皇家飞利浦电子宣布于法国Crolles的Crolles2 Alliance晶圆厂，大量生产三款重要的90-nm CMOS芯片。这三款产品当中一款的出货量，已超过每月100万颗。此三款都是高度整合的单封装系统（SiP）链接解决方案使用的基频芯片，展现出90nm CMOS缩减这些解决方案的尺寸与耗电量之能力，具备高度的价格竞争优势。

90nm CMOS快速进入量产阶段，这表示飞利浦很快就会委托台积电（TSMC）制造。飞利浦与台积电订立了一项合作发展计划，以统合90nm CMOS制程技术，此一协议即根据该计划而产生。

飞利浦半导体执行总裁Frans van Houten表示：「决定在Crolles2 Alliance晶圆厂开发90nm CMOS，并且与台积电进行制程科技统合的策略，使我们在设计开发顶尖CMOS产品以满足客户需求上，具备生产的灵活性。快速问市再加上确保供应能力，使我们自己与客户双方皆能获得最大投资回报。」

飞利浦于Crolles2晶圆厂量产的90nm CMOS，将特别指定整合于公司的单封装系统解决方案，应用于蓝芽与无线局域网络联机。单封装系统解决方案必须在单一制程制作整颗芯片（模拟、数字、RF、内存等等），因此与这些应用的系统芯片（SoC）经常受限于早期制程技术的情况不同。单封装系统解决方案将数字基频功能植入最新的CMOS技术，立刻能在尺寸、成本与耗电量方面受惠。飞利浦能生产全球耗电量最低的IEEE 802.11g系统解决方案（BGW211），主要原因之一就在于此。

虽然目前飞利浦的90nm CMOS制程，主要应用于数字电路的实作，但特殊功能的选择应用也为时不远，例如嵌入式非挥发式内存与射频电路。除了三款数字基频芯片量产之外，目前已有一些专属测试芯片以及约15种新产品投产。使用Crolles2晶圆厂生产上述CMOS之后，飞利浦正在研究以90nm实做快闪/EEPROM非挥发性内存以及RFCMOS技术。