在汽车感测器和数位座舱中，尺寸更小的晶片元件越来越盛行。根据市场研究机构Yole Intelligence的资料，ADAS摄影机市场规模在2023年估计为20亿美元，预计到2029年将增长至27亿美元。为了满足这些市场需求，AMD推出AMD车规级XA系列的最新成员：Artix UltraScale+ XA AU7P。这款成本最隹化的FPGA通过车规标准认证，并为ADAS感测器应用和车载资讯娱乐系统（IVI）进行最隹化。

全新Artix UltraScale+ XA AU7P采用9x9毫米封装，是AMD 16奈米FPGA或自行调应SoC中最小的封装。此款轻薄型元件非常适合摄影机视觉或车载显示应用。采用晶片尺寸封装（chip-scale package），设计旨在提升I/O的路由／讯号密度，提高焊接接头的可靠性和增强电气效能。