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全科以每股25.6元正式挂牌上柜 (2004.03.03)
专责亚太区专业通讯半导体零组件通路商－全科科技，订于3月29日以每股26.5元正式挂牌上柜，公开申购期间自3月2日起至3月5日止，。全科科技产品线涵盖无线通信组件、有线宽带组件、光电组件、语音处理组件、通讯保护组件，以及自行研发之产品 |
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PMC-Sierra公布2003年第四季及年终财务报告 (2004.03.01)
通讯网络和储存半导体以及基于MIPS系列微处理器的供货商PMC-Sierra日前公布了其截止于2003年12月28日的第四季度及2003年终财务报告。 2003年第四季的销售净收入是7060万美元，相较于2003年第三季度的6310万美元和2002年同期的5260万美元，销售净收入分别增长了12％和34％ |
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RF Micro Devices推出高整合度发送模块 (2004.02.25)
无线通信应用领域的专用射频集成电路(RFIC) 供货商RF Micro Devices推出了一款用于四频带GSM/GPRS 手机的高整合度发送模块(TxM)。RF3177 发送模块包含从功率放大器(PA) 到手机天线的所有发送器功能，该产品拓展了业界领先的RFMD PowerStar 系列PA模块之现有市场 |
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全科代理之ATMEL推出全新 GPS 方案 (2004.02.21)
电子零件代理商－全科科技，代理Atmel GPS方案，此方案具有低功耗，小尺寸，快速开/复机 (hot/warm/cold start time) 等优点。此方案适用于行动交通工具、手持式装置之行动定位用途 |
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Motorola获Microprocessor Report杂志的分析师精选大奖 (2004.02.21)
使用RapidIO互连技术的高等微处理器今年蝉连由市场研究公司In-Stat/MDR 发行之Microprocessor Report杂志的分析师精选大奖。今年的得奖作品是摩托罗拉(Motorola)的MPC8560 PowerQUICC III通讯处理器，获得2003年最佳高效能内嵌式处理器的殊荣 |
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Qualcomm来台成立办事处 (2004.02.11)
CDMA芯片/技术供货商高通（Qualcomm）宣布成立台湾代表办事处，拓展台湾3G电信/手机市场。Qualcomm指出，台湾第一家3G电信业者亚太行动宽带于去年7月开始正式营运，更多台湾业者则预计于2004年及2005年进行3G服务建置 |
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Agere获Samsung价值2亿美元的供货订单 (2004.02.03)
Agere Systems宣布与Samsung达成第二宗百万单位供货协议（multimillion unit agreement），将提供无线通信数据芯片组与软件，协助Samsung开发新一代高阶移动电话。此项横跨2004年金额达2亿美元的新协议中，Samsung将采用Agere的芯片组以及支持General Packet Radio System (GPRS) 与Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE)技术的软件，开发一系列崭新移动电话 |
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TI推出EDGE智能型手机芯片组解决方案 (2004.01.30)
德州仪器（TI）日前推出第一套EDGE（Enhanced Data Rates for GSM Evolution）芯片组和参考设计，进一步扩大TI智能型手机参考设计阵容。TI利用OMAP平台，推出功能完整的EDGE智能型手机芯片组和参考设计，使客户能以低成本迅速推出弹性的EDGE智能型手机，不但提供电话和PDA功能，且面积只有普通名片的一半 |
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从IEEE 802.20看4G前途 (2004.01.15)
在众多媒体反覆报导讨论3G发展现况的同时，「4G」也正逐渐成熟，最新的标准IEEE 802.20整合了覆盖范围与连线速度的优点，成为最被看好新4G标准，本文即带领读者深入了解802.20的技术优势 |
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TI推出wONE通用路由器软件技术 (2004.01.07)
德州仪器（TI）宣布推出wONE通用路由器软件技术，只需一套芯片组（处理器、媒体访问控制器、基频和射频组件），即可同时支持802.11g和802.11a操作。TI表示，现在制造商只要采用TI的wONE软件，就能以合理的价格提供双频路由器，使家庭网络也能同时支持 802.11a、802.11g和802.11b等标准 |
