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联电宣示预测2003年制程进阶到0.1微米 (2001.05.30)
联电三座12吋晶圆厂主力制程将以跳跃式制程技术投片，由0.18微米直接升级到0.13微米，预计2003年量产制程可进阶到0.1微米，并进入0.07微米制程研发。联电29日举行技术论坛，12吋晶圆厂的设备、制程、单芯片系统组(SOC)的环境整合，以及SOC共享光罩策略(Silicon Shuttle)的导入，都是现场客户专注的焦点 |
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英特尔和Tessera合作开发CSP封装技术 (2001.05.30)
LSI封装技术公司-美商Tessera宣布将与英特尔公司共同开发新一代无线/可携式设备的半导体封装技术。双方将共建使用Tessera技术的多芯片CSP(芯片尺寸封装,Chip-Scale Packaging)合作开发机制，合作中将使用Tessera的在高度为1mm以下的封装内迭加三层芯片的封装技术 |
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中德股东会因上柜未成引发怨声连连 (2001.05.24)
硅晶圆材料供货商中德电子，近来因公司上市上柜计划忽然喊停，造成员工及小股东的不满。昨日在股东会上，小股东及员工抱怨连连，身为董事长的王钟渝则向所有的股东说抱歉，因大股东美商休斯电子(MEMC)对上市上柜仍有疑虑，所以未能如期达成，但他仍未放弃，将继续与大股东沟通 |
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张忠谋维持对半导体景气乐观的看法 (2001.05.23)
世界先进22日召开股东常会，同时担任世界先进-台积电董事长的张忠谋，对于晶圆代工景气前景，仍维持稍早所发表的看法。他表示，在整体半导体产业中，相较DRAM等产业，晶圆代工产业景气仍较为稳定 |
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二大晶圆代工龙头忙着技术论坛较劲 (2001.05.22)
台积电及联电技术论坛，这星期将分别在日本与台湾开打，其中台积电将主推0.13微米以下制程，并强调与整合组件大厂合作策略；联电技术论坛则将在本月29日在新竹举办，据了解，World Logic 0.13微米制程将是主角 |
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台积电宣布延聘胡正明博士担任技术长 (2001.05.21)
台积电公司日前宣布，延聘胡正明博士担任台积公司自成立以来的首位技术长一职。胡正明博士将负责研拟台积公司的技术发展策略，包括系统单芯片(System-on-Chip,SoC)等，同时他将负责最尖端技术发展的工作 |
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台积电晶圆产能今年将跃升至450万片 (2001.05.19)
台积电总经理曾繁城17日表示，若以八吋晶圆为计算基准，台积电今年的产能将由340万片跃升至450万片，占全球产能的5.3%，产能将仅次于南韩现代，成为全球产能的第二大半导体厂商，英特尔、东芝与三星排名则分居三~五位 |
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台积电获科胜讯授权0.35微米SiGe制程专利 (2001.05.19)
台积电已向美国科胜讯（Conexant）移转0.35微米硅锗（SiGe）制程专利，在CMOS制程进行组件开发，预估今年年底投片试产。一般0.1一微米的逻辑制程技术，目前已开发出单元组件，预估明年第三季可开发完成 |
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晶圆代工价格调降与否 各业者看法分岐 (2001.05.19)
近来由于半导体产业前景充满变数，加上目前芯片平均单价(ASP)持续下滑等因素，使得各家晶圆代工厂必须面对现实，因此降价与折让策略不断出笼。根据IC设计业者普遍表示 |
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Flash价格下跌 国内厂商仍加重产能投入 (2001.05.19)
由于全球市场对手机的需求陆续加大，因此引发闪存(Flash)产能的急速扩增，影响所及，使得今年的第一季以来在价格上一直处于低档不振，目前市场上16Mb的Flash降到6美元以下，这几乎是去年下半年高点的半价，而国内存储器厂商纷纷转进生产，但毛利率大幅降低 |
