晶圆代工产能利用率大幅降低，此举对集成电路(IC)设计公司而言，呈现明显的大利多，由于晶圆代工厂在第一季分别对IC设计公司调降晶圆售价，包括六吋和八吋都在调降之列，值第二季之时，晶圆代工厂产能利用率并未有显著提升，是否会引发第二波的降价行动，值得观察。

去年晶圆产能严重吃紧，国内的晶圆代工厂获利耀眼，到第四季之时，产能利用率已有下滑迹象；不过，晶圆代工厂并未有调降晶圆代工价格的行动，虽然集成电路设计公司多方与晶圆代工厂探询，但得到的结论都是产能依旧满载，一直到了今年第一季，晶圆代工厂才在面对外界殷殷询问下，坦承产能利用率的确有下滑现象，且有逐月向下探的压力。

据悉，第二季的产能利用率也不太乐观，又再次引发外界关切晶圆代工厂是否会有第二波的晶圆售价调降行动，此举再度兴起各界对IC设计公司的高度关切，一旦这种个现象实现，对IC设计公司的获利将有明显的受益。