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德州仪器推出全新视讯处理器 (2010.08.22)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出全新DaVinci DM37x 视讯处理器，协助软硬件工程师轻松设计更多的多媒体、可携式应用。DM3730 与 DM3725 采用 ARM Cortex-A8 与 C64x+ DSP 核心，并整合影像及视讯加速器、3D 图形处理器（仅 DM3730）及高效能周边于系统单芯片中，适合应用于具备高分辨率视讯处理或大量数据处理应用 |
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挑战0和1运算思维 Lyric或然率芯片话题十足 (2010.08.19)
传统计算机芯片运算的逻辑基础可能会产生重大变革！一家新创公司Lyric Semiconductor正在设计一款新的处理器，扬弃以往0和1为基础的必然性（certainty）运算逻辑，而以或然率（probability）和可能性（likelihoods）作为设计新一代芯片运算的核心思维 |
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欧洲微电子系统高整合及小型化之研究计划正式启动 (2010.08.17)
英飞凌科技（Infineon）于日前宣布，当前在欧洲的项目计划ESiP已经启动，ESiP为旨在研发高度整合电子系统级封装解决方案为主。共有来自欧洲九个国家总计40家微电子公司和研究机构参与该计划，共同致力于为使小型复合微电子系统更具可靠性和试验性 |
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埃帕克森推出2.4G无线鼠标模块系列 (2010.08.17)
埃帕克森微电子 (Apexone) 于日前宣布，推出“翼”系列2.4G无线技术、无线鼠标方案和迷你音箱方案等多项产品。这些技术适用于广大计算机周边产品、可携式多媒体系统厂商 |
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MIC：触控IC商机虽诱人 各有难处待突破 (2010.08.17)
MIC今（8/17）发表半导体业产销议题分享，表示目前触控IC成长动能最明显的就是移动电话，品牌移动电话迅速由单点触控转往多点电容式触控，而山寨手机也已走向两点的电容触控 |
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ST针对新兴市场进一步提升机顶盒芯片功能 (2010.08.10)
意法半导体（ST）于日前宣布，其针对中国、东欧以及印度等快速成长的市场，推出最新低成本标准画质机顶盒译码器芯片。市场研究机构In-Stat 预测，至2012年，中国、东欧以及印度市场的付费电视用户数将达到9,000万 |
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Silicon Lab推出了新款无线IC解决方案 (2010.08.10)
芯科实验室有限公司（Silicon Lab）于日前宣布，推出了新款无线IC解决方案EZRadio，其产品将能大幅降低各种用于消费性、工业和自动化系统单向无线链接的成本和复杂度。该款全新的Si4010系统单芯片射频发射器 |
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ST新一代微处理器 锁定高性能网络和嵌入式应用 (2010.08.10)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款整合双ARM Cortex-A9内核，和DDR3内存接口的嵌入式处理器。该处理器SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS制程，爲多种嵌入式应用提供高运算和客制化功能，同时兼具系统单芯片的成本竞争优势 |
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TI推出新型图形界面之DSP开发工具 (2010.08.05)
德州仪器 (TI) 于前日（8/3）宣布，推出 C6EZFlo 图形软件开发工具。该工具可协助数字讯号处理开发人员，更容易使用 TI 数字信号处理器的运算功能。C6EZFlo可使开发人员透过 TI DSP 开发原型软件，并不需要学习新的编程语言或特定 DSP 架构，进而简化并加速开发时程 |
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Enel、夏普与ST合设太阳能光电面板制造厂 (2010.08.04)
意法半导体（ST）于昨（3）日宣布，已与Enel Green Power、夏普（Sharp）共同签署一项具法律约束力的1.5亿欧元项目融资协议承诺书，宣布意大利最大的太阳能光电面板制造厂3Sun正式开始营运 |
