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TI针对电池供电推小型 1.8 A 有刷 DC 马达驱动器 (2012.08.23)
德州仪器 (TI) 日前宣布推出1.8 A 有刷 DC 马达驱动器，持续拓展其不断成长的低电压 DRV8x 马达驱动器产品系列。该 DRV8837 与最接近的同类竞争产品相比尺寸缩小75%。此外，与现有装置相比，DRV8837 还可将 RDS(on) 降低 50%，使睡眠电流降低 75%，进而延长电池使用寿命，提升电池供电或低电压运动控制应用的散热效能 |
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盛群发表新型HT62104红外线遥控器编码IC (2012.07.17)
HT62104是一款高整合度的红外线遥控器编码IC，与市场多家知名厂牌遥控IC兼容。HT62104内建OSC电路、不需外挂455kHz Resonator及震荡电容；内建IR驱动器、可直推IR LED，不需外接三极管；比兼容品IC节省许多的外部零件、节省系统整体成本 |
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[专访]MIPS：抢进行动市场，我们的动作要快 (2012.07.13)
MIPS科技昨天在年度媒体记者会上展示了多款低价平板计算机产品，一手推动这些成果的MIPS行动解决方案副总裁Amit Rohatgi谈到他如何跳脱传统CPU IP供货商的做法，展开与整个产业供应链的合作，以加速产品开发时程，因为，「我们必须比竞争对手更快推出产品，才有成功的机会 |
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Linear RF 混合器可达到 26.9dBm IIP3效能功耗仅 294mW (2012.05.17)
凌力尔特(Linear)日前发表具备卓越26.9dBm IIP3（输入3阶截取点）、294mW低功耗，以及2.5GHz宽广IF带宽的300MHz 至 4GHz 下变频混合器LTC5567，该组件可支持4G无线基地台和广泛的高动态范围接收器应用 |
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Linear高压负压充电帮浦提供低输入及输出涟波 (2012.05.16)
凌力尔特(Linear )日前推出LTC3260 和LTC3261 多功能高压充电帮浦。 LTC3261是一款高压负压充电帮浦，可提供高达100mA的输出电流。 LTC3260具有与LTC3261相同的充电帮浦，但还包含正和负LDO稳压器，每组可提供高达50mA的输出电流 |
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R&S的WCDMA/HSPA+ R7及R8手机测试验证平台 (2012.05.16)
罗德史瓦兹(R&S)推出支持行动装置及芯片组之WCDMA R7及R8验证测试解决方案，经验证的手机即支持HSPA+双载波并配备有3i接受器，于现存的3G网络下，其下行的数据传输率可达 |
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TranSwitch推出USB、HDMI和DisplayPort(tm) 整合解决方案HDmobile(tm) (2012.05.15)
美商传威（TranSwitch）日前推出了HDmobile收发器集成电路。美商传威的HDmobile IC整合了USB、HDMI和DisplayPort接口，用一根电缆即可提供超高速数据连接和高清视讯传输功能。HDmobile(tm) 用世界一流的整合技术将行业领先的性能结合在一起，特别适合智能手机和平板计算机等空间紧凑和注重节电的行动应用 |
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NI提供完整的电路效能解决方案，并提升电路教学效率 (2012.05.15)
美商国家仪器(NI)日前发表 Multisim 12.0，另有电路设计与电子教学的特别版本。Multisim 12.0 专业版是以工业标准的 SPICE 仿真作业为架构，工程师将使用 Multisim 仿真工具减少错误与原型制作的次数，提升设计效率而满足自己的应用需求 |
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Synopsys StarRC方案通过联电28奈米设计认证 (2012.05.02)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其StarRC寄生电路抽取(parasitic extraction)解决方案通过联华电子(UMC)最新28奈米制程技术的认证，在联电所提供的测试评估设计环境中，该解决方案可达成硅晶验证(silicon-validated)的准确率 |
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Fairchild PowerTrench达到最佳功率密度并节省线路板空间 (2012.05.02)
快捷半导体(Fairchild)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供业界最佳功率密度和低传导损耗，能够满足这些需求。
FDMC8010采用快捷半导体的PowerTrench技术，非常适合要求在小空间内提供最低RDS(ON) 的应用，包括高性能DC-DC降压转换器、负载点(POL)、高效率负载开关和低端切换、稳压器模块(VRM)及ORing功能 |
