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Toshiba推出输出耐压为900V的汽车光继电器 (2024.08.30)
Toshiba推出一款输出耐压为900V（最小值）的汽车光继电器TLX9152M，适用於高压汽车电池。这款新型光继电器采用SO16L-T封装，自即日起开始批量出货。
对於电动汽车来说，充电时间更快和续航里程更长对於其广泛普及至关重要，两者都需要电池系统能够更高效的运行 |
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意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转，能够加速产品开发周期，简化PCB电路板设计，且能降低物料成本 |
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共同封装光学技术的未来：趋势与挑战 (2024.08.30)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键 |
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台达收购Alps Alpine旗下功率电感事业 强化被动元件供应链布局 (2024.08.29)
台达子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)签订合约，分别向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (简称Alps Alpine)取得功率电感及粉末材料相关营运业务之生产及研发设备，与相关专利及智慧财产权等资产，总金额约美金71佰万元 (约合新台币2,331,285仟元) |
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意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化 (2024.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器，新产品有助於节省电路板空间，简化车身电子、音讯系统和逆变器闸极驱动器等应用设计。A6983转换器系列包括六款低功耗、低杂讯非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I |
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祥硕USB4主控端晶片ASM4242提供连接稳定性和兼容性 (2024.08.29)
祥硕科技的USB4主控端晶片ASM4242继2024年年初取得USB协会（USB-IF）认证後，再度荣获Thunderbolt 4认证，为全球少数拥有独立型USB4及Thunderbolt 4双认证的主控端晶片，通过Thunderbolt 4认证代表祥硕ASM4242在讯号品质、相容性、可靠度等方面皆符合Thunderbolt严格标准，能够确保卓越的连接稳定性和兼容性 |
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ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称吉利）的电动车（以下称EV）品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器 |
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轻触开关中电力高度与电力行程对比 (2024.08.28)
随着制造商提供的3D档案越来越普及，在PCB上放置各种电子组件变得相对容易，但在内建机电组件，例如开关时，则变得更加复杂。 |
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Check Point开发生成式AI安全防护解决方案 助组织有效应对挑战 (2024.08.28)
使用不安全网路和自带设备（BYOD）的远端使用者连接，加剧了组织遭勒索软体攻击，以及将资料泄露给未经授权的软体即服务（SaaS）和生成式 AI 工具风险。数据显示，去年遭到公开勒索的勒索软体受害者增加了 90%，约 55% 资料遗失事件因使用生成式 AI 所致 |
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Universal Robots 调查：AI和机器学习成制造业未来关键 (2024.08.28)
根据Universal Robots (UR) 最新调查显示，人工智慧 (AI) 和机器学习 (ML) 已成为制造业创新的核心驱动力。超过 50% 的北美和欧洲制造商表示已在生产中应用 AI 和 ML，更有近半数计划在 2025 年前加大相关投资 |
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渐强实验室AI赋能商务互动 16项新应用引领Smarketing时代 (2024.08.28)
渐强实验室於今日（8/27）举行产品发表会，聚焦「AI + Commerce」主题，展示如何运用AI技术赋能SaaS，突破商务互动限制。会中发表16项新应用，包括AI数据助理、群组对话等12个新功能，并宣布开发4大「AImon」以满足超个人化时代的需求 |
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确保机器人的安全未来：资安的角色 (2024.08.28)
本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施，文中除了探讨产业安全标准，并分析了遵循这些标准的关键要求。 |
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行政院BTC会议圆满落幕 跨部会携手产业共创健康台湾 (2024.08.28)
行政院2024生技产业策略谘议委员会议（Bio Taiwan Committee， BTC）历经三日的深入讨论，於今日圆满落幕。本次会议汇聚BTC委员、产学研医专家，以及12个相关部会代表，共同聚焦「智慧创新」、「生医永续」、「健康台湾」三大议题，并提出25项具体建议，为台湾生医产业的未来擘划崭新蓝图 |
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为何设计乙太网路供电需要MCU？ (2024.08.28)
乙太网路供电（Power over Ethernet，PoE）发展至今已超过20年，PoE的供电设备PSE（Power Sourcing Equipment）最广的应用就是乙太网交换机。市面上乙太网交换机常见的是4的倍数（4/8/12/24/48）RJ45埠支援PoE供电输出 |
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为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27)
本文探讨绿氢的原理，并且展示如何运用功率组件，将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。 |
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台师大产创学院与江陵集团合作发表冷融合技术成果 (2024.08.27)
因大量使用化石燃料，造成全球气候暖化与极端气候肆虐，问题日益严重，核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。国立台湾师范大学跨域科技产业创新研究学院与江陵集团合作，在冷融合技术上取得突破性成果 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响 (2024.08.27)
2024年3月美国华尔街日报以「全球再遇中国冲击（China Shock）」为题，提醒世人於1990年代後期与2000年代前期之间，全球遭遇因进囗大量廉价陆制产品，虽有效控制通膨、但牺牲本国制造业就业机会的状态将卷土重来，引发各国政府高度关注 |
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意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计 (2024.08.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款L99H92车规闸极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI埠，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用於监测系统运作状态的电流感测放大器 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