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ARM与微软共同签署新的ARM架构许可协议 (2010.07.30)
ARM 与 微软于日前共同宣布，双方已签署新的ARM架构许可协议，扩展了双方的合作关系。1997 年以来，微软与ARM 开始合作开发嵌入式、消费性及行动相关领域的软硬件，俾使许多公司得以推出以ARM为核心的多样化产品 |
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Virage Logic推出全新ARC Sound双核心处理器 (2010.07.29)
Virage Logic公司于日前宣布，推出用于高传真音频SoC的全新ARC Sound双核心处理器AS221BD。该处理器主要锁定蓝光Disc 7.1声道192 kHz/24-位输出高传真音频处理应用。
该新产品其中并包含完整的软件堆栈，提供所有需要的编译码工具、媒体串流架构，以及蓝光使用案例 |
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不只为Xbox处理器 微软和ARM合作还有得瞧 (2010.07.26)
微软（Microsoft）和安谋科技（ARM）在上周五宣布扩展合作关系的消息一出，顿时引发舆论滔天巨浪。各界都在臆测：到底这项扩大合作计划的最主要目标究竟是什么？当然，嫌疑犯有三个：智能型手机、平板计算机、和游戏机 |
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ST新款高音质广播芯片组荣获iBiquity合格证书 (2010.07.25)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出嵌入于Alps Electric模块内的HD Radio技术芯片组，该产品的综合性能符合iBiquity Digital Corporation的要求，并已获颁合格证书。
iBiquity Digital认证参数包括灵敏度、第一次定位时间、音质验证、功能性检查以及位错误率测试 |
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意法半导体推出全新麦克风接口芯片 (2010.07.22)
意法半导体（ST）于前日（7/22）宣布，推出一款全新麦克风接口芯片，该芯片将可降低内建麦克风所需的整体空间，实现各种功能。
越来越多用户期望透过计算机接打语音电话、使用语音命令控制GPS接收器和汽车系统，以及直接使用可携式媒体装置录音，随着这种种需求不断扩大，市场上需内建麦克风的消费性电子装置越来越多 |
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瑞萨电子推出新USB 3.0主控LSI 功耗降低85% (2010.07.20)
瑞萨电子（Renesas）于日前宣布，推出新USB 3.0主控芯片「µPD720200A」，该新产品在鼠标等接口设备未连接的状态下，其功耗较以往产品降低85%。
此新产品支持5Gbps高传输效能 |
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中国2G仍当道 Android智能手机逆势登场 (2010.07.17)
联发科(MTK)12日宣布加入开放手机联盟(OHA)，很显然地是看好Android平台在智能型手机市场的成长趋势，为其推出新一代的Android手机芯片铺路。联发科指出，其Android 2.5/2.75G芯片已送样给客户，依原订计划将在本季(第三季)进入量产阶段，至于3G版本，预定明年才会推出 |
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宏观微电子推出华人市场首款混合型硅晶调谐器 (2010.07.14)
宏观微电子（Rafael）于今（14）日宣布，推出低耗电及小尺寸之全频段电视硅晶调谐器芯片。该电视调谐器芯片RT810，能同时支持全球模拟电视、有线电视及多国数字电视广播标准 |
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NXP芯片协助Toppan Forms开发联想笔记本电脑 (2010.07.12)
恩智浦半导体（NXP）与信息管理商Toppan Forms于上周五（9）日宣布，双方共同开发的近距离无线通信读/写模块TN33MUE002L已获联想采用，将其应用于其全球上市的三款ThinkPad笔记本电脑，型号为T410、T510和W510 |
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巨有科技扩充SoC测试设备协助客户快速交货 (2010.07.05)
巨有科技（pgc）于日前宣布，暨采购SoC测试机台后，近期已再新添购Credence D-10和Chroma 3650系列的测试设备，以扩充及提升整体SoC测试服务的能力与效率。特别针对MCU、无线基频、显示驱动、LED / LCD驱动、Power IC、NAND flash controller、Switch和消费性混合讯号组件和PC 周边相关的IC等，提供完整且具成本效益的整体测试解决方案 |