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Xilinx推出Vivado设计套件 (2012.05.02)
美商赛灵思(Xilinx)日前发表Vivado 设计套件，这款以IP与系统为中心的全新设计环境，可为未来十年的“All Programmable”组件大大提升设计生产力。
Vivado设计套件不仅大幅加快可编程逻辑与IO的设计，并加速可编程系统整合和采用3D堆栈式硅晶互连技术的组件、ARM处理系统、模拟混合讯号与大部分IP核心之建置 |
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Fujitsu锁定电源管理IC推出线上设计仿真工具 (2012.05.02)
富士通半导体(Fujitsu)台湾分公司日前宣布，针对电源管理IC (PMIC) 推出线上设计仿真工具Easy DesignSim，可为采用富士通广泛电源管理IC产品线（转换器、交换器、电源供应及充电控制装置等）的设计工程师提供全面的在线设计仿真和支持服务，可加速消费性电子产品、便携设备，以及锁定医疗电子与办公自动化市场的产品开发 |
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Silicon Labs在线功耗计算器简化隔离产品选择和系统设计 (2012.05.02)
Silicon Laboratories（芯科实验室）日前宣布，推出一款基于web的隔离器功耗计算器，能够有效简化各种数字隔离应用中的功耗预算评估过程。其免费的在线工具使开发人员能够在数分钟内完成隔离基本信息配置和功耗计算 |
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Nvidia Tegra 3+LTE 预计第三季推出 (2012.04.23)
随着高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412，和其他新款SoC纷纷推出及加入战局，Nvidia也计划今年第三季顺势推出新款Tegra 3+四核心处理器因应，这是Nvidia总经理麦克‧雷菲尔德(Mike Rayfield)在美国西雅图高科技会议中透露这项消息，Rayfield认为Tegra 3+将是Nvidia一款非常重要与高性能的处理器 |
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Microsemi发布用于工业和医疗LCD显示器的cSoC参考设计 (2012.04.19)
美高森美公司(Microsemi) 日前宣布，提供建基于SmartFusion可客制化系统单芯片 (customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构让产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够以具有成本效益的远程方式改变LCD驱动器功能，支持产品升级 |
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苹果i系列热销带动 触控IC成长近三倍 (2012.03.30)
在苹果的iPhone和iPad热销下，带动相关产业发展商机。其中，智能手机及平板计算机的触控面板控制IC出货量不断的成长，根据IHS iSuppli调查指出，其出货量将从2010年8.65亿颗成长至2015年的24亿颗，五年内成长幅度近3倍 |
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麦瑞半导体研制一平方毫米双输入按钮复位集成电路 (2012.03.27)
麦瑞半导体（Micrel）昨日宣布，推出了最小的按钮复位集成电路MIC2782。MIC2782采用了0.8mm x 1.2mm芯片级封装，主要特色包括双按钮复位输入和可设置长达6到12秒的延迟复位时间 |
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意法半导体有效解决电子産品当机问题 (2012.03.27)
意法半导体（ST）昨日宣布，推出新一代Smart Reset芯片。智能型重置IC爲手机、媒体播放器等可携式消费性电子装置提供安全、便利且直接的系统重置方法，作爲智能型重置芯片市场的领导厂商，意法半导体向主要电子産品厂商的出货量已达到数千万颗 |
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DIALOG针对智能型手机整合ARM处理器于电源管理 IC中 (2012.03.27)
Dialog日前宣布，授权ARM的Cortex-M0 处理器应用于其未来几代的电源管理IC(PMIC) 中。
业者宣称此为业界首次将标准32位处理器整合至混合讯号电源管理IC，相关组合提供了卓越的数字处理能力，使Dialog的系统级PMIC能为便携设备提供广泛的功率控制和精准的电池管理功能 |
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安森美半导体推出高能效无线充电IC (2012.03.22)
安森美半导体(ON)昨日宣布，推出创新的功率MOSFET集成电路(IC)——NMLU1210，用于手机、多媒体平板计算机、可擕式多媒体播放器(PMP)、数字相机及全球卫星定位系统(GPS)装置等可擕式产品的无线充电应用 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
