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联发科为跨平台消费性电子产品推出NeuroPilot AI平台与技术 (2018.01.09)
联发科技推出NeuroPilot 平台，推动终端装置的AI运算与应用 。联发科技整合AI处理器(APU ; Artificial intelligence Processing Unit)与软体技术，包括NeuroPilot SDK，要将AI带入广泛的消费性科技产品之内 ━━ 从智慧型手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等 |
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工研院携手联发科技 发表5G关键技术LWA (2017.12.18)
工研院与联发科技携手研发5G通讯技术有成，在经济部技术处科技专案的支持下，双方从2015年开始合作，结合创新技术研发能力与全球晶片设计领导力的优势，从最基础的技术研发、5G测试场域及关键标准专利布局上都有重要突破 |
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联发科推出新款MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.18)
联发科技发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模组及相关配套软体所构成，属於完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度、心电图、光体积脉搏波图等6项生理数据 |
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联发科技推出业界首款六合一智慧健康晶与MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.14)
联发科技今日发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为业界首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模组及相关配套软体所构成，是目前为止最为完整的智慧健康方案 |
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联发科与Google合作 将支援Android Oreo Go版本智慧手机 (2017.12.10)
联发科技宣布成为Google最新推出Android Oreo（Go版本）的晶片合作夥伴。
联发科技与Google在Android Go展开紧密合作，不仅帮助终端厂商加速产品上市时间，也确保了Android Oreo（Go版本）在搭载联发科技处理器的智慧型手机上运行顺畅 |
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联发科发表支援NB-IoT R14的双模物联网晶片MT2621 (2017.11.25)
联发科技发表支援窄频物联网(NB-IoT) 3GPP Release 14规格的双模物联网晶片(SoC) - MT2621。
这款晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS 两大电信网路，具有优秀的低功耗与成本优势，将带来更丰富的物联网应用，且适用於种类众多的连网装置，包括健身追踪器与其他穿戴装置、物联网安全感测器、智慧电表及各种工业应用等 |
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不完美 但仍持续进化 (2017.11.09)
完美，理想的智慧手表要有最全面的无线支援，包含蓝牙，Wi-Fi，5G以及对应IoT的技术；要拥有超长的电池寿命，不是一天两天，或者一个月两个月，而是以「年」来计，此外，它要有完美的显示器，无论白天黑夜，室内室外，都要完美的传递资讯 |
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意法半导体与联发科技合作提供完整行动支付平台 (2017.09.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其NFC非接触式通讯技术整合至联发科技的行动平台内，这让手机开发商在研发支援高整合度NFC行动服务的下一代智慧型手机时能够提供一个完整的解决方案 |
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R&S与联发科合作开发第一套A-BeiDou LBS测试解决方案 (2017.08.01)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)和联发科(MediaTek, MTK)已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统A BeiDou U-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证。 R＆S TS-LBS测试解决方案让行动装置制造商、晶片制造商、认证实验室和网路营运商对晶片和行动设备进行验证，以取得在特定网路中使用之许可 |
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2017年台北国际电脑展CPX论坛热烈报名中 (2017.04.24)
由外贸协会主办之CPX论坛(CPX Conference)为2017年台北国际电脑展(COMPUTEX 2017)备受期待的系列活动之一，外贸协会宣布CPX论坛将于5月30日至6月1日在台北国际会议中心(TICC)3楼宴会厅举行 |
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MWC2017--R&S携手联发科开发5G无线通信技术量测方案 (2017.03.13)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S) 和联发科(MediaTek) 日前签署合作备忘录（MoU），携手开发5G测试解决方案，并在MWC2017会中展示第一套用于行动场域28 GHz波束追踪的联合5G技术验证 |
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后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路，步入成长趋缓、需面临新变革之际，所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体，一同迎接新创时代。 |
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2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
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MWC Asia 2016 展后报导 Part 1 (2016.08.24)
6/29是MWC Asia 2016开幕的第一天，地点位于上海新国际博览中心，以「MOBILE IS ME」（官方译为移我所想）为主题，充份展示出联网技术与应用的整合。 |
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[专栏]多核十年，增核需求仍在但意义已不同 (2016.08.23)
微处理器的原生（Native，并非用封装技术拼装而成）多核化发展，最受瞩目的开端，当是超微（AMD）于2005年4月推出的双核版Opteron，虽然在此之前IBM已推出POWER4，同样为原生双核设计，但因为已高阶商务运算为主，因而较不受重视 |
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大联大品佳集团推出联发科技可穿戴式应用方案 (2016.07.05)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下品佳集团因应市场趋势，推出联发科技可穿戴式应用方案。
市场调查机构Gartner估计，2016年可穿戴式智慧电子产品的市场规模将达到100亿美元，因应市场趋势品佳集团力推联发科技一系列可穿戴式应用方案 |
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[MWC Asia]热闹开场 活泼、互动体验为特色之一 (2016.06.30)
6/29是MWC Asia 2016开幕的第一天，地点位于上海新国际博览中心，动用了N1、N2、N3与E7四大展馆。以「MOBILE IS ME」（官方译为移我所想）为主题，充份展示出联网技术与应用的整合，各展馆大体都呈现出：活泼、互动性高与情境体验为其主要特色 |
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联发科反击媒体不实报导 (2016.06.13)
「比照 IC 制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资 IC 设计业」目前是台湾半导体协会的共识。在2016 年5 月31 日的台湾半导体协会IC 设计产业策略委员会会议中 |
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[COMPUTEX]展会回顾 物联网深入应用层面 全面启动智慧生活 (2016.06.07)
全球物联网科技持续发烧，台北国际电脑展在2016年将物联网发展定为展会四大主轴之一，汇集ABB、Advantech、ASUS、Audi及SIEMENS等国内外大厂聚焦安全应用、智慧居家与娱乐、智慧穿戴、车用电子、3D商业应用、智慧科技解决方案 |
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ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS（先進駕駛輔助系統）必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
