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德仪释出DSP订单至台积电 (2001.01.11)
港商荷银证券指出，台积电将取得德仪数字信号处理器（DSP）的订单，第二季的产能利用率可望高于第一季，而联电第二季的产能利用率也可望比第一季强。
港商荷银证券亚太区半导体首席分析师王秀钧在10日的台股评论中表示 |
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联电与日立投资12吋晶圆厂今年三月进入量产 (2001.01.11)
联电旗下三座12吋晶圆厂除新加坡厂方才动工外，与位于日本的Trecenti公司以及南科厂陆续在今年进入量产，联电总经理温清章表示，量产时程较快的Trecenti厂除日立自有产品外，也将为Xilinx生产FPGA（场效可程序门阵列）﹔南科方面也正与Xilinx及SanDisk合作开发先进制程，年底前月产能将达五千至七千片 |
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联电将微幅缩减资本支出 (2001.01.11)
联电董事长宣明智10日表示，联电对长线的景气并不看坏，但短期晶圆代工的景气仍然不明朗，今年联电的资本支出预估将微幅缩减，少于原订定的28亿美元的目标值，12吋与8吋资本支出将各占一半 |
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芯片组订单剧增为短其现象厂厂保守看待 (2001.01.10)
主板厂商在库存大幅消化及赶在农历年关前出货的情况下，近日对威盛为首的芯片组厂商订单突然增加，不过威盛电子副总经理李聪结表示，目前仍将订单回流视为短期现象，农历年关后，才能观察下游厂商库存消化真实状况，尤其是较为稳定的ＯＥＭ市场；但无论如何，今年全年预估逐季都将维持平缓状态 |
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硅成提高0.25微米以上制程生产比重 (2001.01.10)
面对ＳＲＡＭ产业激烈竞争，国内最大ＳＲＡＭ供货商硅成集成电路表示，今年以0.25微米以上制程生产比重将由去年三成提升到今年七成以上，并开创欧美、日本等新市场，以达成营运绩效成长三成目标﹔另外硅成也计划切入ＲＤＲＡＭ与64Mb利基型ＳＤＲＡＭ |
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ATMI在台磊晶圆服务中心将成立 (2001.01.10)
全球最大磊晶圆供货商先进科材(ATMI) 9日宣布，将于三个月内在台湾成立磊晶圆服务中心（EPI Center），针对台湾晶圆厂客户于中心将装置三部磊晶反应器（reactor），未来因市场需求将逐步扩增到增至10部磊晶反应器的规模 |
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今年台湾半导体业投资大幅缩水 (2001.01.10)
由于全球半导体景气不佳影响，台湾应用材料总经理吴子倩九日指出，今年全球半导体厂商资本支出的成长率将向下修正到7%，先前预期的成长率则30%，修正幅度可谓不小 |
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大陆半导体内需加大 有利于国内晶圆代工业 (2001.01.10)
我国政府在大陆政策上一直倾向保守态度，尤以高科技业的管制更为谨慎，但据伦敦金融时报日前报导指出，大陆半导体市场虽然呈现高速的成长，但对台湾的威胁仍无重大影响 |
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半导体产业12月营收差强人意 (2001.01.09)
反映半导体景气走弱，旺宏电子昨 (8)日公布去年12月营收35.5亿元，比上月衰退15%。台积电、联电、华邦电今天将公布去年12月营收，台积电去年12月营收可望再创新高，联电12月营收可能小幅衰退，华邦电12月营收则继续下滑 |
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南韩政府命三星收购现代、双方均加以否认 (2001.01.09)
有报导指出，南韩政府要求三星电子公司收购财务陷入困境的竞争对手现代电子公司，激励现代电子股价8日盘中一度飙涨12.6%。但南韩政府与三星电子皆否认此报导；官员澄清，希望两家公司能加强合作，协助撑起债台高筑的现代电子 |
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世界先进、硅碟合作设立12吋晶圆厂 (2001.01.09)
世界先进规划与国际半导体大厂美国硅碟（SST）合资在新竹科学园区兴建12吋晶圆厂，以获取700亿元建厂资金与制程技术，预计3月1日动土，未来新厂产品将以闪存 (Flash)为主 |
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台积电公布去年十二月营收再创新高 总计全年营收超过新台币1663亿元 (2001.01.09)
台积电今（9）日公布八十九年十二月份营业额为新台币183亿3百万余元，较八十九年十一月份成长0.7%，再次缔造单月营收新高纪录。累计八十九年全年营收达新台币1,663亿4千4百万余元，较八十八年大幅成长约127.5%，并超越全年度财务预测之营收目标新台币1,648亿6千9百万元 |
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DRAM景气 何时复苏？ (2001.01.08)
所罗门美邦证券半导体分析师指出，美国联准会(FED)于上周三的降息动作，预料在未来6~9个月内会带动PC，使得DRAM的景气复苏。分析师认为，消费者对微软新版操作系统(Windows Me)以及英特尔(Intel)的Pentium4微处理器接受度不高，是造成DRAM产业在去年底面临旺季不旺窘境的主要原因 |
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八吋以下晶圆业者可望赴大陆投资 (2001.01.05)
产业要求西进声浪日渐扩大，行政院四日终于突破旧思维，原则上同意开放8吋以下晶圆赴大陆投资，初步之想法乃是将8吋晶圆列入项目审查类，而6吋晶圆视为准许类；另外，石化上游则将根据其资金来源，有条件地开放赴大陆投资；至于个人计算机组装业则将完全开放登录 |
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台积电、联电新加坡晶圆厂 挖角动作频频 (2001.01.04)
继台积电(TSMC)和飞利浦(Philips)合资在新加坡设立8吋晶圆厂后，联电(UMC)也宣布在新加坡盖12吋晶圆厂。两大厂的动作对当地的特许半导体所造成的最大冲击，将是人员的严重流失 |
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芯片组织厂商获利情况不一 (2001.01.03)
英特尔率先发动每季例行性芯片组降价，威盛、硅统与扬智也将在农历年后调降芯片组价格，其中威盛主力六九四Ｘ将跌破二十美元、硅统六三ＯＥ降幅也将达二成，扬智ＤＤＲ芯片组将维持与威盛约一成价差 |
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特许新订单能见度仅达六至八周 (2001.01.03)
全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体表示，新加坡特许去年第四季的产能利用率已跌至九成五。由于新加坡特许近日提出警讯指出，第一季的销售额度可能较第四季萎缩15％ |
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台积电、联电:不会延后12吋晶圆厂投资计划 (2001.01.02)
台积电、联电今年扩充晶圆代工产能速度，将从「跑百米的速度」转成为「跑马拉松的耐力」。台积电、联电高阶主管表示，在半导体景气走势趋缓之际，考虑放慢扩充8吋晶圆产能的速度，但不会延后12吋晶圆厂的研发与投资 |
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联日半导体扩大LCD驱动IC产能 (2001.01.02)
联日半导体 (NFI)去年成功转进液晶显示器驱动IC、闪存（Flash）代工领域，股价大幅扬升，使母公司联电的资本得利增加260亿元，今年联电及夏普将持续投入260亿日圆协助联日扩厂，预计月产能将由2.8万片升至4万片以上 |
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联发2.5G射频芯片投入试产 (2001.01.02)
联发科技董事长蔡明介表示，将以工研院技术移转的无线通信技术开发2.5ＧRF（射频芯片），已持续在台积电六吋厂投片试产，而 Baseband(基频)芯片最快明年才能就绪﹔但为了提供完整平台解决方案，蔡明介指出，正与欧洲软件厂商洽谈中，近期可望定案 |
