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台积电完成0.10微米制程基础模块设计新里程碑 (2001.04.18)
台积电18日宣布，该公司在先进制程技术的开发上又获得两项重要成果，其一是在十二吋晶圆制造方面，台积电领先业界率先使用0.13微米制程技术成功试产出十二吋晶圆的4Mb SRAM测试芯片 |
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华新丽华拟于美国西岸设立光电晶圆厂 (2001.04.17)
积极进军光纤通讯产业的华新丽华，继上月底与美国麻省理工学院(MIT)进行光通讯技术研发合作后，16日再与加州大学圣塔芭芭拉分校(UCSB)签署合作研发计划。而华新日前宣称将于美国西岸设置一座光电晶圆厂的计划亦已确定地点，华新将投入五千万美元于美国圣塔芭芭拉市设立，预计本月底动工兴建，最迟明年第一季会有样品推出 |
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晶圆代工产能利用率下滑 业者蕴酿下一波降价行动 (2001.04.16)
晶圆代工产能利用率大幅降低，此举对集成电路(IC)设计公司而言，呈现明显的大利多，由于晶圆代工厂在第一季分别对IC设计公司调降晶圆售价，包括六吋和八吋都在调降之列，值第二季之时，晶圆代工厂产能利用率并未有显著提升，是否会引发第二波的降价行动，值得观察 |
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台积电与Virage Logic合作推出FlashIP 编译程序 (2001.04.14)
台积电13日宣布成功开发出新型的FlashIP编译程序(FlashIP compiler)，协助设计者简易快速地将台积电的嵌入式闪存(Emb Flash)技术整合至其先进的集成电路设计中。此一编译程序系由台积电与Virage Logic合作开发，以Virage Logic之Embed-It!软件为建构基础 |
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国内数字相机业者今年出货量可望大幅成长 (2001.04.13)
虽然今年全球数字相机产业将面临PC成长趋缓冲击，成长力道不若以往，但国内厂商在零组件供货情况渐趋稳定，以及厂商间进行各类型合作以争取订单下，预估今年国内数字相机出货量仍可望大幅成长 |
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大陆有研半导体材料目标八吋晶圆 (2001.04.12)
大陆地区虽然去年才兴起八吋晶圆厂热潮，但四、五吋晶圆厂的数量却为数众多，而供应这些小尺寸晶圆厂的硅晶圆供货商，除了自美、日、德等国进口的产品外，北京的有研半导体材料算是最大的当地硅晶圆供货商，除了拥有不少的大陆客户外，也包括台湾部份的四吋晶圆厂商 |
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UMCi举行12吋厂动土典礼 (2001.04.12)
联电(UMC)今(12)日为于新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)举行12吋厂动土典礼。典礼由联电集团董事长曹兴诚与新加坡贸易工业部部长杨荣文共同主持。UMCi由联电、Infineon及新加坡EDBi共同投资成立，联电为最大股东，持股达51.95%，Infineon及EDBi分占30%及15% |
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力晶半导体8月将引进三菱0.15微米制程 (2001.04.12)
力晶半导体8月将引进日本三菱0.15微米制程技术，于力晶一厂(8吋厂)装设12吋机台试产线，预计明年上半年力晶二厂正式量产，进度超越其他内存厂；若达到1万片的经济规模，256Mb动态随机存取内存(DRAM)成本仅3.5美元 |
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茂德科技8吋厂1.5万片 (2001.04.11)
茂德科技8吋厂、0.17微米制程发生意外事件，1月底栓槽过滤设备发生损坏，第二站点氮气外露影响酒精附着力，导致1.5万片晶圆污染报废，首季损失1,000万颗64Mb动态随机存取内存(DRAM)当量，数量之大创下国内DRAM厂纪录 |
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台积电推出自动化FlashROM服务 (2001.04.11)
