看好行动通讯，台湾半导体业界近两年争相投入砷化镓晶圆厂，并希望依循硅晶圆厂如台积电或联电的成功模式，建立台湾成为砷化镓晶圆代工厂重镇，业者估计二至三年内就会形成趋势，而生产产品也将由移动电话与基地台的功率放大器（PA），扩充到光纤、无线网络等新区域。

砷化镓目前重镇集中在欧美与日本地区，但除美国GCS是纯粹的晶圆代工厂外，其他多半是IDM公司生产芯片搭配自有系统产品。近两年砷化镓晶圆生产逐渐商业化，适逢移动电话热潮兴起，今年虽低于预期只有四亿余支的市场量，不过明年仍被预估有五亿支，因此台湾包括博达、宏捷、汉威、稳懋以及全球联合通信等多家纷纷投入砷化镓晶圆厂，目前六吋厂量产进度较快的以宏捷与全球联合通信较快。