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欧洲微电子系统高整合及小型化之研究计划正式启动
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2010年08月17日 星期二
浏览人次：【2554】
英飞凌科技（Infineon）于日前宣布，当前在欧洲的项目计划ESiP已经启动，ESiP为旨在研发高度整合电子系统级封装解决方案为主。共有来自欧洲九个国家总计40家微电子公司和研究机构参与该计划，共同致力于为使小型复合微电子系统更具可靠性和试验性。此研究计划由英飞凌带领，预计将于2013年4月结束。系统级封装意指将数个不同的芯片以左右并列或上下堆栈的方式嵌入于单一芯片封装中。
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關鍵字： SiP  Infineon  西門子 
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