ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品。另外亦提供基於该叁考设计的叁考板「REF66004-EVK-00x」，叁考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。

ROHM与芯驰科技联合开发车载SoC叁考设计

芯驰科技与ROHM於2019年开始技术交流，双方建立了以智慧座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智慧座舱X9系列产品全面涵盖了仪表板、IVI、座舱控制等，从入门等级到旗舰等级的车辆智慧座舱应用场景，已完成百万片等级出货量，量产经验丰富，生态成熟。2022年双方建立了汽车领域的先进技术开发合作夥伴关系，其中，在芯驰科技智慧座舱SoC「X9H」的叁考板上，使用了ROHM的PMIC和SerDes IC等产品，为双方的第一项合作成果。该叁考板有助提高包括智慧座舱在内的各种车载应用性能，并已被众多汽车制造商采用。本次ROHM与芯驰科技再度联合开发出基於车载SoC「X9M」和「X9E」的叁考设计「REF66004」，并有??在入门等级座舱等进一步扩大应用领域。本次ROHM不仅提供了「X9H」叁考板上所使用的SerDes IC，还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC「BD96801Q12-C」和降压型转换器IC「BD9SA01F80-C」、以及为SerDes IC供电的ADAS（先进驾驶辅助系统）通用PMIC「BD39031MUF-C」。也因此该解决方案能够实现多达3个萤幕显示，并驱动4个ADAS或者环视镜头。今後ROHM将继续开发适用於车用资讯娱乐系统的产品，为提高行车便利性和安全性贡献力量。