 |
建立混合动力车辆原型系统进行处理器??圈模拟 (2022.09.23)
本文叙述先进汽车控制演算法的处理器??圈（processor-in-the-loop；PIL）模拟开发原型系统；说明如何以模型为基础的设计流程建立控制演算法的模型，并且对其进行评估，接着部署至混合动力车辆开发平台 |
 |
ST推出LIN交流发电机稳压器 提升12V汽车电气系统性能 (2022.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出L9918车规交流发电机稳压器，改良後的功能可提升12V汽车电气系统之稳定度。
L9918车规交流发电机稳压器内建一个MOSFET及一个续流二极体，MOSFET提供交流发电机励磁电流，当励磁关闭时，续流二极体将负责提供转子电流 |
|
??基半导体获力智、中美矽晶、罗姆和台达电共新台币4.56 亿元投资 (2022.09.14)
台达子公司??基半导体，持续专注於第三代半导体氮化??（GaN）技术用於开发功率半导体。该公司宣布已完成新一轮4.56亿新台币的增资合约签订，且在这次增资的同时，获得了与力智电子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商罗姆半导体（Rohm），以及母公司台达等夥伴建立策略合作关系，共同加速GaN功率半导体技术的发展 |
|
恩智浦S32平台加速 被全球汽车OEM厂商广泛采用 (2022.09.12)
恩智浦半导体（NXP）宣布，恩智浦S32系列汽车域处理器及区域处理器加速被全球客户广泛采用。这包含一家主要汽车OEM厂商将於数年内开始在全系列未来车型内使用恩智浦S32系列汽车处理器和微控制器 |
|
理想汽车旗舰SUV L9车载显示器导入聚积背光驱动晶片 (2022.09.02)
中国理想汽车锁定BMW X7与Mercedes-Benz GLS的目标市场，2022年夏季发表以智能设计理念打造的旗舰SUV━L9。聚积科技为理想L9供应链上的一环，共同打造高阶车载显示的应用典范 |
|
SiC牵引逆变器降低功率损耗和热散逸 (2022.08.25)
本文说明如何在EV牵引逆变器中驱动碳化矽（SiC）MOSFET，透过降低电阻和开关损耗来提高效率，同时增加功率和电流密度。 |
|
以3D模拟协助自动驾驶开发 (2022.08.24)
未来的车辆除了肩负着实现二氧化碳中和移动的目标之外，还须具备自主、电动、互连等特性而且车辆将透过软体定义。本文探讨3D模拟对於自动驾驶的重要性。 |
|
智慧减速机横跨制造及电动车产业 (2022.08.24)
近10年来受惠於工业4.0、工业物联网（IIoT）造就无人工厂趋势，才促使国际品牌大厂逐渐推陈出新智慧减速机，进而满足於电动车生产及组装阶段追求节能减碳需求。 |
|
莱迪思推出专为汽车应用优化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
莱迪思半导体推出经优化的CertusPro-NX系列通用型FPGA，以支援汽车和温度范围更广的应用。这些新元件拥有车用级特性、AEC-Q100认证、和CertusPro-NX FPGA系列产品的低功耗、高效能和小尺寸 |
|
半导体长期需求大增 测试设备推陈出新 (2022.08.24)
正值全球半导体市场短缺之际，却也正是半导体产业的全新机会点。
随着新应用持续出现，预料半导体的市场需求也将居高不下。
全球测试大厂也持续针对半导体测试，推出了相应的解决方案 |
|
电气化趋势不可逆 车用半导体扮演推手 (2022.08.23)
电动汽车的应用已经成为汽车半导体市场成长的一大关键因素。
高压、高频、高功率密度的车用系统，发展趋势也渐渐成形。
将半导体效能提升，才能回应新世代智慧型车辆发展的需求 |
|
恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体（NXP）推出两款全新处理器系列，运用安全的高效能实时处理能力，持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用，实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化，这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要 |
|
NXP：未来十年半导体市场成长将来自边缘运算 (2022.08.12)
关於近两年来的半导体业发展，自从疫情於2020年初席卷全球之後，半导体的需求就经历前所未见的成长，几??可以称之为爆炸性的成长，这样的状况导致了各产业加速部署边缘运算，而许多企业进行的远距工作，都需要更多的笔电、蓝牙设备等，这也是加速半导体市场成长的主因之一 |
|
氛围灯：汽车大放异彩的新元素 (2022.08.09)
LED技术使氛围灯成为新的镀铬元素，让车辆大放异彩。然而，新的技术发展也给设计人员带来了新的挑战。 |
|
恩智浦与英业达策略合作布局车载电子 (2022.08.04)
恩智浦半导体（NXP ）宣布与英业达展开策略合作，协助英业达布局车载电子市场。双方冀??运用恩智浦在汽车电子的技术，应用於英业达的产品上，加速汽车转型行动智慧边缘，不仅打造更舒适安全的车内体验，并为下一代汽车电子提供创新的基础 |
|
爱德万测试系统级测试产品加入生力军 瞄准汽车市场先进记忆体IC (2022.07.31)
爱德万测试 宣布，旗下第一台具备非挥发性记忆体主机控制介面 (NVMe) 系统级测试能力的升级版T5851-STM16G测试机，获记忆体IC元件大厂青睐，已装机投产。T5851平台此次升级，推动爱德万测试跨足新市场，瞄准自驾车等汽车应用正加速采用的球栅阵列 (BGA) 封装NVMe固态硬碟 (SSD) |
|
法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
|
考量缺陷可能性，将车用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
为了车用IC符合ISO 26262国际安全规范中DPPM目标，在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时，最先进的方法是透过检测到的故障或缺陷数量除以故障或缺陷的总数，得出测试覆盖率，进而选择模式 |
|
未来汽车的电气化趋势 (2022.07.14)
汽车业电气化正不断增长，整个汽车生态体系必须协同工作，才能够顺利实现电气化。本文针对2022年电气化市场呈现显着的趋势提出解析。 |
|
改变车辆体系架构：创新的转捩点 (2022.07.14)
尽管电子技术推动了许多尖端功能在新型车辆中实现，但是要将每项新功能皆融入现有的车辆架构中，使得连接电子装置的制造技术发展出现了转捩点。 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
