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传新帝将投资上海中芯集成电路 (2000.08.01)
闪存设计大厂新帝科技(Sandisk)，近日传出将投资8000万美元于张汝京的上海晶圆厂中芯集成电路(SMIC)。这是新帝继7月初宣布投资以色列宝塔(Tower)半导体7500万美元后，又一次积极为「预缴」未来代工产能订金的策略 |
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台积电上半年营收近650亿元 (2000.07.31)
台积电(TSMC)31日公布业经会计师查核竣事之2000年半年报，其中销货收入净额为新台币649亿1500万元，税后纯益为新台币235亿7600万元，按合并德碁及世大公司后之加权平均发行股数11,110,016仟股计算，台积电今年上半年每股盈余为新台币2.12元 |
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景气上扬 64MB DRAM合约价往上提升 (2000.07.31)
半导体业者非常看好今年下半年景气。晶圆代工厂商采取「策略性」涨价、「选择性」接单，64MB DRAM合约价持续上涨，显示半导体产能供不应求情形扩大中。
从晶圆代工厂商的客户--IC设计公司得知 |
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台积电预估明年产能世界第一 (2000.07.26)
台积电(TSMC)上周于日本举行2000年台积电技术论坛中宣布，未来4年台积电将全力扩产，预估将在2004年，同等于8吋晶圆的年产晶圆片数将达742.3万片，若与1999年183.8万片相比，5年内产能成长3倍 |
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联电第3季代工价格调涨10% (2000.07.25)
联电第3季晶圆代工报价持续扬升，部分要求联电增加产能供给的客户，已被联电通知，晶圆代工报价将在第3季中再度上涨10%左右，此次价格调涨涵盖6吋与8吋产品线。台积电则按兵不动，未宣布同步调涨 |
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茂德DDR9月出货 (2000.07.25)
本土DRAM大厂茂德昨日宣布，新一代的DDR内存已经于上周正式投片量产，预计9月底应可顺利出货，而公司也计划自明年起，旗下的DRAM产品将全数内建DDR的控制接口，明确表达支持的态度 |
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勤茂预估DRAM行情仍有向上攀升空间 (2000.07.21)
勤茂科技董事长陈文艺20日表示，DRAM今、明两年仍然非常看好，半导体类股股价短期的回调，并不代表产业景气已有任何转变，目前的DRAM景气只在初升段，高原期尚未到来 |
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大统和致力砷化镓磊晶圆代工 (2000.07.20)
由统一集团、宝成工业与仁宝集团合资的大统和半导体科技，19日为第1座砷化镓磊晶圆代工厂举办动土典礼。大统和表示，该厂房将于明年4月间完工启用，规划月产能约2万片，未来产制的磊晶圆将以仁宝及其转投资企业华宝为主要供应对象 |
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吴敏求:旺宏将跻进全球前5大Flash制造商 (2000.07.19)
旺宏电子(MXIC)总经理吴敏求18日表示，闪存将在未来几年内快速成长，依迪讯(Dataquest)的统计，旺宏去年闪存的产出全球排名第12。旺宏总经理吴敏求则预估，未来5年内，待旺宏三厂产能全能量产后，旺宏将跻进全球前5大闪存的制造商 |
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台积电完成0.13微米铜制程产 (2000.07.18)
台积电内部透露，已利用4Mb SRAM为载具，成功完成各项制程设备的0.13微米铜制程试产，包括CVD、FSG与Spin On等3种不同的制程方式，良率都已达高水平。由于各项制程数据正在最后收集阶段，待完整的数据汇整后，台积电将于近期正式对外宣布 |
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柏士半导体推出最新Beast FIFO内存 (2000.07.16)
高效能集成电路解决方案供应厂商柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布宽度达80位的「Beast」产品系列，使所有其他的FIFO(first-infirst-out) 内存产品都瞠乎其后。
此款全新的FIFO产品具备30 Gbps频宽，比目前任何其他产品都高出两倍有余 |
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半导体厂商积极抢攻Flash市场 (2000.07.14)
闪存(Flash Memory)市场成长潜力惊人，根据分析机构的预估，闪存全球产值在1998年为25亿美元，预估至今年有机会达到100亿美元，2年产值跃升3倍。国内半导体业者除了华邦、旺宏积极投入外 |
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Semico:晶圆代工产能今年将成长5成 (2000.07.13)
专业研究机构Semico预估，晶圆代工全球产能预估今年将巨幅增加5成，而明、后两年再增加5成，预估至2003年，严重产能不足的情况将可纾解。过去整合组件制造厂(IDM)将晶圆代工厂视为替代性的产线作法将做改变，两者将成为共同成长的伙伴 |
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12吋晶圆制作设备将确实进行转换 (2000.07.11)
半导体制程设备厂大举展出12吋晶圆的制作设备，分析师预期这次的转换不同以往，将会确实进行，且流程有加速的趋势，业界预期明年将有12座12吋厂小量试产。分析师认为12吋厂投资门坎高，小公司无力负担，台积电与联电等晶圆代工业者将因此受惠 |
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台积电顺利合并德碁 世大 (2000.07.10)
台湾集成电路公司(TSMC)7日正式宣布顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电2000年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标。同时，台积电也吸收了3000多位原先德碁及世大的员工 |
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台积电6月份营运报告 (2000.07.10)
台积电公布89年6月份营业额为新台币132亿1300万元，较今年5月份成长约21%，再次缔造单月营收新纪录。
台积电于6月30日完成与德碁及世大之合并，世大部份系采「权益结合法」合并，因此6月份营收须一并认列，至于德碁部份则系采「购买法」合并，营收无须调整 |
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台积电完成合并德碁与世大 (2000.07.07)
台湾集成电路股份有限公司7月7日举行庆祝合并活动，正式宣示顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电今年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标 |
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输出入控制芯片因整合型芯片组市场变化亦遭波及 (2000.07.05)
个人电脑晶片组的势力分布自去年第四季起出现相当明显的变化，而相对应的输出入控制晶片(Super I/O)市场也连带受到冲击。据了解，由于英特尔、矽统上半年表现并不理想，本土二大输出入控制晶片厂商华邦及联阳前二季出货量均未较去年同期成长 |
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威盛得台积电谅解部份产能移往韩国 (2000.07.05)
由于晶圆产能需求成长迅速，威盛在台积电的「谅解」之下，七月份起将有1万片以上的代工订单正式移往韩国投片，预计八月下旬可望贡献产出，除了确保威盛下半年的营收成长力之外，台积电方面亦指出，这项需求移转的动作也有助于纾解该公司未来接单及供货方面的压力，对二方应有「双赢」的效果 |
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台积电首创晶圆代工厂技转IDM厂先例 (2000.06.30)
一年多前曾经盛传台积电有意购买的美国国家半导体(NS)缅因州晶圆厂，6月28日与台积电正式结盟，台积电将技术移转最先进的逻辑制程技术，首创专业晶圆代工厂将技术授权转移给IDM(整合组件制造商)的先例 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