台积电今(10)日宣布推出业界首见的自动化快闪式只读存储器(FlashROM)服务，用以支持其嵌入式闪存(EmbFlash()制程技术。藉由这项崭新的FlashROM技术，台积公司可协助其EmbFlash客户将芯片内的闪存自动转换为罩幕式内存 ("mask-based" ROM; MROM)，以降低制造成本，并加速产品进入量产之时程 |
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台积电选择Verity网络结构软件强化顾客与企业网络功能 (2001.04.09)
Verity宣布台积电选择了Verity获奖的网络结构软件，为该公司的企业外部网络TSMC-ONLINE 3.0 以及企业内部网络提供更完整的服务。并表示台积电选择Verity K2的最重要原因，是这项产品的可扩充性、整体表现 |
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台积电公布三月份营收较二月略有成长 (2001.04.09)
台积电今（9）日公布民国九十年三月份营业额为新台币117亿5仟万余元，较今年二月份成长1.2%；累计今年一月至三月的营收达新台币395亿2仟1佰万余元，较去年第四季减少26.6% |
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机械所将技转钽酸锂晶圆加工制程技术 (2001.04.09)
工研院机械所研发成功钽酸锂晶圆加工制程技术，为国内首支拥有钽酸锂晶圆、铌酸锂晶圆、蓝宝石晶圆、12吋硅晶圆、八吋再生晶圆及其他硬脆材料专业加工制程经验的技术团队，此技术将技转到晶向科技公司，从事无线通信及光通讯产业所需基板的生产制造 |
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晶向科技跨足通讯产业领域 (2001.04.09)
工研院机械所研发光通讯基板研发团队，近期将衍生成立晶向科技公司，应用前瞻奈米技术，跨足无线通信及光通讯产业所需基板生产制造。这是工研院机械所第二家衍生公司 |
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DDR市场逐步加温 SDRAM面临降价压力 (2001.04.04)
倍速数据传输内存(DDR)芯片组销路佳，造成同步动态随机存取内存(SDRAM)芯片组降价压力。主板业者表示正和芯片组厂商洽谈降价，不过威盛表示，至少要等DDR芯片组出货比重达两成以上，才会考虑对目前主力产品进行大降价 |
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台积电与美商巨积合作发展制程技术 (2001.04.04)
台积电与美商巨积公司(LSI)4日共同宣布签署一项合作协议，双方将结合力量共同开发半导体尖端制造技术，并以发展0.13微米先进制程为初期合作目标。
根据台积电与LSI所签署的这项合作发展协议，双方将共同发展0 |
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胜华争取Palm、Handspring PDA面板订单将显成效 (2001.04.03)
全球个人数字助理(PDA)大厂Palm、Handspring积极寻求面板代工厂，除以台湾碧悠电子为主要代工厂外，在讲求降低成本、面板来源多元化之下，胜华科技可能成为第二家PDA面板供货商，打破碧悠电子垄断的局面 |
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国外晶圆代工抢单 二大龙头密切注意中 (2001.04.02)
台积电、联电最近又增加了许多竞争压力，不仅有强劲的南韩对手，包括亚南半导体、Hynix半导体及东部电子等，还有环伺左右的大陆首钢NEC、SMIC、HSMC、GSMC，另外，马来西亚的Silerra及First Silicon等，当然一直虎视眈眈的新加坡特许半导体，都在挖晶圆代工二大龙头的墙角 |
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联电董事会通过配发 1.5元股票股利 (2001.03.27)
联电27日宣布，董事会通过配发 1.5元股票股利，联电董事长宣明智特别透过联电内部网络写了一封信给所有联电同仁。宣明智于致联电同仁书中总计以五大理由，盼员工体谅联电低配股不流俗、要高明不要精明的配股决议 |
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台积电以0.15微米技术量产GeForces绘图处理器供xBox使用 (2001.03.27)
台积电26日表示，已成功的使用0.15微米技术，为全球最大的绘图芯片厂商nVidia 公司，制造极受市场瞩目的GeForce3绘图处理器，该项产品已获微软公司Xbox采用。
市场预估，在全球游戏机市场中，XBox将是新力PS2最重要竞争对手之一，若XBox能够在热卖，将可为台积电高阶制程订单，带来庞大的商机 |