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台积电量产全美达CPU 全力推动行动计算机市场 (2001.05.16)
台积电为微处理器厂商全美达（Transmeta）以0.13微米制程生产的新CPU已量产成功，全美达已交由主板厂商试产。由于微软力拱的平板计算机（Tablet PC）将在今年下半年全力推动，包括康柏、新力、东芝等国际大厂皆已加入阵营，全美达已决定该款CPU命名为TM5800，全力推动行动计算机市场 |
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各家晶圆厂设厂目标转向新竹笃行营区 (2001.05.14)
台南科学园区因振动问题吓跑多家晶圆厂后，已使得各家晶圆厂转移焦点，积极争取进住国防部释出位于新竹科学园区第三期高达38公顷的笃行营区用地。
包括旺宏、华邦、联电、茂硅、茂德等晶圆厂 |
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Gartner：晶圆代工长程远景将渐入佳境 (2001.05.11)
根据Gartner公司最近的分析报告指出，目前全球晶圆代工厂平均产能利用率不到60%，跟其他IC产业比较也略逊一筹，但由于晶圆代工产业看好长程远景，预估2000年到2005年复合成长率为15%，2010年时占全球IC产值40%~50%之间 |
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国内存储器模块厂争论封装技术 (2001.05.10)
国内存储器模块业者近来对模块封装技术看法分歧，胜创科技、宇瞻科技日前皆相继宣布未来模块产品将采用闸球数组封装（ＢＧＡ）技术，也指出ＢＧＡ技术才能有效提升模块产品效能，但创见科技则表示目前ＢＧＡ封装技术仍不成熟且成本过高，完全采用ＢＧＡ封装产品可能会产生不稳定的质量 |
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张忠谋在大陆表示：半导体业将渐入佳境 (2001.05.10)
台积电董事长张忠谋指出，半导体产业景气第四季会比第三季好，第三季会比第二季好，他对未来半导体产业发展感到乐观，对于台积电在大陆市场的布局，张忠谋说：「这是长期的事，目前不成熟 |
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联电与联邦半导体合作跨足MRAM领域 (2001.05.09)
联电为增加进入单芯片系统组(SOC)领域胜算，近期规划与联邦半导体结盟，共同跨足磁阻式随机存取内存(MRAM)研发生产，以取得未来SOC核心内存领先地位，超越IBM、摩托罗拉等领先厂商 |
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SST与南亚科签订闪存生产合约 (2001.05.08)
美商硅碟科技公司(SST)与台湾南亚科技公司签约，硅碟科技将授权南亚科技代工该公司的闪存，预估明年初可以开始量产。南亚目前闲置的0.25微米的产能，将为SST生产core型闪存，预估最大产出为四千片八吋晶圆 |
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联电新加坡征才说明会 一千三百人抢两百个职缺 (2001.05.04)
联电于4月14、15日为新加坡12吋晶圆厂举办征才说明会，估计有500多位求职者前往面试，透过JobsDB收到的履历表尚有800多封待处理。依此反应热烈的盛况，首次在新加坡办的征才活动整体效果颇让人印象深刻 |
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华宝代工摩扥罗拉GPRS订单高达500万支 (2001.05.04)
仁宝转投资的华宝通讯公司3日与摩托罗拉(Motorola)，签署共同开发分封无线电服务(GPRS)手机产品协议。据了解，华宝代工订单数量高达500万支，今年10月起开始出货，可能是目前国内业者接到最大的GPRS手机订单 |
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M-system释出Flash订单 旺宏胜券在握 (2001.05.03)
大陆联想计算机宣布采用以色列亚洲艾蒙(M-system)快闪磁盘驱动器(Flash Disk),用于名为「天乐」的低价计算机上,取代硬盘成为主要数据储存内存;艾蒙营运长夏隆表示该公司所需的Flash将释出给亚洲厂商代工生产,其中以旺宏等台湾内存厂机会大 |
