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首钢八吋晶圆厂将于廿日在北京举行动土典礼 (2000.12.04)
由大陆北京首都钢铁规画的八吋晶圆厂，即将于本月廿日在北京中关村科学园区举行动土典礼。这是近日大陆先后动工的晶圆厂新建投资案中，最没有台湾色彩的个案，而曾经与首钢在北京合资成立六吋晶圆厂的日本恩益禧（ＮＥＣ），也未参与这次八吋厂投资 |
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威盛主力CPU悉数由台积电代工 (2000.12.01)
威盛昨天举行「媒体学习营」，李聪结特别针对明年威盛在CPU及芯片组两大主力产品策略，做出说明。威盛跨足CPU重要布局，就是合并NS的CPU部门，过去威盛马修(Matthew)CPU在NS位于美国缅因州的8吋晶圆厂生产 |
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台湾积极投入砷化镓晶圆厂建厂 (2000.11.30)
看好行动通讯，台湾半导体业界近两年争相投入砷化镓晶圆厂，并希望依循硅晶圆厂如台积电或联电的成功模式，建立台湾成为砷化镓晶圆代工厂重镇，业者估计二至三年内就会形成趋势，而生产产品也将由移动电话与基地台的功率放大器（PA），扩充到光纤、无线网络等新区域 |
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胜创接获多家大陆南韩厂内存模块订单 (2000.11.30)
于北美个人计算机市场成长趋缓，内存需求逐渐转移到亚洲，胜创科技圣诞节前接获多家大陆、南韩系统厂商的内存模块订单。胜创主管主管表示，这一波内存价格上涨速度很快，胜创交货吃力，模块的订货／出货比一度达1.5 |
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联电领先全球推出0.13微米铜制程技术 (2000.11.29)
今年一月份甫与ＩＢＭ及Infineon签约合作发展○．一三微米铜制程技术的联电，昨日展现初步成果，已开始与五家客户进行八层铜、一层多晶矽的制程技术验证，同时搭配了低介电系数材料SiLK |
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华邦明年推出蓝芽RF晶片 (2000.11.29)
华邦电子近期完成DECT通讯晶片的开发并已量产交货，华邦电子通讯处长石铭堂表示，华邦正着手开发蓝芽（bluetooth）基频（baseband）晶片，可望在明年下半年就绪，而蓝芽RF（射频）晶片也有机会在明年底推出，并研议投身第三代行动电话（3G）或是GPRS等无线通讯晶片的可行性 |
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张忠谋：半导体业赴大陆投资是迟早的事 (2000.11.28)
台积电董事长张忠谋在参加全球最大半导体设备公司美商应用材料的高峰论坛时，在会前曾与经济部长林信义曾短暂辟室密谈，并且表示，半导体业赴大陆投资是迟早的事，政府在进入知识经济时代，以及加入WTO世贸组织，势必面临目前产业国际化竞争的压力 |
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南韩现代电子来台求售晶圆厂 (2000.11.24)
陷入财务危机的韩国现代电子，最近来台寻求晶圆厂买主，多家晶圆大厂都已收到现代求售晶圆厂的讯息。联电董事长宣明智指出，韩国现代的确曾捎来卖厂意愿，但联电已予回绝 |
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砷化镓代工投入厂商过多有供过于求之虞 (2000.11.23)
在手机景气不振、未来需求也不明朗下，国内厂商却一股脑投入砷化镓晶圆代工，对此，全球PA(功率放大器)龙头厂商之一的科胜讯表示，二○○二年起国内六吋厂产能陆续开出后，国内砷化镓晶圆供应量可能超过需求一倍，有供过于求的压力 |
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SOC技术过程复杂影响晶圆代工市场 (2000.11.23)
国际专业媒体「半导体产业新闻」昨日在一篇报导中指出，由欧洲各大半导体厂在慕尼黑举行的Electronica 2000会议中，与会的各公司CEO在座谈讨论时指出，由于系统单晶片SOC的技术过于复杂，晶圆代工厂在此产品领域可能受限甚多 |
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台积电推出0.25微米CMOS影像感测制程技术 (2000.11.21)
