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贸泽电子即日起供货具备高弹性和高效能连线能力的KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器 (2025.01.17)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器。该系列为业界首款的双入囗卡缘连接器，使用经过现场实证的弹簧接触技术，能提供高电子和机械效能 |
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VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型 (2024.12.02)
VSAT正处於快速发展阶段，其价值在於提供灵活高效的卫星通讯。
VSAT的发展不仅依赖於单一技术突破，更需要多方面的协同创新。
然而，VSAT发展仍面临设备成本高昂、频谱资源紧张及竞争压力等挑战 |
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ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC，获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱，并计画於2025年开始量产 |
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贸泽开售TI新款车用乙太网路实体层收发器DP83TG721-Q1 (2024.11.18)
全球电子元件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起供应Texas Instruments (TI) 全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。
这款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器，可透过单绞线缆线进行资料传输，适用於车用资讯娱乐系统、ADAS、LiDAR和RADAR等应用 |
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型 (2024.10.15)
随着现代驾驶体验需要更多的电子设备，改善汽车性能和效率的加速需求推动48V技术的创新和投资，新兴的动力标准有??推动汽车功能的进展，为加速采用48V系统需要采取模组化设计、敏捷方法及产业合作，并降低成本和复杂性 |
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AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列 (2024.09.23)
在汽车感测器和数位座舱中，尺寸更小的晶片元件越来越盛行。根据市场研究机构Yole Intelligence的资料，ADAS摄影机市场规模在2023年估计为20亿美元，预计到2029年将增长至27亿美元 |
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意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性 (2024.08.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器，在最低3.3V的输入电压下即可启动，操作电压最高可达40V，具备低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA，且仅单一型号，输出电压在1.2V至22V之间可供调整 |
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Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能 (2024.08.22)
Diodes公司的10Gbps 6:4 主动交叉多工器PI3DPX1225Q符合汽车规格，搭载线性ReDriver讯号调节器，透过USB Type-C接头切换USB 3.2和DisplayPort 2.1讯号，这款小尺寸元件为智慧座舱和後座娱乐系统提供低延迟、高讯号完整性的连接功能 |
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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19)
ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场 (2024.07.12)
根据Counterpoint研究，预计在2020年至2030年间将以13%的复合年增长率增长，汽车NAD模组出货量将2030年超过7亿台。
针对互联汽车预测增长，Counterpoint Research研究分析师Subhadip Roy表示，现在正进入了汽车2 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串列器-解串器（SerDes）实体层介面，正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车（software-defined vehicle；SDV）对AI音讯功能不断增长的需求，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）新推出音讯数位讯号处理（Digital Signal Processing；DSP）解决方案SAF9xxx系列，为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧（AI）音讯功能，显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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VicOne与ASRG联手提供情报网 制定全球汽车产业安全标准 (2024.06.12)
基於现今全球连网汽车普及，造成汽车生态系统复杂度及漏洞大幅增加。VicOne和汽车安全研究集团（ASRG）今（12）日则在慕尼黑BMW世界举行的Auto-ISAC欧洲网路安全峰会上，宣布双方将紧密合作结合并优化CVE资料库，以提供涵盖最全面的威胁情报，方便汽车产业决策者轻松使用，协助发现与修复车辆网路安全漏洞 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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产官合推万辆台制乘用车上路 引领电动车产业链前行 (2024.05.29)
迎接2024年传统车厂朝电动车产业转型，经济部也积极带动台厂自制电动车产业链，包括已分别辅导电动乘用车（LUXGEN n7）和商用车（中华E300）量产上市贩售。而地方政府环保局也与车厂合作，投入电动资源回收车试运行，带给民众更好的生活体验，预期今年将上看万辆台制电动乘用车上路 |
