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飞利浦CD-R台湾授权厂商又遭除名 (2001.05.03)
飞利浦CD-R授权的台湾厂商名单，由于谈判仍处胶着，除了达信以及南亚两家，其余国内厂商的法定授权资格全数遭到除名，厂商们对此非但不错愕，还表示后续应对之道还得再观察 |
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代工产能下降 消费性IC毛利却受挤压 (2001.05.02)
近来半导体景气下滑，晶圆代工的产能普遍不高，但是原应受惠的IC设计业却有毛利率受挤压之虞。根据消费性IC设计业者表示，其产品均在6吋晶圆厂下单，而台积电、联电等的6吋厂产能利用率高于8吋厂甚多，为维持整体毛利率，6吋晶圆降价幅度低，第二季在本身芯片有降价压力下，消费性IC商的毛利率可能被压缩 |
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提升半导体制程竞争力 晶圆厂纷纷拉高研发费用 (2001.05.02)
台积电、联电及华邦电为提升半导体制程竞争力，今年首季研发(R&D)费用不断飙高，其中台积电创下24.4亿元新高，联电18.6亿元，华邦电也大幅增至8亿元，投入研发项目以0.13微米到0.1微米制程为主 |
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AMD将向联电投片生产CPU (2001.05.01)
日前联电执行长张崇德接受媒体采访时表示，由于半导体IDM制造大厂面临庞大的价格竞争压力，再加上联电0.13微米铜制程发展顺利，目前包括升阳的微处理器、通讯大厂Viesse与AMCC的数字信号处理器等产品，据了解都已决定在联电投产 |
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IGBT原理与设计 (2001.05.01)
IGBT由初始的Planar演进至第四代的Trench，现在又有人提出第五代Thin Wafer制程。随着制程及设计的进步，IGBT的触角正逐渐深入高频及高功率的领域，扩张其版图。可预见的是，IGBT的性能将会继续改进，成为功率组件的主流 |
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联电南科投资案暂缓实施 (2001.05.01)
受到高速铁路振动影响，南部科学园区厂商打退堂鼓。联华电子董事长宣明智表示，联电在南科的一厂如期量产，但二厂将暂缓。
对于南科主管人员指称「厂商不想投资 |
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国际半导体业者来台卖厂热潮再现 (2001.05.01)
联电董事长宣明智表示，联电第一季产能利用率七成，每股盈余0.57元，预估第二季产能利用率将再降至五成左右，该公司希望能在第二季力守损益平衡点，预估全年获利每股仅1.16元 |
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台积电公布九十年度财务预测 (2001.04.30)
台积电4月30日公布该公司民国九十年财务预测，其中全年营收预估为新台币1,490亿3仟9佰万余元，而全年纯益预估为新台币257亿3仟7佰万余元。以上财务预测数字与去年全年实际营收、纯益相较，分别减少约10%以及60% |
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Asyst致力晶圆厂自动化技术发展 (2001.04.30)
由于半导体生产过程一受影响，损失极为庞大，因此如何减低人为疏失所造成的伤害，遂成为厂商关注的焦点。根据Asyst公司总裁凯恩日前表示，3~5年间完全自动化晶圆厂将推出 |
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台积电公布第一季营收为395亿余元 (2001.04.29)
台积电4月27日公布民国九十年第一季财务报告，其中营收达到新台币395亿2仟1佰万余元，税后纯益为新台币84亿2仟万余元。按加权平均发行股数约11,689,365仟股计算，该公司今年第一季每股盈余为新台币0.71元 |
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华宇计算机原拟投资华京电子一案宣布叫停 (2001.04.25)
华宇计算机原拟投资砷化镓晶圆代工华京电子3.8亿元的计划，24日宣布叫停。华宇发言人郑明坚指出，抽回的3.8亿元将转投资华冠通讯。
这是继大统合叫停后，又一家砷化镓晶圆代工厂，决定取消 |
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铼德与日商帝人共同签订MO长期代工合作协议 (2001.04.25)
铼德科技24日与日本TEIJIN(帝人公司)签订磁光盘(MO)的长期代工合作协议，未来双方在CD-R、DVD-R、DVD-RAM将有更进一步合作机会，显示铼德积极发展与上游原料供货商的关系，以强化竞争力并提高全球市场占有率 |
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民生、世纪，不排除合并 (2001.04.24)
裕隆集团所投资的两家IC设计公司，民生科技及世纪半导体，最近不约而同传出人员流失及将进行合并的传言。对此，身兼两家公司董事长的徐善可表示，关于人员的流失，是在预料之中的事，两家公司也不排除合并的计划；至于民生与立生是否可能合并，徐善可说：「不可能 |
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媒体调查排名台积电、联电首次进前三大 (2001.04.20)
根据经济日报出版的经济年鉴报告指出，去年我国制造业龙头由高科技知名企业台积电夺魁，此项调查乃是依营业额排名，这是上榜的前三名，除了第一名的台积电，王永庆的台塑，第三名则同为晶圆代工的联电 |
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工研院机械所与金敏精研合作投资2亿元发展砷化镓晶圆生产线 (2001.04.20)
工研院机械所19日宣布，再与金敏精研公司合作，共同投入2亿元发展「砷化镓晶圆生产线」，将前瞻的奈米加工技术，应用在热门的通讯器材市场上。
工研院机械所继86年移转「硬脆基板延性加工技术」给金敏公司 |
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旺宏电子取得PALM闪存订单 (2001.04.19)
旺宏电子于19日召开股东常会时证实，该公司已取得PALM闪存订单，将于年中开始生产，第二季开始陆续出货。旺宏总经理吴敏求指出，今年将提高一倍以上的研发费用，约50亿元至60亿元，但规划中的晶圆三厂建厂时间将往后顺延 |
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台积电锡铅凸块制程进入量产阶段 (2001.04.19)
台积电19日宣布，领先业界推出覆晶封装(flip chip packaging)的关键技术--晶圆凸块（wafer bumping）制程，以提供客户更完整的专业集成电路制造服务，为客户创造更高的附加价值 |
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张忠谋接受富士比访问谈产能利用率 (2001.04.18)
最新一期富士比杂志全球版的封面人物，是由台湾的晶圆代工之父张忠谋荣登其上。由于全球半导体股近来股价表现相对弱势，半导体产业景气究竟何时可望回春，全球半导体代工大厂台积电的产能利用率为市场的一个观察指针 |
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张忠谋：台积电产能利用率将下滑至50% (2001.04.18)
台积电董事长张忠谋表示，该公司的产能利用率将下滑至50%，这段谈话，也证实了外界一直以来的猜测。不过对于第二季是否继续亏损的问题，台积电则信心满满地表示，第二季绝不会亏损 |
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台积电十二吋厂的第一片晶圆成功产出 (2001.04.18)
台积电协理蔡能贤于今(4/18)日上午表示，该公司计划于今日下午对外宣布十二吋厂的第一片晶圆成功产出，并以0.13微米的制程完成SRAM的生产。继英特尔于4月2日宣布以0.13微米在12吋晶圆上成功产出后，台积电也宣布成功产出晶圆的消息，成为全球第二家公司达成此项制程技术的半导体厂商 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
