由统一集团、宝成工业与仁宝集团合资的大统和半导体科技，19日为第1座砷化镓磊晶圆代工厂举办动土典礼。大统和表示，该厂房将于明年4月间完工启用，规划月产能约2万片，未来产制的磊晶圆将以仁宝及其转投资企业华宝为主要供应对象。

根据规划，大统和第1座6吋砷化镓磊晶圆厂设于龙潭科技园区，月产能为2万片，以10个月的施工期推估，预计明年4月间完工启用，量产出货。在大统和半导体以外，华宇也于日前转投资成立华森科技，经营砷化镓磊晶圆代工业务，规格同样是6吋厂，预期今年底前量产出货，其营运脚步稍快于大统和半导体。