台湾集成电路公司(TSMC)7日正式宣布顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电2000年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标。同时，台积电也吸收了3000多位原先德碁及世大的员工。

台积电表示，为了落实「虚拟晶圆厂」中最具弹性产能(flexibility)的理念，虽然投下了上千亿元资金，积极扩建新厂、增设最先进的制程设备，仍然无法满足客户急遽成长的产能需求。因此，才在去年底及今年初先后决定购并德碁及世大，借着台积电经验的导入及加成效果的实现，在最短的时间内加速扩充产能，来为客户提供「及时雨」式的服务。