账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
MCU的虚拟化解决方案平台
如何应对未来区域E/E架构的挑战?

【作者: Darren Buttle、Sam Gold】2022年06月26日 星期日

浏览人次:【8440】

未来汽车的C.A.S.E.趋势将会大幅推进汽车设计的改变,而传统的E/E架构将难以实现新需求。本文叙述如何藉由MCU的虚拟化解决方案平台,妥善解决未来几代汽车在创新E/E架构的挑战。


从传统汽车设计向C.A.S.E.(代表未来汽车的连接性、自主性、共享性、电气化的缩写)推进的趋势,要求汽车内的整体计算性能和通讯负荷呈指数增长。



图1 : CASE:互联、自主、共享、电动汽车
图1 : CASE:互联、自主、共享、电动汽车

为了实现C.A.S.E.,必要的计算能力和网络复杂性无法以经济合理的方式通过传统的E/E架构实现,因为分布式E/E结构需要大量的电子 控制器(ECU),相应地增加了电缆线束的复杂性和重量,增加了整体功耗,并提高了成本。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
高密度电源模组可实现减少重量和功耗的 48V系统
隔离式封装的优势
利用物联网发挥智慧电网优势
实现车内低延迟主动降噪
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 台达助台中港导入智慧园区解决方案 携手打造低碳永续商港
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSCZUENGSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]