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CTIMES / IC设计
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
Broadcom推出最新的无线组合芯片 (2011.03.09)
博通(Broadcom)近日宣布,推出最新的无线组合芯片(combo),可支持更多的媒体与数据应用服务,而且不会影响到智能型手机、平板计算机及其他行动装置的尺寸大小或电池寿命
ST推出支持多种导航系统的单芯片定位件 (2011.03.06)
意法半导体(ST)于日前宣布,针对可携式导航装置、汽车导航系统以及车用资通讯系统,发布新一代单芯片独立式定位接收器Teseo II。该系列产品强调能够接收多种卫星导航系统讯号,包含GPS、GALILEO、GLONASS以及QZSS等卫星讯号
IC电流源影片介绍 (2011.02.25)
IC电流源介绍
USB3.0主机端仍一枝独秀:瑞萨电子当老大 (2011.02.22)
USB3.0主机端控制芯片市场与装置端百家争鸣状况不同,起初只有一个选手-前身为NEC的瑞萨电子;直到2010年3月,美商FrescoLogic才正式量产出货,其间虽不乏台厂、外资喊话进入市场,但截至目前为止仍是瑞萨电子一枝独秀的态势
Cypress推出新款平板专属单芯片 (2011.02.21)
Cypress近日宣布,开始供应新款高效能单芯片TrueTouch解决方案,最高支持到11.6吋的大型多点触控屏幕。全新CY8CTMA884系列芯片提供60个感测I/O信道,支持屏幕上高达884个节点,数量胜过任何其他单芯片解决方案
Linear带给客户最高质量与价值 (2011.02.17)
在数字IC的市场,掌握创新技术的芯片设计公司往往就能脱颖而出;但在模拟 IC的经营上,却得步步为营,谁的资历最深,就更能嬴得客户多一份的信赖。 「所以我说模拟市场有所谓的“先进 ”优势:做得愈久,懂得愈多,也愈不容易被市场淘汰
不轻言放弃 AXElite在电源市场开花结果 (2011.02.17)
「在数位的领域,技术永远是旧不如新;但进入类比的世界,老技术却可以历久弥新。」亚瑟莱特(Axelite)科技总经理叶锦祥坐在他平实的办公室中,一语道破同在电子产业的两样情怀
整合无线技术优势 海华宣布投入3G行动通讯领域 (2011.02.15)
海华科技于日前宣布正式投入3G领域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及内建模块等全产品线,将在2月14日即将登场的行动通讯世界大会MWC上首度公开展示
ST推出可支持新安全技术的新一代机顶盒芯片 (2011.02.15)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出可支持下一代安全内容保护技术(包括NDS VideoGuard安全内核和DVB-CSA3解扰器)的机顶盒译码器样品STi7108。该款产品是意法半导体成功打入市场的STi710x视讯译码器系列的新一代产品,可支持3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及多个外部装置连接接口等功能
ADI与NI合推新版仿真评估工具 可设计更复杂电路 (2011.02.15)
美商亚德诺(ADI)以及美商国家仪器(NI)于日前宣布,合作发表NI最新版本、具备新增特点与功能的Multisim组件评估工具,提供工程师一个易于使用的环境,用以仿真采用ADI组件的线性电路
CSR与台积共同宣布 扩大双方合作关系 (2011.02.15)
CSR与台积公司近日共同宣布,扩大双方合作关系,CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式闪存制程技术、硅智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。 此一先进90奈米嵌入式闪存制程技术与硅智财的速度将比上一代0.18微米制程技术与硅智财快上二倍,非常符合可携式通讯、智能卡,和高速微控制器等应用的需求
Mouser与Maximn建立全球分销合作伙伴关系 (2011.02.09)
Mouser Electronics于日前宣布,与 Maxim建立全球分销合作伙伴关系。受惠于这两大解决方案和服务供货商的全球协议,设计工程师将可实时善用 Maxim 的全系列高级半导体零件和工具
CEVA宣布与PMC-Sierra达成VoIP平台授权协议 (2011.02.08)
CEVA近日宣布,在因特网基础架构半导体解决方案中,供货商PMC Sierra公司已获授权,在其针对光纤到家应用的下一代单芯片系统(SoC)中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP为基础,同时是完整硬件加软件VoIP解决方案,专为整合式网络和VoP SoC应用而设计
如何解决二极管在启动时间时容易引发开关稳压器故障的问题 (2011.01.26)
当今电子系统的特点是电压低,使得制造商能够利用低电压制程制造出速度更快的开关稳压器,并由于尺寸更小,因此受到广大的采用。但其中却隐藏了一个问题,就是二极管所带来的应力现象,而造成超过芯片的击穿限制而导致故障
意法半导体推出一款瞬时电压抑制器 (2011.01.25)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出一款瞬时电压抑制器(TVS),该产品是针对DisplayPort显示器和个人计算机等设备提升其ESD防护性能。新産品拥有低电容,可提升高分辨率画质
瑞昱半导体采用多项MIPS处理器开发新一代产品 (2011.01.24)
美普思科技(MIPS)于日前宣布,瑞昱半导体已取得多项MIPS32处理器核心授权,并将会采用这些核心锁定开发宽带、网络、数字家庭、以及其他多媒体应用的下一代SoC。根据授权协议
硅谷新创公司PARADE采用思源科技VERDI侦错系统 (2011.01.18)
思源科技(SpringSoft)于日前宣布,视讯显示器与模拟高速接口IC供货商Parade Technologies Ltd.,已经选用Verdi自动化侦错系统作为标准侦错平台。屡屡获奖的Verdi软件已经部署在Parade位于中国上海的设计中心,大幅缩减侦错时间并加速数字显示接口芯片的功能验证,这个芯片支持最新的HDMI接口与DisplayPort标准
LSI 推出高效能、高密度之HPC储存系统 (2011.01.16)
LSI公司于日前宣布,推出Engenio 2600-HD高密度储存系统,专门满足高效能运算 (HPC)文件系统严格的数据需求。LSI表示,此系统提供高度扩充的密度架构,可协助HPC公司最大化生产力和快速实现成果,同时可最大限度地减少数据中心的占用空间和总能源的消耗
TI推出ANT+与蓝牙链接的双模单芯片 (2011.01.12)
德州仪器(TI)近日宣布,推出首款无线单芯片解决方案CC2567,不但能支持超低功耗ANT+设备之间的直接短距通讯,还可支持PC、智能型手机以及平板计算机等藉蓝牙(Bluetooth)技术的常用一般行动装置
CES 2011:高通展示新连网装置芯片组及调制解调器 (2011.01.10)
高通(QUALCOMM)于日前宣布,已于2011年国际消费电子展(CES)展示新世代消费性连网装置使用的芯片组与调制解调器科技。该公司表示正与顶尖制造商及开发商合作,展出多款由SNAPDRAGON系列处理器驱动的全新平板计算机与智能型手机

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