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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
浏览器的演进

浏览器最早的名称为WorldWideWeb,1990年它还只是仅供浏览网页之用。1993年美国国家高速计算机中心针对Unix系统研发出Mosaic,利用GUI(Graphical User Interface)接口程序,可以将网页上的图跟文展现在屏幕上。1994年由网景公司推出的Netscape Communicator,在市场中有着相当高的占有率,但目前浏览器的使用以IE为主流。
联电宣示预测2003年制程进阶到0.1微米 (2001.05.30)
联电三座12吋晶圆厂主力制程将以跳跃式制程技术投片,由0.18微米直接升级到0.13微米,预计2003年量产制程可进阶到0.1微米,并进入0.07微米制程研发。联电29日举行技术论坛,12吋晶圆厂的设备、制程、单芯片系统组(SOC)的环境整合,以及SOC共享光罩策略(Silicon Shuttle)的导入,都是现场客户专注的焦点
英特尔和Tessera合作开发CSP封装技术 (2001.05.30)
LSI封装技术公司-美商Tessera宣布将与英特尔公司共同开发新一代无线/可携式设备的半导体封装技术。双方将共建使用Tessera技术的多芯片CSP(芯片尺寸封装,Chip-Scale Packaging)合作开发机制,合作中将使用Tessera的在高度为1mm以下的封装内迭加三层芯片的封装技术
中德股东会因上柜未成引发怨声连连 (2001.05.24)
硅晶圆材料供货商中德电子,近来因公司上市上柜计划忽然喊停,造成员工及小股东的不满。昨日在股东会上,小股东及员工抱怨连连,身为董事长的王钟渝则向所有的股东说抱歉,因大股东美商休斯电子(MEMC)对上市上柜仍有疑虑,所以未能如期达成,但他仍未放弃,将继续与大股东沟通
张忠谋维持对半导体景气乐观的看法 (2001.05.23)
世界先进22日召开股东常会,同时担任世界先进-台积电董事长的张忠谋,对于晶圆代工景气前景,仍维持稍早所发表的看法。他表示,在整体半导体产业中,相较DRAM等产业,晶圆代工产业景气仍较为稳定
二大晶圆代工龙头忙着技术论坛较劲 (2001.05.22)
台积电及联电技术论坛,这星期将分别在日本与台湾开打,其中台积电将主推0.13微米以下制程,并强调与整合组件大厂合作策略;联电技术论坛则将在本月29日在新竹举办,据了解,World Logic 0.13微米制程将是主角
台积电宣布延聘胡正明博士担任技术长 (2001.05.21)
台积电公司日前宣布,延聘胡正明博士担任台积公司自成立以来的首位技术长一职。胡正明博士将负责研拟台积公司的技术发展策略,包括系统单芯片(System-on-Chip,SoC)等,同时他将负责最尖端技术发展的工作
台积电晶圆产能今年将跃升至450万片 (2001.05.19)
台积电总经理曾繁城17日表示,若以八吋晶圆为计算基准,台积电今年的产能将由340万片跃升至450万片,占全球产能的5.3%,产能将仅次于南韩现代,成为全球产能的第二大半导体厂商,英特尔、东芝与三星排名则分居三~五位
台积电获科胜讯授权0.35微米SiGe制程专利 (2001.05.19)
台积电已向美国科胜讯(Conexant)移转0.35微米硅锗(SiGe)制程专利,在CMOS制程进行组件开发,预估今年年底投片试产。一般0.1一微米的逻辑制程技术,目前已开发出单元组件,预估明年第三季可开发完成
晶圆代工价格调降与否 各业者看法分岐 (2001.05.19)
近来由于半导体产业前景充满变数,加上目前芯片平均单价(ASP)持续下滑等因素,使得各家晶圆代工厂必须面对现实,因此降价与折让策略不断出笼。根据IC设计业者普遍表示
