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国内微控制产品系列介绍(一)--盛群半导体 (2001.03.05) 未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统,它占市场的比例将会增加一倍,从目前的33%成长到2005年的66%;而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上,将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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友尚宣布调高89年财测 (2000.05.10) 友尚公司营收继3月份以9.19亿元创新高后,4月份再度以10.01亿元刷新纪录,如与88年同期四月营收4.78亿元比较,成长幅度达112%。
友尚表示,除市场需求强劲,该公司近几年来所推动执行的一次购足整合方案(total solution)与转钥整合方案(turnkey solution)发挥整体经营效益之外 |
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