 |
ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS（先進駕駛輔助系統）必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等 |
 |
莱迪思半导体与联发科技携手推出USB Type-C 4K视讯解决方案 (2016.03.15)
为了满足智慧型手机和配件市场需求，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）携手联发科技（MediaTek）推出USB Type-C 4K超高画质视讯传输参考设计。莱迪思USB Type-C控制器和MHL收发器可与MediaTek的Helio X20处理器简易搭配使用，Helio X20为全球首款采用Tri-Cluster CPU架构的10核心（Deca-core）行动处理器 |
 |
[专栏]M型化Wi-Fi发展的另一端 (2016.03.08)
打从1999年推行Wi-Fi技术以来，Wi-Fi就不断追求更高的传输率，从11Mbps、54Mbps，到理论值600Mbps（11n）、6.9Gbps（11ac）等，而在制订中也有更高速的11ax标准等。
但自从2013年、2014年物联网（IoT）概念兴起后 |
|
Maker入门课 开发平台比一比 (2016.01.13)
随着Maker运动风靡全球，越来越多的开发版应运而生，价格也越来越亲民。面对众多的开发平台，新手Maker该如何选择?
这时候,就该听听ProMarker的教战指南了。 |
|
联发科：不排除开发自主架构处理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了对于联发科的营运状况十分关心外，从技术角度来看，联发科与高通之间，对于多核心架构的应用处理器的论战，一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后，近期升任的共同营运长的朱尚祖，对于自主架构的态度，似乎有了些松动 |
|
联发科：我们一定会取得5G手机晶片专利 (2015.12.28)
随着2015年即将告一段落，台湾晶片设计龙头联发科也于今日举办媒体茶叙，畅谈今年的成绩表现与明年展望，其中智慧型手机市场与无线通讯技术的发展，仍然是各方媒体所关注的焦点 |
|
[评析]面对紫光看联发科的困境与可能 (2015.12.17)
最近科技产业最为热门的话题，莫过于中资投资半导体的议题，其中像是紫光愿意向联发科谈合作（在这边有不少媒体定义为投资入股联发科），以及紫光入股国内第二与第三大的封测厂 |
|
[最新] 联发科出面澄清媒体不实报导 (2015.12.01)
今年以来面对国际大环境的挑战，包括全球景气不如以往致出口不振，加上国际竞争情势的压力下，均升高产业界对未来发展的危机感，半导体产业界对政府提出诸多相关建言 |
|
ST：行动支付方案将朝整合方向发展 (2015.10.23)
因应市场的不同需求，光是在行动领域上，如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置，都可以是行动支付的终端装置的一环。
由于当地市场亦或是商业模式上的不同，使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异，相关的晶片供应商在解决方案的提供上，基于各家背景不同的缘故，就产生了不同的策略组合 |
 |
宇诚科技推出以联发科IC为基础的小尺寸多频GNSS模组 (2015.09.07)
宇诚科技新推出的FireFly X1是以联发科IC为基础的最小尺寸多重GNSS模组，而其9.0 × 9.5 × 2.1厘米的超小型体积，更属于微型的多频GNSS模组之一。
「精致小巧的尺寸和低功耗将是次世代M2M设备关键的独特卖点 |
|
[专栏]建构物联网生态系统 加速产业转型 (2015.06.11)
物联网产生的庞大数据，是创造商业价值的第一步。
物联网已被许多国际研究机构列为2014年十大关键科技之一。 探究物联网与巨量数据之关联性，实存在密不可分的关系 |
|
开放硬体迈向市场化 必先差异化 (2015.06.11)
如果开放硬体的发展，不论是在软硬体上都已经没有太高的进入门槛时，
那么下一步就是让Maker们好好地实现他的创意与差异化，
因为这将是晶片业者们回收的开始。 |
|
[Computex] 万物联网 展出多元应用 (2015.06.05)
2015年台北国际计算机展展出的三大主题为智能联网（The Internet of Things）、行动应用(Mobile Applications)及云端技术与服务(Cloud Technology and Services）。 为引领未来市场趋势，国 |
|
[Computex]联发科：处理器核心负担妥善分配 为消费者省电 (2015.06.03)
台湾IC设计之首联发科，第二次正式参与一年一度的COMPUTEX，与此同时，趁甫推出「十核心」应用处理器，代号helio X20的话题仍未退烧之际，推出同系列Cortex-A53八核心处理器的helio P10（核心频率为2GHz），打算抢攻智能型手机次旗舰机种市场 |
|
[Computex] 高通：我们仍是行动通讯芯片龙头！ (2015.06.02)
尽管高通（Qualcomm）的810系列处理器，在近期传出一些散热不易的讯息，再加上竞争对手近期不断释出高阶产品讯息，使得市场弥漫一股「高通备受威胁」的不安氛围，不过 |
|
[评析]企业与云端运算才是Avago的并购目的 (2015.05.30)
是的，Avago（安华高科技）又出手并购芯片公司了，这次是以370亿美金买下网通芯片大厂Broadcom（博通），缔造了全球半导体产业有史以来最大规模的并购案。 基本上，半导体公司之间的并购，已经可以说是家常便饭了，这些并购策略背后的动机，也不用特别多说，大概就是强化不足的产品线，或是透过并购来进入想要的终端应用市场 |
|
[CES]对准穿戴市场联发科打造Android Wear平台 (2015.01.09)
行动穿戴市场自从2014年进入起飞期之后，在2015即将迈入崭新的战国新局面。预期各种不同应用功能的穿戴装置将逐步迈向成熟，并大举出笼。也因此，行动穿戴的核心处理器，也成为市场关注的焦点 |
|
MIC：台积电拿下A9多数订单 (2014.12.26)
在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势，不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温，各家业者也积极开发新兴应用，包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等 |
|
UL成为无线充电组织PMA在台独家测试机构 (2014.12.24)
UL公司宣布其台北实验室通过世界三大无线充电技术联盟之一的电力事业联盟（Power Matters Alliance；PMA）审核，成为该组织在台湾唯一可提供PMA测试及认证服务的认可实验室 |
|
研华全新WISE-Cloud物联网智能云端平台 以软件加值服务带动硬件销售 (2014.12.09)
研华科技于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」为主题在研华林口园区IoT Campus暨嵌入式总部举办2014研华嵌入式全球经销商大会（Embedded World Partner Conference；WPC） |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
