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Software Republique宣布智慧安全可持续出行计画初战告捷 (2022.07.14)
Atos、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）和泰雷兹（Thales）宣布成立Software Republique至今已满一年，这个以智慧安全永续出行为己任的开放式创新生态系统，在第六届Viva Technology科技博览会上展示了第一阶段的成果 |
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实现车内低延迟主动降噪 (2022.06.26)
现在，更多汽车工程师关注如何改进驾驶体验，让人们待在车内时尽可能感到愉快。设法将车内的背景噪音降到最低，为许多措施中的一项。 |
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MCU的虚拟化解决方案平台 (2022.06.26)
未来汽车的C.A.S.E.趋势将会大幅推进汽车设计的改变，而传统的E/E架构将难以实现新需求。本文叙述如何藉由MCU的虚拟化解决方案平台，妥善解决未来几代汽车在创新E/E架构的挑战 |
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意法半导体推出适合高启动电流应用的单通道负载开关 (2022.06.15)
意法半导体（STMicroelectronics：ST）推出了IPS1025H与IPS1025H-32单通道可程式高边开关。这两款开关内建欠压保护、过压保护、过载保护、过热保护功能，能智慧驱动高启动电流的电容性负载、电阻性负载或电感性负载 |
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SONDREL：汽车行业正在降低可接受的晶片缺陷水平 (2022.06.09)
由於汽车需要超高水平的可靠性和安全性，汽车行业正在为晶片的「零缺陷」（Zero Defects）设定更严格的目标。「零缺陷」是指行业可接受的缺陷水平，为汽车公司提供交钥匙ASIC设计和制造的Sondrel报告称，他们的规范正在从每百万缺陷(defects per million；DPM)转变为每十亿缺陷(defects per billion；DPB) |
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联网汽车将驱动5G服务 (2022.05.20)
联网汽车被定义为能够透过网路连接到其他服务和设备的汽车，这些设备包括笔记型电脑和手机、其他联网汽车技术、家庭、办公室或交通讯号灯或应急中心等基础设施。 |
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TI推出全新固态继电器 有助提升电动车安全性 (2022.05.18)
德州仪器(TI)藉着20多年研发高压系统隔离技术与积体电路的丰富经验，推出全新固态继电器系列，包含车规隔离式驱动器与开关，以可靠性能提升电动车安全性。最新的隔离式固态继电器更可实现体积最精巧的解决方案，同时减少动力传动与800V电池管理系统的物料成本 |
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TI：半导体正加速未来汽车技术创新 (2022.05.13)
随着世界展??全电动车的未来愿景，汽车产业正加速变化。汽车制造商大胆宣称 2030 年的汽车会与展示中心目前展售的车型极为不同。
汽车制造商制造最後一台采用内燃机的汽车只是时间问题 |
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PI推出符合汽车产业标准的IGBT/SiC模组驱动器系列 (2022.05.10)
Power Integrations推出SCALE EV 该驱动器适用於原创、再制和新型 SiC 变体，适用目标为电动车辆、混合动力和燃料电池车辆 (包括公车和卡车) 以及建筑、采矿和农业设备的大功率汽车和牵引变频器 |
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Ansys与知名车厂共同开发自动化和自驾模拟软体 (2022.05.09)
Ansys与BMW集团（BMW Group）将扩大合作关系，创造首个特别符合ADAS和自动化/自驾开发验证安全原则的端对端工具链。透过本次合作，BMW集团将运用Ansys功能成为首批提供Level 3（L3） 高度自动化驾驶给消费者的汽车制造商之一 |
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车用级Linux车联资讯系统加速崛起 (2022.05.05)
5G推波助澜之下，日韩美欧的各大车厂正积极开发汽车的联网资讯系统，因此，专为车联网平台的「车用级Linux」资讯系统在受到汽车产业的重视。 |
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DENSO和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造 (2022.05.03)
DENSO和联华电子日本子公司USJC共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。
USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT, insulated gate bipolar transistor)产线，成为日本第一个以12寸晶圆生产IGBT的晶圆厂 |
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数位及绿色双轴转型 净零跨域跨界扩成效 (2022.04.28)
随着气候变迁加剧、地球能源正逐渐消耗等因素，2050年达到净零排放目标已成为全球各国气候行动的共识，而企业积极规划净零计画与策略，也宣告各自为净零排放时程所付出的努力成绩 |
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NXP：以平台化解决方案 实现真正车辆自动驾驶 (2022.04.15)
伴随着技术发展，汽车产业正从机电化，升级到电子化，接着再进化至软体化、智慧化。而在软体定义汽车的新世代，不仅可以减少硬体设计的复杂度，同时还可以实现更高性能（像是 AI 运算、V2X 等）、更高成本效益、持续更新（OTA 即时更新），以及更隹的使用体验等 |
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TI：先进驾驶辅助系统推动车辆安全稳步前行 (2022.04.15)
当我们让车厂有能力打造易於安装且符合成本效益的先进驾驶辅助系统时，车辆的安全功能更形主流，价格亦更为低廉。
这只是眨眼间的事，行车时，你一时被手机上跳出的简讯、或坐在後座的小孩分散了注意力，转瞬间，在你回过神前，车子已经行驶了好几公尺，撞上前方急停的车辆 |
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ADI无线电池管理系统通过顶级汽车网路安全认证 (2022.04.06)
ADI宣布其无线电池管理系统（wBMS）已通过最高标准的汽车网路安全工程及管理认证。ISO/SAE 21434是针对汽车整个生命周期的网路安全风险管理新标准，涵盖汽车电气电子系统从概念到产品开发及生产、营运、维护和报废等全生命周期过程 |
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Vicor在底特律国际汽车设计展 呈现高功率密度汽车解决方案 (2022.03.31)
Vicor 将在 2022 年 4 月 5～7 日於底特律举行的国际汽车设计工程展 (WCX) 上首次推出三种为 xEV 供电的全新方案。经过验证的 Vicor 解决方案采用高密度电源模组和全新的供电架构，可将功耗锐降 50% |
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车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
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车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求，运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式，更适合於现代化汽车应用的开发 |
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5G、毫米波雷达和UWB加速自驾车布局 (2022.03.29)
自动技术正被积极地开发中，但期待自动驾驶被成功导入，需要3个先进无线技术支援━5G、毫米波雷达和UWB。 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
