片。在不久的将来，1080P将是众多热门数字应用的高分辨率标准，其中包括广播电视、游戏机和高分辨率媒体播放器 |
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致力设计链与供应链之发展 巩固领导地位 (2005.09.08)
全球最大的电子零组件通路商安富利（Avnet）集团正式宣布收购科成集团（Memec）。在收购后，安富利也将更致力于设计链与供应链两项基础策略的发展与管理，并持续提供客户及经销商更大商机与竞争力 |
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太克软件套件扩展实时频谱分析仪的RFID领导地位 (2005.09.07)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix，推出一套适用于WCA200A、RSA3300A和RSA3408A实时频谱分析仪的新RFID软件量测套件。即使已经是RFID测试方面功能最强的频谱分析仪，Tektronix仍然为它们增加了专为协助RFID工程师而设计的量测和疑难解答新功能，持续提升实时频谱分析仪的能力 |
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Flash产能不足 iPod Mini未来仍将采微型硬盘 (2005.09.07)
据报导，苹果iPod Mini新一代产品已经全面改用闪存，日立环球储存科技亚太区OEM总经理陈吴川表示，闪存产能恐怕无法足额供应苹果需求，预期苹果未来还是会推出采用微型硬盘的iPod Mini新一代产品 |
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Cypress高速USB控制器系列产品出货量突破五百万颗 (2005.09.07)
全球USB技术及解决方案厂商Cypress，宣布其具备业界最低耗电量之低成本、高速全新系列USB控制器的出货量已超过五百万颗。这款全新的EZ-USB LP低耗电控制器甫于2005年四月上市，运用Cypress的0 |
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日立新款微型硬盘引领时尚风潮 (2005.09.06)
日立推出高容量微型硬盘，提供您耀眼配饰的新选择。现今流行文化最时尚的配饰，非夸张夺目如足球金童贝克汉所配带的 「Bling」 耀眼配饰莫属。而今，现在，随着微型硬盘的普及和广大电子消费者的强烈需求，微型硬盘俨然成为新一代的「Bling」 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