Flash价格下跌 国内厂商仍加重产能投入 (2001.05.19)
由于全球市场对手机的需求陆续加大,因此引发闪存(Flash)产能的急速扩增,影响所及,使得今年的第一季以来在价格上一直处于低档不振,目前市场上16Mb的Flash降到6美元以下,这几乎是去年下半年高点的半价,而国内存储器厂商纷纷转进生产,但毛利率大幅降低
台积电量产全美达CPU 全力推动行动计算机市场 (2001.05.16)
台积电为微处理器厂商全美达(Transmeta)以0.13微米制程生产的新CPU已量产成功,全美达已交由主板厂商试产。由于微软力拱的平板计算机(Tablet PC)将在今年下半年全力推动,包括康柏、新力、东芝等国际大厂皆已加入阵营,全美达已决定该款CPU命名为TM5800,全力推动行动计算机市场
各家晶圆厂设厂目标转向新竹笃行营区 (2001.05.14)
台南科学园区因振动问题吓跑多家晶圆厂后,已使得各家晶圆厂转移焦点,积极争取进住国防部释出位于新竹科学园区第三期高达38公顷的笃行营区用地。 包括旺宏、华邦、联电、茂硅、茂德等晶圆厂
Gartner:晶圆代工长程远景将渐入佳境 (2001.05.11)
根据Gartner公司最近的分析报告指出,目前全球晶圆代工厂平均产能利用率不到60%,跟其他IC产业比较也略逊一筹,但由于晶圆代工产业看好长程远景,预估2000年到2005年复合成长率为15%,2010年时占全球IC产值40%~50%之间
国内存储器模块厂争论封装技术 (2001.05.10)
国内存储器模块业者近来对模块封装技术看法分歧,胜创科技、宇瞻科技日前皆相继宣布未来模块产品将采用闸球数组封装(BGA)技术,也指出BGA技术才能有效提升模块产品效能,但创见科技则表示目前BGA封装技术仍不成熟且成本过高,完全采用BGA封装产品可能会产生不稳定的质量
张忠谋在大陆表示:半导体业将渐入佳境 (2001.05.10)
台积电董事长张忠谋指出,半导体产业景气第四季会比第三季好,第三季会比第二季好,他对未来半导体产业发展感到乐观,对于台积电在大陆市场的布局,张忠谋说:「这是长期的事,目前不成熟
联电与联邦半导体合作跨足MRAM领域 (2001.05.09)
联电为增加进入单芯片系统组(SOC)领域胜算,近期规划与联邦半导体结盟,共同跨足磁阻式随机存取内存(MRAM)研发生产,以取得未来SOC核心内存领先地位,超越IBM、摩托罗拉等领先厂商
SST与南亚科签订闪存生产合约 (2001.05.08)
美商硅碟科技公司(SST)与台湾南亚科技公司签约,硅碟科技将授权南亚科技代工该公司的闪存,预估明年初可以开始量产。南亚目前闲置的0.25微米的产能,将为SST生产core型闪存,预估最大产出为四千片八吋晶圆
联电新加坡征才说明会 一千三百人抢两百个职缺 (2001.05.04)
联电于4月14、15日为新加坡12吋晶圆厂举办征才说明会,估计有500多位求职者前往面试,透过JobsDB收到的履历表尚有800多封待处理。依此反应热烈的盛况,首次在新加坡办的征才活动整体效果颇让人印象深刻
华宝代工摩扥罗拉GPRS订单高达500万支 (2001.05.04)
仁宝转投资的华宝通讯公司3日与摩托罗拉(Motorola),签署共同开发分封无线电服务(GPRS)手机产品协议。据了解,华宝代工订单数量高达500万支,今年10月起开始出货,可能是目前国内业者接到最大的GPRS手机订单
M-system释出Flash订单 旺宏胜券在握 (2001.05.03)
大陆联想计算机宣布采用以色列亚洲艾蒙(M-system)快闪磁盘驱动器(Flash Disk),用于名为「天乐」的低价计算机上,取代硬盘成为主要数据储存内存;艾蒙营运长夏隆表示该公司所需的Flash将释出给亚洲厂商代工生产,其中以旺宏等台湾内存厂机会大

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