联华电子（UMC）位於新加坡白沙晶圆科技园区的扩建新厂正式开幕，预计2026年投产，将使新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12寸晶圆。新厂采用22奈米及28奈米制程技术，成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一，主要生产用於通讯、物联网（IoT）、车用及人工智慧（AI）等领域的关键晶片。

联电於新加坡白沙晶圆科技园区扩建新厂

开幕典礼邀请到新加坡??总理兼贸易与工业部长颜金勇、国务资政张志贤、经济发展局（EDB）局长黎隹明等重量级嘉宾出席。联电总经理简山杰表示，新厂不仅能满足全球市场对高阶晶片的需求，更将强化供应链韧性，并支持新加坡「制造业2030」愿景，推动当地半导体生态系统发展。

此次扩建分为两期，首期投资50亿美元，月产能规划为3万片晶圆，并预留第二期扩充空间。新厂将生产高阶智慧型手机显示晶片、高效能记忆体晶片及下世代通讯晶片，预计为新加坡创造约700个就业机会，包含制程、设备及研发工程师等专业人才。

新加坡长期以来在半导体供应链中扮演关键角色，其稳定的政治环境、完善的基础建设，以及优越的地理位置，使其成为跨国企业设立亚洲据点的首选。联电此次扩厂不仅能就近服务东南亚及全球客户，更能分散地缘政治风险，强化供应链韧性。此外，新加坡政府积极推动「制造业2030」计画，提供政策支持与人才培育，使该国成为半导体产业创新与投资的热点。