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CTIMES / 电子产业
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工(Intel Foundry)在2024年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料,透过使用减材??(subtractive Ruthenium)提升电晶体容量达25%
默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元,兴建一个先进材料开发中心,预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础,专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料
AI助力创新光学显微镜 观察高速脑神经功能影像 (2024.12.24)
由台湾大学物理学系朱士维教授领军,结合清华大学工程与系统科学系吴顺吉教授与台大学药理学科暨研究所潘明楷??教授组成的跨领域团队,今日在国科会发表了一项突破性的技术,成功研发出超高速 4D显微镜,并结合AI人工智慧,大幅提升脑部影像清晰度,得以观察高速脑神经运作
意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具,能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心(MLC)进行节点至云端 AIoT(人工智慧物联网)专案的开发与配置
无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple (2024.12.23)
随着智慧型手机市场竞争日益激烈,无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术,吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告,无线反向充电技术的普及率正在迅速提高,不仅重新定义了旗舰机型的市场标准,也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机
贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户奠定工业5.0发展的基础
以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进,行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片,以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧(AI)功能
LG Display推出全球首款可伸缩萤幕 (2024.12.23)
LG Display日前於首尔LG科学园区发表全球首款可伸缩萤幕,将显示技术推向崭新境界。这款突破性创新产品可延伸至原始尺寸的1.5倍,实现前所未有的显示灵活性。 这款12寸萤幕采用矽基板和微型LED光源,可延伸至18寸,同时保持高清画质(100ppi)和完整的RGB色彩表现
中国摺叠手机市场成长趋缓 华为持续领先 (2024.12.23)
Counterpoint研究团队最新报告指出,中国摺叠智慧型手机市场在经历快速增长後,2024年成长率显着放缓,出货量预计达910万台,年成长仅2%。 尽管如此,中国仍是全球最大摺叠手机市场,占全球出货量50%以上
韩研发轻量外骨骼机器人 助截瘫患者行走 (2024.12.23)
韩国科学技术院(KAIST)开发出一种轻巧的可穿戴机器人,可以走到截瘫使用者身边并自动锁定,帮助他们行走、避开障碍物和爬楼梯。 这款名为「WalkON Suit F1」的动力外骨骼机器人采用铝和??合金材质,重量仅为50公斤(110磅),由12个电子马达提供动力,模拟人体关节行走时的运动
台湾光子源研究推手 淡江第2座国辐中心X光显微实验站启用 (2024.12.23)
学研界搭建科学合作平台展现新气象,淡江大学物理系与国家同步辐射中心携手打造台湾光子源「TPS 27A1奈米显微光束线暨扫描穿透X光显微实验站」,近日於国家同步辐射研究中心揭牌启用
CTIMES X MIC所长洪春晖:剖析2025关键趋势与挑战 (2024.12.22)
2024年最後一场的东西讲座,CTIMES特别举办了「解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑」的场次,由CTIMES的编辑部与资策会产业情报研究所(MIC)所长洪春晖,共同针对2025年科技产业的发展与挑战进行分享
强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22)
欧盟积极推动半导体产业发展,继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後,再次批准一项重大投资案,将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂
持续推动晶片自造 美商务部拨67.5亿美元予三星、德仪及艾克尔 (2024.12.22)
美国商务部於周五宣布依据《晶片激励计画》(CHIPS Incentives Program)拨款给三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)及艾克尔科技(Amkor),总金额超过67.5亿美元。扩大美国国内半导体生产
意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜
迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20)
迎战全球消费性电子展CES 2025,国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)於今(20)日宣布将率72家入选新创团队赴美,将在明年1月举行的CES展会上,大秀台湾新创科技实力
解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖,以及CTIMES 编辑部,将带您深入解析 2025 产业趋势! 本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角,聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域,剖析最新发展趋势
打造绿能部落 台东偏乡建置防灾型微电网以稳定供电来源 (2024.12.19)
为了协助偏乡部落设置防灾型微电网,一旦灾害发生时在电网脆弱地区能够顺利输送电力,台东县政府财政及经济发展处长章正文日前与海端乡乡长胡金至、台电公司台东区处电务徐经理及农田水利署台东管理处郑组长会谈研商,持续推动建置防灾型微电网执行期程
Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU)
Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120 (2024.12.19)
统包式触控控制器是将机械按钮升级?现代触控按钮或显示幕的一种快速简便的方法。随?12个按钮MTCH2120 触控控制器的推出,Microchip Technology Inc.?设计人员提供了在用户界面上实现触控按钮功能的直接途径

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