根据Gartner公司最近的分析报告指出，目前全球晶圆代工厂平均产能利用率不到60%，跟其他IC产业比较也略逊一筹，但由于晶圆代工产业看好长程远景，预估2000年到2005年复合成长率为15%，2010年时占全球IC产值40%~50%之间。

与台积电、联电预测今年第二季的产能利用率低于五成相比，Gartner的分析则显得较为乐观，但是该公司也表示，本波半导体产业谷底，晶圆代工的产能利用率，低于其他的IC公司，受到影响较大。台积电、联电、三星、特许、南韩Hynix公司均大幅缩减今年资本支出，减缓扩充产能，Gartner公司指出，随着晶圆代工厂商持续扩充晶圆产能，如果没有足够的订单进来，将增加业者达到产能利用率100%水平压力。