 |
硅统科技推出首推Android平台网络电视单芯片 (2011.01.10)
硅统科技（SiS）于日前宣布，推出首颗Android高画质网络电视单芯片－SiS9561，看好Smart TV市场商机，该公司将致力于全力启动数字家电革命。
该SiS9561平台支持Android 2.2 操作系统 |
 |
CES 2011：新微软操作系统将支持ARM核心！ (2011.01.07)
微软（Microsoft）操作系统和ARM处理核心之间的隔膜可望突破！在CES展会上，微软宣布下一阶段将推出可支持ARM处理核心的操作系统。此举将为ARM处理核心长驱直入传统PC/NB领域开启大门，并使得ARM在媒体平板领域的影响力更为如虎添翼 |
|
瑞佑推出首颗16色场序驱动彩色TN显示驱动芯片 (2011.01.07)
瑞佑科技 (RAiO) 于日前宣布，推出彩色的TN LCD控制驱动器 -RA8860。
此颗芯片可以支持1/2 Duty的TN玻璃，最大可控制 80Seg*2Com，也就是160点的显示，同时每个点可以任意设定多达 6种颜色的变化 |
|
CES 2011；SRS推出适用个人计算机之新音频套件 (2011.01.07)
SRS 实验室于美国CES开展之际昨（6）日，宣布推出专门为商用设计的个人计算机音频套件SRS Premium Voice Pro，新产品将进一步提升语音清晰度以增进通话效果，同时传递强化的音频表现以达到最佳的多媒体体验 |
|
Power Integrations推出整合式脱机切换IC产品 (2011.01.06)
Power Integrations近日宣布，推出其「零功耗」产品组合中的最新产品成员，即 LinkZero-LP。这项高度整合的脱机切换 IC 产品会在切断负载时，自动进入创新的零输入功率模式，让无负载功耗降为零 |
|
新唐科技推出新一代eSIO产品 (2011.01.04)
新唐科技于日前宣布，推出新一代 eSIO 系列的第一颗芯片–NCT6681D。新唐科技全新eSIO产品，结合了传统的输出输入芯片 (I/O) 功能以及内嵌式控制器的功能，相当适合提供主板应用以及All-in-One系统应用 |
|
巨景获得第19届「台湾精品奖」肯定 (2011.01.04)
巨景科技（ChipSiP）近日宣布，CT48整合多芯片内存（1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM）和CT83四堆栈内存两款Memory SiP产品荣获第19届「台湾精品奖」殊荣。
巨景表示，CT48是全球第一款以闪存（NAND Flash）加上动态存取内存（DDR2）的产品，其应用定位于数字相机、数字摄影机等高规格、多功能数字产品 |
|
Silicon Labs新桥接芯片简化嵌入式设计的USB链接 (2010.12.29)
Silicon Laboratories （芯科实验室）于日前宣布，推出最新的CP21xx桥接芯片系列，为USB以及HID-USB提供低成本且精巧的USB连接方案。
无论是应用于升级序列式接口至USB，或是加入USB和HID-USB至各式应用中 |
|
ST推出下一代具价格竞争力的多功能机顶盒芯片 (2010.12.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出两款新的SD机顶盒和HD机顶盒系统芯片。新産品能够让标准画质机顶盒和高画质机顶盒，采用相同的印刷电路板设计，并能让设备厂商沿用针对上一代産品所开发的软件 |
|
Epson发表内嵌EPD驱动器的低耗电微处理器 (2010.12.21)
Seiko Epson于昨（20）宣布，已开发出内建驱动器的全新16位微处理器－S1C17F57，并且已针对如E Ink公司所出品的中小尺寸电子纸显示器（EPD）之性能进行优化。该款样品已开始出货，Epson计划于2011年三月进行量产 |
|
ST创新制造测试解决方案荣获2010芝麻奖 (2010.12.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，其超高频电子卷标与集成电路磁耦合（UTAMCIC）项目，已荣获拥有全球数字安全产业「奥斯卡奖」之称的「芝麻奖」（Sesames Award）。
ST表示，UTAMCIC项目是应用范围相当广泛、已经概念性验证的半导体制造研发展示解决方案 |
|
SMSC推出一款全新2.0-to-Gigabit以太网络芯片 (2010.12.15)
SMSC于日前宣布，推出一款全新2.0-to-Gigabit以太网络芯片LAN7500。该产品内建整合式10/100/1000以太网络物理层，以及多项电源管理增强功能，其中的「局域网络唤醒」（Wake on LAN）模式能让系统进入低功率状态，并在特定的网络运作出现时唤醒系统，因此可在待机期间节省资源 |
|
u-blox发表适用于物联网应用的LISA 3G模块 (2010.12.14)
u-blox于昨（13）日宣布，已扩展其LISA无线模块系列产品组合，新增加LISA-H100(针对美国市场)和LISA-H110 (针对欧洲和亚洲市场)两个成员。这两款UMTS/HSDPA数据模块，是专为仅需要数据而非完整3G带宽的车载信息系统和遥测应用所设计 |
|
ADI发表两款高准确度双供应电源的监视IC (2010.12.14)
美商亚德诺（ADI）公司于日前宣布，推出了全新提供1.2%高临界电压精确度，用以监测低电压核心轨的ADM 6305以及ADM 6306双电压监视器。这些全新的监视IC是专为监测两组电源而设计，提供以数字处理器为基础的系统重置信号，非常适用于双电源供应处理器与 FPGA |
 |
下一個20年：哪裡有行動聯網 那裡就有ARM (2010.12.09)
下一個20年：哪裡有行動聯網 那裡就有ARM |
|
下一个20年：哪里有行动联网 那里就有ARM (2010.12.03)
作为从英国剑桥开始茁壮、尔后在全球影响力不断落地深根的芯片IP授权大厂，ARM进入创立20周年的此时，仍始终如一秉持谦虚低调的作风，不刻意对外张扬或是炫耀，在亚洲市场继续维持显著的成长幅度 |
|
SMSC与精拓签署NB键盘控制技术授权协议 (2010.12.01)
SMSC于日前宣布，已与精拓科技（Fintek）签署授权协议。授权其8位MEC13XX系列笔记本电脑键盘控制器设计与智能产权。
精拓科技会将此技术运用于其笔记本电脑键盘控制器系列产品中，此产品可运用于笔记本电脑、小笔电、smartbook、和平板计算机等设计 |
|
ST新马达控制系统芯片 简化高性能马达应用设计 (2010.12.01)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款低成本、高性能之马达控制系统芯片-digital SPIN。该产品主要针对监视摄影机、自动售票机、舞台灯光、打印机以及自动贩卖机等应用所开发 |
|
盛群推出BS83B系列新一代Flash触控MCU (2010.11.24)
盛群半导体推出新一代的Flash触控MCU BS83B系列，BS83B系列家族成员共3颗，分别是BS83B08-3具有8个触控按键、BS83B12-3具有12个触控按键与BS83B16-3具有16个触控按键。触控按键的功能实现是透过内建在MCU内部的振荡器电路与定时器来完成 |
|
精简制程整合核心 瑞萨擘画低功耗MCU蓝图 (2010.11.22)
当其他竞争者正在把控制器产品线往8位和32位移动集中之际，瑞萨（Renesas）电子则持续坚持提供完整涵盖8、16和32位微控制器的产品线，针对16位低功耗微控制器，瑞萨也有进一步的发展策略 |
