账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
台积电首创晶圆代工厂技转IDM厂先例
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年06月30日 星期五

浏览人次:【2934】

一年多前曾经盛传台积电有意购买的美国国家半导体(NS)缅因州晶圆厂,6月28日与台积电正式结盟,台积电将技术移转最先进的逻辑制程技术,首创专业晶圆代工厂将技术授权转移给IDM(整合组件制造商)的先例。台积电除了可收取技术移转的授权费及权利金外,亦可获得这座晶圆厂的部份产能。

这二家大厂签订的合约中,台积电将移转其0.25至0.1微米的逻辑及嵌入式制程技术给予国家半导体,但该技术移转仅限于国家半导体公司位于美国缅因州波特兰的晶圆厂。

關鍵字: 晶圆代工厂  台積電  美国国家半导体 
相关新闻
2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU8NTYCESTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]