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IDT整合通讯处理器 诉求数字家庭网络设备应用 (2004.01.07)
IDT（Integrated Device Technology）日前宣布针对新兴数字家庭网络推出RC32434 Interprise整合通讯处理器産品，广泛适用于媒体服务器和媒体转接器(media adapter)等多媒体应用，以及IP网络应用领域 |
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手机软体开发成功之关键要素 (2004.01.05)
手机的使用率与普及率随年增高，手机制造业者无不持续研发新功能来因应一波波行动装置发展潮流，并且通过技术认证及电信业者的检验。以此观查，手机软体研发的成功关键即以平台品质、应用软体整合品质及产品品质为三大要点 |
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解析中国大陆移动电话市场发展概况 (2004.01.05)
中国大陆电信产业在全球性的景气萧条中，仍呈现逆势上升的良好发展态势，其中当地移动电话市场的快速成长，更是受到世界各相关业者的高度瞩目；本文将由手机销售量与手机品牌竞争状况等面向，深入分析目前中国大陆移动电话市场的发展情况，并为厂商提出市场竞争建言 |
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联电代工Silicon Wave蓝芽单芯片量产上市 (2003.12.10)
联电与Silicon Wave共同宣布，联电采用0.18微米射频(RF)制程，制造Silicon Wave公司最新的蓝芽单芯片IC-SiW3500，并已量产、大量出货。
联电美洲事业群总经理刘富台表示，新芯片整合联电的RF制程技术，与Silicon Wave的IC设计能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解决方案 |
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建构无线通讯全产品线解决方案 (2003.12.05)
由国内代理商全科转投资成立的嵩森科技，成立于1999年，是一家相当年轻的半导体零组件代理商，业务范围专注在无线通讯应用领域，随着可携式电子产品的迅速成长与无线通讯应用的不断扩展，该公司相当清楚地定位，期望能建构一个完整的无线通讯应用全产品线解决方案 |
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迎接Bluetooth应用市场的全面起飞 (2003.12.05)
Bluetooth（蓝芽）市场在前两年的发展并不顺利，其因素来自市场与技术等，而随着经济环境的逐渐复苏，市场的不利因素已逐渐消除，加上Bluetooth最新的1.2版本技术规范于日前正式通过，技术层面的推动力量又近一步加强 |
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手机与无线通信系统的RF整合技术 (2003.12.05)
RF是大型通讯系统在传送信息时不可或缺的功能，而RF的传送与接收通常由不同的IC负责，且近来面临降低系统体积与成本的需求，业界兴起将RF与系统其他功能进行整合的趋势，本文将介绍RF与非RF组件的各种整合问题，以及RF本身的整合困难点 |
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PCI Express:企业串行传输创新的基石 (2003.12.05)
PCI Express是企业互连技术创新发展的主要基础，涵盖储存、网络和丛集等领域，同时也是运算和通讯业新一代的输出入（I/O）连接架构。本文将介绍企业连接技术趋势、PCI Express的技术内容以及为何能在效能、成本和可扩充性上展现优势 |
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WLAN缺货荒 恐将延续至明年Q1 (2003.12.02)
由于旺季太旺，市场需求超乎预期，无线局域网络（WLAN）缺货声从上游蔓延到下游，包括芯片供货商、系统制造厂及通路品牌业者都受到波及，802.11g及802.11b产品都有类似现象，部分订单不断往后递延，恐怕要到2004年第一季才能舒缓 |
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叡邦微波推出国产LTCC RF模块 (2003.11.27)
应用低温共烧陶瓷技术(LTCC)从事射频(RF)模块之设计厂商—叡邦微波科技，宣布推出台湾首片「Paeonia Series」LTCC RF模块，此一新模块支持最新之GPRS Class12规范，为GSM/GPRS/900/1800/1900三频模块，且符合ETSI(欧洲通讯标准协会)之标准，事实上，叡邦微波科技亦是台湾首位符合ETSI标准规格的射频模块厂商 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