台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布推出0.25微米互补式金氧半导体(CMOS)影像感测(image sensor)制程技术，今后解析度高达三百万像素数的CMOS影像感测器，将能更广泛的应用于高阶数位相机与数位摄影机 |
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台湾将成全球12吋晶圆厂生产重镇 (2000.11.20)
台积电、联电、力晶、茂德等IC制造公司明年底12吋晶圆厂将陆续投产，美日IC制造及设计大厂为确保代工产能，近期纷纷以合资、制程研发及协力建厂方式，拉近与台湾12吋厂间的合作关系，预计在此趋势下，台湾将成为全球12吋晶圆厂的试产实验室及生产重镇 |
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美商Altera及连邦科技率先使用台积公司十二吋晶圆制造服务 (2000.11.17)
台湾积体电路制造股份有限公司宣布，台积公司领先业界率先提供十二吋专业晶圆制造服务。首批客户的十二吋晶片产品，已在台积公司位于台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条十二吋试产线投片生产 |
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台积电12吋晶圆进入投片试产阶段 (2000.11.17)
全球半导体晶圆代工大厂台积电十六日指出，该公司位于台南科学园区晶圆六厂内的十二吋试产线已经开始投片试产，预计今年底前首批十二吋晶圆可望领先全台率先产出 |
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力晶12吋晶圆厂预计明年底投片试产 (2000.11.17)
力晶总经理蔡国智昨(16)日表示，公司的12吋晶圆场建厂计画都没有改变。蔡国智更强调，力晶仍有150亿元的资金，12吋厂一定准时装机，预计2001年底投片试产。 64Mb DRAM价格持续走低，国内股市景气又低迷，多家DRAM制造商投资庞大的12吋晶圆厂兴建案，都面临了筹资上的困难 |
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TI、科胜讯明年对台积电、联电下单量将大幅增加 (2000.11.17)
美商德州仪器(TI)、科胜讯(Conexant)美国总部主管15日表示，明年起扩大向台积电、联电下晶圆代工订单，以满足迅速成长中的市场需求。通讯、网路产品在晶圆代工产品比重区近四成，成为推动晶圆代工产业成长的主力 |
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志同积体电路投资案喊停 (2000.11.16)
一年来曾经缴款参与志同积体电路投资案的股东，最近已陆续收到当初缴交款项，据计画主导者蔡南雄向友人透露，目前资金市场状况太糟糕，志同积体电路无法筹得足够资金，因此决定中止此案 |
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台积电推出.13微米混合信号与RF测试晶片 (2000.11.15)
台湾积体电路制造股份有限公司推出.13微米混合信号(mixed-signal)以及射频(radio-frequency; RF)测试晶片。同时，为了提供客户更好的设计服务，台积公司并发展了0.13微米混合信号以及射频元件资料库，预计相关产品将可于2001年第四季正式进入量产 |
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立生半导体明年目标32亿元以做好德仪代工为重点 (2000.11.15)
立生半导体初步设定明年的营收目标为新台币32亿元，比今年成长将近一倍，由于日本德仪的营收贡献保守估计超过三成，所以立生内部已把全力做好德仪的代工，列为公司明年的首要重点方针，并在取得德仪的同意下，晶圆厂自本月份开始全面投产，目前估计已投入约八千片，到年底时投入的总片数估计将超过两万片 |
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联电发布高阶人事命令 (2000.11.15)
联电15日发布高阶主管人事命令，自即日起延揽Geert Jan Davids担任联电欧洲分公司业务副总。 Davids在加入联电前，曾在台积电负责业务及行销工作，并曾于飞利浦半导体工程部门服务，因此可将在台积电的业务及制程开发实际经验，带进其新任务 |
